太阳城集团

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连接器以及连接器的接合结构.pdf

摘要
申请专利号:

太阳城集团CN201180005751.7

申请日:

2011.11.04

公开号:

CN102714365B

公开日:

2015.01.28

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法律详情: 授权|||实质审查的生效IPC(主分类):H01R 12/51申请日:20111104|||公开
IPC分类号: H01R12/51; H01R4/02; H01R13/24 主分类号: H01R12/51
申请人: 北川工业株式会社
发明人: 北野宏树; 由见英雄; 中村达哉
地址: 日本爱知县
优先权: 2010.11.09 JP 2010-250941; 2011.09.28 JP 2011-212952
专利代理机构: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 余朦;付乐
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法律状态
申请(专利)号:

CN201180005751.7

授权太阳城集团号:

102714365B||||||

法律状态太阳城集团日:

2015.01.28|||2012.11.28|||2012.10.03

法律状态类型:

太阳城集团授权|||实质审查的生效|||公开

摘要

本发明涉及能够将设置在板状部件上的导电部与不同于板状部件的导电部件电连接的连接器。本发明的连接器包括:主体部,待被焊接至设置在板状部件上的导电部并被配置成具有开口;可动部,可动部的一端从开口向外伸出主体部,可动部的另一端从开口向内被引入主体部,可动部由主体部支持以便能够在其向外伸出主体部的伸出量增加和减少的方向上作往复运动;以及偏置机构,使可动部向可动部的伸出量增加的方向偏置。主体部包括管状部、焊料流入抑制部以及焊接部,焊料流入抑制部能够抑制熔化在焊料流入抑制部与板状部件之间的抵接区域的外周侧上的焊料流入抵接区域的内周侧中。

权利要求书

权利要求书
1.   连接器,所述连接器能够将设置在板状部件上的导电部电连接于不同于所述板状部件的导电部件,所述连接器包括:
主体部,待被焊接到设置在所述板状部件上的所述导电部,并且被配置成具有开口;
可动部,所述可动部的一端从所述开口伸出至所述主体部的外部,所述可动部的另一端从所述开口被引入至所述主体部的内部,所述可动部由所述主体部支持以便能够在其伸出所述主体部的外部的伸出量增加和减少的方向上作往复运动;以及
偏置机构,使所述可动部向所述可动部的所述伸出量增加的方向偏置,
所述主体部包括:
管状部,所述开口形成在所述管状部的端部处,并且所
述管状部在所述主体部被焊接时被插入贯穿所述板状部件
的附接孔中;
焊料流入抑制部,设置在所述管状部的外周侧上以便在所述管状部被插入所述附接孔中时在所述附接孔的四周与所述板状部件抵接,所述焊料流入抑制部能够在所述主体部被焊接时抑制熔化在所述焊料流入抑制部与所述板状部件之间的抵接区域的外周侧上的焊料流到所述抵接区域的内周侧;
焊接部,设置在所述焊料流入抑制部的外周侧上并且待被焊接至设置在所述板状部件上的所述导电部。

2.   根据权利要求1所述的连接器,其中,所述焊接部被配置成包括在所述焊料流入抑制部在所述附接孔的四周与所述板状部件抵接时在所述焊接部与所述板状部件之间形成间隙的区域。

3.   根据权利要求1或权利要求2所述的连接器,其中,所述焊接部包括在所述主体部被焊接时将被熔化的焊料润湿的表面,所述表面为相对于所述板状部件的正面或反面倾斜的倾斜表面。

4.   根据权利要求3所述的连接器,其中,所述焊接部被配置成具有锥形圆柱部,以使得越靠近所述板状部件,所述锥形圆柱部的直径变得越大,当所述主体部被焊接时,所述锥形圆柱部的内圆周和外圆周形成所述倾斜表面。

5.   根据权利要求1至权利要求4中任一项所述的连接器,
其中,所述主体部包括吸附面,所述吸附面能够由自动安装机的吸嘴吸附在与设置有所述管状部的区域相反侧的位置处,以及
其中,在所述吸附面上设有突起部,以便当所述吸附面被所述吸嘴吸附时,所述突起部进入所述吸嘴的顶端处的开口中。

6.   根据权利要求1至权利要求5中任一项所述的连接器,
其中,所述主体部包括吸附面,所述吸附面能够由自动安装机的吸嘴吸附在与设置有所述管状部的区域相反侧的位置处,以及
其中,所述主体部包括通孔,所述通孔贯穿于所述吸附面与用于所述可动部的容纳空间之间。

