太阳城集团

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感应加热烹调器.pdf

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感应 加热 烹调
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摘要
申请专利号:

太阳城集团CN201110042857.6

申请日:

20110221

公开号:

CN102204779A

公开日:

20111005

当前法律状态:

有效性:

失效

法律详情:
IPC分类号: A47J27/00,A47J36/24,H05B6/12,G01J5/20 主分类号: A47J27/00,A47J36/24,H05B6/12,G01J5/20
申请人: 三菱综合材料株式会社
发明人: 中村贤蔵,田里和义,久慈直树,北口诚
地址: 日本东京
优先权: 2010-083278
专利代理机构: 北京德琦知识产权代理有限公司 代理人: 杨晶;王琦
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法律状态
申请(专利)号:

CN201110042857.6

授权太阳城集团号:

法律状态太阳城集团日:

法律状态类型:

摘要

本发明提供一种感应加热烹调器,其能够以非接触的方式高精度检测锅底温度。该感应加热烹调器具备:顶板(2),载置被加热物(N);电磁线圈(3),设置于该顶板(2)的下部且通过电磁感应加热对被加热物(N)进行加热;温度传感器(4),从该顶板(2)离开而设置于顶板(2)的下方;及红外线屏蔽层(5),覆盖顶板(2)的下表面的同时,打开一部分作为红外线透射窗(5a),其中温度传感器(4)具备有:窗侧传感器部(7A),检测来自红外线透射窗(5a)的红外线;及屏蔽侧传感器部(7B),检测来自红外线屏蔽层(5)的红外线。

权利要求书

太阳城集团1.一种感应加热烹调器,其特征在于,具备:顶板,载置被加热物;电磁线圈,设置于该顶板的下部且通过电磁感应加热对所述被加热物进行加热;温度传感器,从该顶板离开而设置于所述顶板的下方;及红外线屏蔽层,覆盖所述顶板的下表面的同时,打开一部分作为红外线透射窗,其中,所述温度传感器具备有:窗侧传感器部,配置于所述红外线透射窗的正下方,检测来自所述红外线透射窗的红外线;及屏蔽侧传感器部,配置于所述红外线屏蔽层的正下方,检测来自所述红外线屏蔽层的红外线。2.如权利要求1所述的感应加热烹调器,其特征在于,所述窗侧传感器部及所述屏蔽侧传感器部具备有热敏电阻元件,所述热敏电阻元件的电阻值根据被照射的红外线产生变化。3.如权利要求1或2所述的感应加热烹调器,其特征在于,所述窗侧传感器部及所述红外线透射窗与所述屏蔽侧传感器部之间设置有红外线屏蔽壁。4.如权利要求1或2所述的感应加热烹调器,其特征在于,在所述顶板的下方配置有多个所述温度传感器。5.如权利要求1或2所述的感应加热烹调器,其特征在于,所述窗侧传感器部及所述屏蔽侧传感器部具备有:绝缘性薄膜;第1热敏元件及第2热敏元件,相互离开而设置于该绝缘性薄膜的一个面;导电性第1配线膜及导电性第2配线膜,形成于所述绝缘性薄膜的一个面,并且导电性第1配线膜连接于所述第1热敏元件,导电性第2配线膜连接于所述第2热敏元件;及红外线反射膜,与所述第2热敏元件对置而设置于所述绝缘性薄膜的另一面。6.如权利要求3所述的感应加热烹调器,其特征在于,在所述顶板的下方配置有多个所述温度传感器。7.如权利要求3所述的感应加热烹调器,其特征在于,所述窗侧传感器部及所述屏蔽侧传感器部具备有:绝缘性薄膜;第1热敏元件及第2热敏元件,相互离开而设置于该绝缘性薄膜的一个面;导电性第1配线膜及导电性第2配线膜,形成于所述绝缘性薄膜的一个面,并且导电性第1配线膜连接于所述第1热敏元件,导电性第2配线膜连接于所述第2热敏元件;及红外线反射膜,与所述第2热敏元件对置而设置于所述绝缘性薄膜的另一面。8.如权利要求4所述的感应加热烹调器,其特征在于,所述窗侧传感器部及所述屏蔽侧传感器部具备有:绝缘性薄膜;第1热敏元件及第2热敏元件,相互离开而设置于该绝缘性薄膜的一个面;导电性第1配线膜及导电性第2配线膜,形成于所述绝缘性薄膜的一个面,并且导电性第1配线膜连接于所述第1热敏元件,导电性第2配线膜连接于所述第2热敏元件;及红外线反射膜,与所述第2热敏元件对置而设置于所述绝缘性薄膜的另一面。9.如权利要求6所述的感应加热烹调器,其特征在于,所述窗侧传感器部及所述屏蔽侧传感器部具备有:绝缘性薄膜;第1热敏元件及第2热敏元件,相互离开而设置于该绝缘性薄膜的一个面;导电性第1配线膜及导电性第2配线膜,形成于所述绝缘性薄膜的一个面,并且导电性第1配线膜连接于所述第1热敏元件,导电性第2配线膜连接于所述第2热敏元件;及红外线反射膜,与所述第2热敏元件对置而设置于所述绝缘性薄膜的另一面。

说明书



技术领域

本发明涉及一种能够以电磁感应加热(IH)的方式对顶板上的锅等被加热物进行加热的同时检测锅底温度的感应加热烹调器。

背景技术

太阳城集团以往,作为能够以电磁感应加热的方式对顶板上的锅等被加热物进行加热的同时检测锅底温度的感应加热烹调器,例如,在专利文献1中有如下记载:通过使热敏电阻传感器等温度传感器接触于顶板,从而通过顶板检测锅底温度。即,该感应加热烹调器中使由热敏电阻构成的温度传感器粘附设置于顶板的下面中央部,根据该温度传感器并通过顶板对锅的温度进行检测。

另外,在该专利文献1中有如下记载:通过对透射顶板的红外线进行检测来推定锅底温度,从而进行温度控制。即,该感应加热烹调器中具备有:红外线传感器,设置于电磁线圈的下方,并检测从被加热物放射的红外线;阻热板,覆盖该红外线传感器的受光面并具有红外线透射特性;温度计算机构,由红外线传感器的输出计算被加热物的温度;及控制机构,根据温度计算机构的输出控制向电磁线圈供给的电力。

另外,该感应加热烹调器中,以运算放大器对红外线入射至受光面时的红外线传感器的输出信号进行放大,并转换成电压而进行检测。

专利文献1:日本专利公开2009-259608号公报

太阳城集团上述以往技术中,留有以下课题。

即,在专利文献1所述的感应加热烹调器中,由于以接触于顶板的温度传感器检测锅底温度,因此需要热传导至顶板的太阳城集团,难以高速检测锅底温度。另外,存在如下问题点:根据用于使热敏电阻传感器接触于顶板的结构或状态(例如,基于弹簧的压接、接触不均、硅脂量等),接触的热敏电阻传感器中的热容量变大,检测之前的响应太阳城集团变慢。并且还存在如下问题:需要用于使热敏电阻传感器接触于顶板的接触机构的同时组装工时增加,导致高成本。

太阳城集团一方面,通过红外线传感器以非接触的方式检测锅底温度时,用于顶板的耐热或强化玻璃吸收大量红外线,因此专利文献1所述的技术中,存在所透射的红外线少且难以进行基于红外线传感器高精度的检测之类的问题。另外,还有红外线的透射量或干扰量根据顶板上的锅的位置而不同,并且温度检测的精度低这样的问题点。

另外,高灵敏度检测红外线时,使用限制受光的波长来进行高灵敏度检测的光电二极管等,但有检测元件价格高的问题。

另外,是光电二极管或电热偶等利用了电子通过红外线或热的影响移动的现象的检测元件时,容易受到由电磁线圈产生的磁场的影响且产生噪音,因此需要噪声滤波器或遮护板等对策。