7.   连接器接合结构,通过将根据权利要求1至权利要求6中任一项所述的连接器焊接到设置在板状部件上的导电部而构成,
其中,所述板状部件包括附接孔和所述导电部,所述附接孔被形成为贯穿所述板状部件,所述导电部被形成在所述附接孔的外周侧上并且与所述附接孔间隔一定距离,以及
其中,所述焊料流入抑制部被配置成当所述管状部被插入所述附接孔时,在限定所述附接孔与所述导电部之间的所述一定距离的区域中与所述板状部件抵接。

说明书

说明书连接器以及连接器的接合结构
相关申请的交叉引用
该国际申请要求于2010年11月9日向日本专利局提交的第2010‑250941号日本专利申请以及于2011年9月28日向日本专利局提交的第2011‑212952号日本专利申请的权益,这些申请的公开内容通过引用并入本文。
技术领域
本发明涉及一种连接器,该连接器被焊接至诸如印刷电路板的板状部件并被设置成与另一导电部件接触,从而能够将两个部件电连接,本发明还涉及该连接器的接合结构。
背景技术
存在一种传统公知的连接器,其能够将两个部件电连接,其中主体部被焊接至印刷电路板,由主体部弹性地支持以在轴向方向上前后移动的可动部被配置为接触另一导电部件(例如,参见专利文献1)。
在专利文献1中描述的连接器的情况下,主体部能够被插入贯穿印刷电路板的附接孔,并且处于这种状态的主体部被焊接至印刷电路板,由此抑制主体部从印刷电路板的伸出量。因此,具有这种配置的连接器可被用于印刷电路板与另一导电部件之间的距离相对较小的装置。
此外,可动部的冲程量可被设计成大于从印刷电路板的伸出量,而且可动部的底部可被容易地抑制。因此,能够使可动部在适当的接触压力下与另一导电部件接触。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:第2007‑502520号PCT国际申请公开的日语翻译公开
发明内容
本发明要解决的问题
在上述常规连接器的情况下,当对插入印刷电路板的附接孔中的主体部进行焊接时,熔化的焊料有时会流到附接孔中。当焊料的流入量较大时,有时焊料甚至会到达可动部。
这产生的问题在于,如果到达可动部的焊料被固化,则可动部的移动被阻碍,从而使可动部不能在适当的接触压力下与另一导电部件接触。
已用于解决上述问题的本发明的目的在于提供一种连接器,其在对插入板状部件中的附接孔中的主体部进行焊接时能够抑制熔化的焊料流入形成在板状部件中的附接孔,本发明的目的还在于提供这种配置的连接器的接合结构。
解决问题的方式
在下文中,将对本发明中采用的配置进行描述。
本发明的第一方面的连接器为能够将设置在板状部件上的导电部电连接于不同于所述板状部件的导电部件的连接器。该连接器包括:主体部,待被焊接到设置在所述板状部件上的所述导电部,并且被配置成具有开口;可动部,所述可动部的一端从所述开口伸出至所述主体部的外部,所述可动部的另一端从所述开口被引入至所述主体部的内部,所述可动部由所述主体部支持以便能够在其伸出所述主体部的外部的伸出量增加和减少的方向上作往复运动;以及偏置机构,使所述可动部向所述可动部的所述伸出量增加的方向偏置。主体部包括:管状部,所述开口形成在所述管状部的端部处,并且所述管状部在所述主体部被焊接时被插入贯穿所述板状部件的附接孔中;焊料流入抑制部,设置在所述管状部的外周侧上以便在所述管状部被插入所述附接孔中时在所述附接孔的四周与所述板状部件抵接,所述焊料流入抑制部能够在所述主体部被焊接时抑制熔化在所述焊料流入抑制部与所述板状部件之间的抵接区域的外周侧上的焊料流到所述抵接区域的内周侧;以及焊接部,设置在所述焊料流入抑制部的外周侧上并且待被焊接至设置在所述板状部件上的所述导电部。
根据具有这种配置的连接器,当在将主体部焊接到设置在板状部件上的导电部的情况下管状部被插入贯穿板状部件的附接孔中时,焊料流入抑制部在附接孔的四周与板状部件抵接。