发明内容

本发明是鉴于前述课题而完成的,其目的在于提供一种能够以非接触的方式高精度检测锅底温度的感应加热烹调器。

太阳城集团本发明为了解决所述课题采用了以下结构。即,本发明的感应加热烹调器,其特征在于,具备:顶板,载置被加热物;电磁线圈,设置于该顶板的下部且通过电磁感应加热对所述被加热物进行加热;温度传感器,从该顶板离开而设置于所述顶板的下方;及红外线屏蔽层,覆盖所述顶板的下表面的同时,打开一部分作为红外线透射窗,其中,所述温度传感器具备有:窗侧传感器部,配置于所述红外线透射窗的正下方,检测来自所述红外线透射窗的红外线;及屏蔽侧传感器部,配置于所述红外线屏蔽层的正下方,检测来自所述红外线屏蔽层的红外线。

该感应加热烹调器中,由于温度传感器具备有:窗侧传感器部,配置于红外线透射窗的正下方,对来自红外线透射窗的红外线进行检测;及屏蔽侧传感器部,配置于红外线屏蔽层的正下方,对来自红外线屏蔽层的红外线进行检测,因此可通过相对比较基于窗侧传感器部和屏蔽侧传感器部的红外线的检测来相抵干扰成分,并可高精度检测来自锅等被加热物的直接的红外线。即,在窗侧传感器部中,检测通过红外线透射窗从被加热物放射的红外线,而在屏蔽侧传感器部中,检测通过红外线屏蔽层从顶板放射的红外线,从而从它们的差分求出去除干扰成分以后的仅来自被加热物的红外线,并精度良好地检测出锅底温度等的被加热物的温度。另外,该感应加热烹调器中,即使被加热物离开顶板某种程度也可检测红外线,因此可检测被加热物的温度。另外,因为是由从顶板离开的温度传感器检测红外线的机构,因此与接触方式相比热容量小且响应快,因此可高速计量的同时最高温度变低,因此提高温度传感器的可靠性。并且不需要与顶板的接触机构,因此可减少温度传感器的安装工时而谋求低成本化。

太阳城集团另外,本发明的感应加热烹调器,其特征在于,所述窗侧传感器部及所述屏蔽侧传感器部具备有:热敏电阻元件,所述热敏电阻元件的电阻值根据被照射的红外线产生变化。

即,该感应加热烹调器中,由于窗侧传感器部及屏蔽侧传感器部具备有:热敏电阻元件,所述热敏电阻元件的电阻值根据被照射的红外线产生变化,因此通过将在窗侧传感器部及屏蔽侧传感器部的2个热敏电阻元件中产生的温度差作为电阻值来检测,很难受到由电磁线圈引起的电磁场的影响并能够降低噪音。

另外,本发明的感应加热烹调器的特征在于,所述屏蔽侧传感器部与所述窗侧传感器部及所述红外线透射窗之间设置有红外线屏蔽壁。

即,该感应加热烹调器中,由于屏蔽侧传感器部与窗侧传感器部及红外线透射窗之间设置有红外线屏蔽壁,因此由红外线屏蔽壁截止来自红外线透射窗的红外线,能使屏蔽侧传感器部不受入射至窗侧传感器部的红外线的干扰而进行更高精度的检测。

而且,本发明的感应加热烹调器特征在于,在所述顶板的下方配置有多个所述温度传感器。

即,该感应加热烹调器中,由于在顶板的下方配置有多个温度传感器,因此能够从由各温度传感器检测的温度的分布检测顶板上的被加热物的位置,并能够进行根据被加热物的位置的高度的温度控制。

太阳城集团另外,本发明的感应加热烹调器特征在于,所述窗侧传感器部及所述屏蔽侧传感器部具备有:绝缘性薄膜;第1热敏元件及第2热敏元件,相互离开而设置于该绝缘性薄膜的一个面;导电性第1配线膜及导电性第2配线膜,形成于所述绝缘性薄膜的一个面,并且导电性第1配线膜连接于所述第1热敏元件,导电性第2配线膜连接于所述第2热敏元件;及红外线反射膜,与所述第2热敏元件对置而设置于所述绝缘性薄膜的另一面。

太阳城集团即,该感应加热烹调器中,由于具备有与第2热敏元件对置而设置于绝缘性薄膜的另一面的红外线反射膜,因此第1热敏元件对被照射红外线而吸收红外线的绝缘性薄膜的局部温度进行测定,与此相反第2热敏元件对通过红外线反射膜反射红外线而大大抑制红外线吸收的绝缘性薄膜的局部温度进行测定。因此,可根据相对第1热敏元件抑制红外线的影响而得到高参比的红外线反射膜下的第2热敏元件及薄且热传导性低的绝缘性薄膜,得到第1热敏元件与第2热敏元件的良好的温度差分。

根据本发明得到以下效果。

即,根据本发明所涉及的感应加热烹调器,由于温度传感器具备有:窗侧传感器部,检测来自红外线透射窗的红外线;及屏蔽侧传感器部,检测来自红外线屏蔽层的红外线,因此可通过相对比较基于窗侧传感器部和屏蔽侧传感器部的红外线的检测来相抵干扰成分,并可高精度检测来自锅的直接的红外线。

附图说明

太阳城集团图1是表示本发明所涉及的感应加热烹调器的第1实施方式的简要剖面图。

图2是第1实施方式中表示传感器部的立体图。

太阳城集团图3是第1实施方式中表示窗侧传感器部及屏蔽侧传感器部的立体图。

图4是图2的A-A线向视剖面图。

太阳城集团图5是第1实施方式中表示窗侧传感器部与屏蔽侧传感器部的温度测定的响应性的图表。

图6是表示第1实施方式的温度传感器(非接触温度传感器)与以往接触型温度传感器的温度测定的响应性的图表。

太阳城集团图7是表示第2实施方式的感应加热烹调器(a)、在第1实施方式的感应加热烹调器载置锅时(b)、及在第2实施方式的感应加热烹调器载置锅时(c)的俯视图。

符号说明

太阳城集团1、21-感应加热烹调器,2-顶板,3-电磁线圈,4-温度传感器,5-红外线屏蔽层,5a-红外线透射窗,7A-窗侧传感器部,7B-屏蔽侧传感器部,8-红外线屏蔽壁,11-绝缘性薄膜,12A-第1热敏元件,12B-第2热敏元件,13A-第1配线膜,13B-第2配线膜,15-红外线反射膜,N-被加热物。

具体实施方式

以下,参照图1至图5对本发明所涉及的感应加热烹调器的第1实施方式进行说明。另外,用于以下说明的各附图中,为了将各部件设为可识别或容易识别的大小,适当地变更了比例尺。

如图1所示,本实施方式的感应加热烹调器1具备有:顶板2,载置被加热物N;电磁线圈3,设置于该顶板2的下部且通过电磁感应加热对被加热物N进行加热;温度传感器4,从该顶板2离开而设置于顶板2的下方;红外线屏蔽层5,覆盖顶板2的下表面的同时,打开一部分作为红外线透射窗5a;控制部C,电连接于电磁线圈3及温度传感器4;及设置有这些的主体箱6。

太阳城集团上述被加热物N为由磁性体(铁等)或非磁性体(铝等)形成的锅等。

上述顶板2由晶化玻璃等形成且具有高耐热性,安装于主体箱6的上部。

上述电磁线圈3在顶板2的下方且在主体箱6内配置成圆环形或涡旋形,若供给基于交流电流的电力,则产生高频磁场而感应加热顶板2上的被加热物N。

太阳城集团上述控制部C具备向电磁线圈3供给电力的逆变电源(省略图示),且具有基于由温度传感器4检测出的被加热物N的温度控制向电磁线圈3供给的电力的功能。

上述温度传感器4具备有:窗侧传感器部7A,配置于红外线透射窗5a的正下方,检测来自红外线透射窗5a的红外线;及屏蔽侧传感器部7B,配置于红外线屏蔽层5的正下方,检测来自红外线屏蔽层5的红外线。这些窗侧传感器部7A和屏蔽侧传感器部7B为具有相同形状及结构的热敏电阻测辐射热计式温度传感器。

太阳城集团另外,屏蔽侧传感器部7B与窗侧传感器部7A及红外线透射窗5a之间设置有红外线屏蔽壁8。

上述红外线屏蔽壁8例如由具有红外线屏蔽效果的聚苯硫醚树脂(PPS)等耐热性树脂形成为筒状,上端以环绕红外线透射窗5a的形式固定在顶板2的下表面。

上述红外线屏蔽层5例如为贴附于顶板2下表面的包含炭黑在内的晶化玻璃的喷涂材料等红外线屏蔽片。另外,除红外线屏蔽片以外该红外线屏蔽层5也可以将具有红外线屏蔽效果的涂料涂敷在顶板2的下表面而形成。

上述红外线透射窗5a为仅在位于窗侧传感器部7A的正上方的部分在红外线屏蔽层5设置开口部并使顶板2外露而形成的。

太阳城集团另外,在红外线屏蔽壁8的下端固定有支承电路板9,该支承电路板9上设置有窗侧传感器部7A及屏蔽侧传感器部7B。另外,红外线屏蔽壁8的下端以环绕窗侧传感器部7A的状态固定于支承电路板9,以防止入射至红外线屏蔽壁8内的红外线向外部放射。这样,温度传感器4通过红外线屏蔽壁8设置于顶板2的下方。另外,本实施方式中,温度传感器4设置于顶板2的中央部下方。另外,控制部C通过未图示的内部配线及支承电路板9电连接于窗侧传感器部7A及屏蔽侧传感器部7B。

如图2至图4所示,上述窗侧传感器部7A及屏蔽侧传感器部7B分别具备有:绝缘性薄膜11;第1热敏元件12A及第2热敏元件12B,相互离开而设置于该绝缘性薄膜11的一个面(下表面);导电性第1配线膜13A及导电性第2配线膜13B,由铜箔等在绝缘性薄膜11的一个面形成图案,并且导电性第1配线膜13A连接于第1热敏元件12A,导电性第2配线膜13B连接于第2热敏元件12B;红外线吸收膜14,与第1热敏元件12A对置而设置于绝缘性薄膜11的另一面(上表面);红外线反射膜15,与第2热敏元件12B对置而设置于绝缘性薄膜11的另一面;及筐体16,固定于绝缘性薄膜11的一个面而支承该绝缘性薄膜11。

即,上述红外线吸收膜14配置于第1热敏元件12A的正上方,并且上述红外线反射膜15配置于第2热敏元件12B的正上方。上述绝缘性薄膜11由红外线透射性薄膜形成。另外,本实施方式中,绝缘性薄膜11由聚酰亚胺树脂片形成。

上述第1热敏元件12A及第2热敏元件12B为在两端部形成端子电极12a的芯片式热敏电阻(热敏电阻元件)。作为该热敏电阻有NTC型、PTC型、CTR型等热敏电阻,但在本实施方式中,作为第1热敏元件12A及第2热敏元件12B例如采用了NTC型热敏电阻。该热敏电阻由Mn-Co-Cu系材料、Mn-Co-Fe系材料等热敏电阻材料形成。另外,这些第1热敏元件12A及第2热敏元件12B使各端子电极12a接合于配线膜13A、13B上而安装于绝缘性薄膜11。

太阳城集团上述红外线吸收膜14由具有高于绝缘性薄膜11的红外线吸收率的材料形成,例如由包含炭黑等红外线吸收材料的薄膜或红外线吸收性玻璃膜(含71%二氧化硅的硼硅酸玻璃膜等)形成。即,通过该红外线吸收膜14吸收基于来自测定对象物的由辐射引起的红外线。并且,使正下方的第1热敏元件12A的温度根据从吸收红外线并发热的红外线吸收膜14通过绝缘性薄膜11的热传导发生变化。该红外线吸收膜14形成为由大于第1热敏元件12A的尺寸覆盖第1热敏元件12A。

上述红外线反射膜15由具有高于绝缘性薄膜11的红外线放射率的材料形成,例如由镜面的铝蒸镀膜或铝箔等形成。该红外线反射膜15形成为由大于第2热敏元件12B的尺寸覆盖第2热敏元件12B。

上述筐体16例如为树脂制,优选为与绝缘性薄膜11相比热传导性低的材料,以免对绝缘性薄膜11的热进行不必要的放热。

太阳城集团该筐体16中设置有分别各自容纳第1热敏元件12A及第2热敏元件12B的第1容纳部16a及第2容纳部16b。这些第1容纳部16a及第2容纳部16b为分别对应第1热敏元件12A及第2热敏元件12B的位置而形成的截面矩形的孔部,开口部以在内部密封空气的状态由绝缘性薄膜11遮挡。另外,也可以在第1容纳部16a及第2容纳部16b的内部封装热传导率低于绝缘性薄膜11的发泡树脂。

上述控制部C具有如下功能:对检测来自被加热物N的红外线的窗侧传感器部7A的输出和检测来自顶板2的红外线的屏蔽侧传感器部7B的输出进行运算处理而求出差分,仅计算出去除干扰成分的来自被加热物N的红外线,基于此求出被加热物N的温度(锅底温度)。另外,控制部C具有如下功能:分别在窗侧传感器部7A及屏蔽侧传感器部7B中,对由第1热敏元件12A和第2热敏元件12B检测出的红外线的差分(输出差分)进行运算处理,并计算由第1热敏元件12A将第2热敏元件12B作为参比检测出的温度。

太阳城集团这样本实施方式的感应加热烹调器1由于温度传感器4具备有:窗侧传感器部7A,检测来自红外线透射窗5a的红外线;及屏蔽侧传感器7B,检测来自红外线屏蔽层5的红外线,因此可通过相对比较基于窗侧传感器部7A和屏蔽侧传感器部7B的红外线的检测来相抵干扰成分,并可高精度检测来自锅等被加热物N的直接的红外线。即,在窗侧传感器部7A中,检测通过红外线透射窗5a从被加热物N放射的红外线,而在屏蔽侧传感器部7B中,检测通过红外线屏蔽层5从顶板2放射的红外线,从而从它们的差分求出去除干扰成分以后的仅来自被加热物N的红外线,并精度良好地检测出被加热物N的温度(锅底温度)。

另外,将表示无红外线屏蔽层5的窗侧传感器部7A和有红外线屏蔽层5的屏蔽侧传感器部7B的温度测定响应性的图表示于图5。从该图表可知,无红外线屏蔽层5的窗侧传感器部7A在比屏蔽侧传感器部7B更短的太阳城集团内达到高温后与屏蔽侧传感器部7B产生明显的温度差,并可通过从红外线透射窗5a透射的红外线的量提取锅底温度。

另外,因为是由从顶板2离开的温度传感器4检测红外线的机构,因此与接触方式相比热容量小且响应快,可高速计量的同时,最高温度变低,因此温度传感器4的可靠性提高。

另外,不需要与顶板2的接触机构,因此可减少温度传感器4的安装工时而谋求低成本化。

太阳城集团另外,为了比较,将表示利用非接触型的本实施方式的温度传感器4时(非接触温度传感器)和利用以往接触型温度传感器时(接触型温度传感器)的温度测定响应性的图表示于图6。从该图表可知,本实施方式的非接触温度传感器4的响应快于以往接触型温度传感器的响应。

另外,由于窗侧传感器部7A及屏蔽侧传感器部7B具备有:热敏元件,所述热敏元件为电阻值根据被照射的红外线产生变化的热敏电阻元件,因此通过将在窗侧传感器部7A及屏蔽侧传感器部7B的2个热敏电阻元件中产生的温度差作为电阻值检测,很难受到由电磁线圈3引起的电磁场的影响并能够降低噪音。

另外,屏蔽侧传感器部7B与窗侧传感器部7A及红外线透射窗5a之间设置有红外线屏蔽壁8,因此由红外线屏蔽壁8截止来自红外线透射窗5a的红外线,能使屏蔽侧传感器部7B不受入射至窗侧传感器部7A的红外线的干扰而进行更高精度的检测。

太阳城集团另外,由于具备有红外线反射膜15,所述红外线反射膜与第2热敏元件12B对置而设置于绝缘性薄膜11的另一面,因此第1热敏元件12A对被照射红外线且吸收红外线的绝缘性薄膜11的局部温度进行测定,与此相反第2热敏元件12B对通过红外线反射膜15反射红外线而大大抑制红外线吸收的绝缘性薄膜11的局部温度进行测定。因此,可根据相对第1热敏元件12A抑制红外线的影响而得到高参比的红外线反射膜15下的第2热敏元件12B;及薄且热传导性低的绝缘性薄膜11,得到第1热敏元件12A和第2热敏元件12B的良好的温度差分。

即,可通过红外线反射膜15反射第2热敏元件12B的正上方部分中的红外线来阻止其吸收,并能够得到与处于不反射红外线的部分的正下方的第1热敏元件12A之间的温度差分而将第2热敏元件12B设为高参比。

另外,对第1热敏元件12A与第2热敏元件12B之间的热进行传导的介质除空气以外仅成为绝缘性薄膜11,所传导的截面积变小。因此,难以向相互的热敏元件传热,干扰变小而提高检测灵敏度。这样由于第1热敏元件12A与第2热敏元件12B的热耦合低,因此也可互相靠近配置,从而能够谋求整体的小型化。这样由于能够使温度传感器4小型化,因此能够配置于电磁线圈3的间隙。

另外,不是基于框体或箱体的遮光结构,而是通过红外线反射膜15遮光红外线,因此可廉价地制作。

另外,即使红外线反射膜15由导电性材料构成,也确保了与夹着绝缘性薄膜11而设置的第1热敏元件12A及第2热敏元件12B的绝缘,因此无论膜的绝缘性如何都可以选择效率良好的材料。

这样,具有如下结构:在低热传导性的绝缘性薄膜11上相互抑制热的影响的第1热敏元件12A和第2热敏元件12B,分别对在绝缘性薄膜11中被照射红外线的部分的正下方和反射红外线的部分的正下方的温度进行测定。

因此,能得到成为红外线探测用的第1热敏元件12A和成为温度补偿用的第2热敏元件12B的良好的温度差分,从而可谋求高灵敏度化。

另外,也可以去掉红外线吸收膜14,但是通过在第1热敏元件12A的正上方形成红外线吸收膜14,从而第1热敏元件12A中的红外线吸收效果提高,能够得到第1热敏元件12A与第2热敏元件12B的更加良好的温度差分。

其次,以下参照图7对本发明涉及的感应加热烹调器的第2实施方式,进行说明。另外,在以下的实施方式的说明中,对在上述实施方式中说明的相同的结构要件附加相同符号而省略其说明。

太阳城集团第2实施方式与第1实施方式的不同点在于,第1实施方式中,在顶板2的中央部下方设置有1个温度传感器4,相反,第2实施方式的感应加热烹调器21中,如图7的(a)所示,在顶板2的下方配置有多个温度传感器4。

即,如图7的(b)所示,第1实施方式中,在顶板2的中央部下方设置有1个温度传感器4,但在被加热物N的锅从顶板2的中央(电磁线圈3的中央)偏离而载置时,无法探测被载置的被加热物N的位置的同时,温度传感器4的正上方没有被加热物N而无法正确地检测锅底温度。

与此相对,第2实施方式的感应加热烹调器21中,如图7的(a)所示,在1个炉具中,有4个温度传感器4在顶板2的下方互相隔开预定间隔而设置在四方,如图7的(c)所示,即使被加热物N的锅从顶板2的中央偏离而载置,也可从4个温度传感器4各自的检测温度探测到被加热物N载置在哪个位置。

例如,如图7的(c)所示,当被加热物N在图中的右上方偏离而载置时,设置于图中右上方的温度传感器4检测出最高温度的同时,由其他3个温度传感器4检测出的检测温度低,尤其是左下方的温度传感器4检测出最低的温度,因此控制部C可识别被加热物N在图中的右上方偏离而载置。这时,控制部C中,可对应载置位置偏离的被加热物N控制向电磁线圈3的电力供给。

太阳城集团这样在第2实施方式的感应加热烹调器21中,有多个温度传感器4配置于顶板2的下方,因此能够从由各温度传感器4检测出的温度分布检测顶板2上的被加热物N的位置,并可以进行根据被加热物N的位置的高度的温度控制。

另外,本发明的技术范围不限定于上述各实施方式,在不脱离本发明的宗旨的范围内可施以各种变更。

太阳城集团例如,在各上述实施方式中,采用了芯片式热敏电阻的第1热敏元件及第2热敏元件,但也可以采用由薄膜热敏电阻形成的第1热敏元件及第2热敏元件。

太阳城集团另外,作为热敏元件如上述利用了薄膜热敏电阻或芯片式热敏电阻,但除热敏电阻以外还可以采用热电元件等。

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