在这种状态下,当设置在焊料流入抑制部的外周侧上的焊接部被焊接至设置在板状部件上的导电部时,焊料熔化在焊料流入抑制部与板状部件之间的抵接区域的外周侧上(在下文中,被熔化了的焊料被称为“熔化的焊料”)。在这种情况下,焊料流入抑制部抑制熔化的焊料流入抵接区域的内周侧。
更具体地,焊料流入抑制部在附接孔的四周充当用于阻止熔化的焊料流入附接孔的障碍物,并完全阻止熔化的焊料流到焊料流入抑制部的内周侧中,或将流入焊料流入抑制部的内周侧的流入量减少至不会导致实际损坏的程度。
因此,通过上述配置的连接器,大量熔化的焊料将不会流入焊料流入抑制部的内周侧的附接孔中,或者说这种熔化的焊料不会到达可动部。因此,能够预先避免由于焊接对可动部的移动造成的阻碍。
在本发明的第二方面所述的连接器中,优选的是在第一方面中的连接器的焊接部被配置成包括在焊料流入抑制部在附接孔的四周与板状部件抵接时在焊接部与板状部件之间形成间隙的区域。
根据如上配置的连接器,当熔化的焊料进入形成在焊接部与板状部件之间的间隙、并且形成间隙的两个区域均被熔化的焊料润湿时,熔化的焊料的表面张力在将形成间隙的两个区域彼此吸引的方向上作用。
因此,焊料流入抑制部朝向板状部件稍偏置。因此,与不存在形成间隙的区域的情况相比,改进了焊料流入抑制部与板状部件之间的接触压力。根据如上配置的连接器,因此能够进一步改进抑制熔化的焊料流到焊料流入抑制部的内周侧中的效果。
在本发明的第三方面所述的连接器中,优选的是,第一方面或第二方面中的焊接部包括在主体部被焊接时将被熔化的焊料润湿的表面,所述表面为相对于板状部件的正面或反面倾斜的倾斜表面。
根据如上配置的连接器,当主体部被焊接时,熔化的焊料润湿倾斜表面。因此,与熔化的焊料使相对于板状部件的正面或反面的垂直表面(针对重力)润湿的情况相比,用于润湿的熔化的焊料量可增加。
因此,通过如上配置的连接器,可通过增加润湿焊接部的熔化的焊料量来减少可能流到焊料流入抑制部的内部的熔化的焊料量。因此,这种配置还可进一步改进对熔化的焊料流到焊料流入抑制部的内周侧的抑制效果。
在本发明的第四方面所述的连接器中,优选的是,第三方面中的连接器中的焊接部被配置成具有锥形圆柱部,以使得越靠近板状部件,锥形圆柱部的直径变得越大,当主体部被焊接时,锥形圆柱部的内圆周和外圆周形成倾斜表面。
根据如上配置的连接器,因为锥形圆柱部的内圆周和外圆周充当上述倾斜表面,所以熔化的焊料润湿锥形圆柱部的内圆周和外圆周。然后,可能流到焊料流入抑制部的内部的熔化的焊料量可因此被减少。
在本发明的第五方面所述的连接器中,优选的是,第一至第四方面中的任一方面的连接器的主体部包括吸附面,所述吸附面能够由自动安装机的吸嘴吸附在与设置有管状部的区域相反侧的位置处,并且在吸附面上设有突起部,以便当吸附面被吸嘴吸附时,突起部进入吸嘴的顶端处的开口中。
根据如上配置的连接器,能够使用自动安装机将连接器安装在印刷电路板上。在这种情况下,因为形成在吸附面上的突起部进入吸嘴顶端的开口中,所以可容易地通过吸嘴来实现优化吸附位置。
实际上,本发明的发明人在实验上确定通过设置突起部优化了吸附位置,但并没有清晰地确定吸附位置被优化的原因。然而,可能存在下列可假设的原因。例如,在设置突起部的情况下,即使在吸嘴的顶端处的开口与突起部彼此稍偏离的位置进行抽吸,将突起部吸入吸嘴的顶端处的开口的抽吸力也更可能作用在突起部上。当突起部被抽吸力吸入吸嘴的顶端处的开口时,连接器可被引导至更适合的位置。可替换地,在吸嘴的开口附近,开口的中心区域处的抽吸力可能大于具有更大的流动阻力的开口的圆周处的抽吸力,因此如果突起部设置在开口的偏离位置,其也更可能被吸引至开口的中心区域。无论如何,与没有设置突起部的情况相比,都存在这样的倾向性,即,吸附位置的变化通过设置突起部得以抑制。
除了如上所述的抑制吸附位置的变化之外,即使由于吸附位置的大偏离而使突起部抵接于吸嘴的顶端的圆周也是有利的。具体地,即使突起部抵接于吸嘴的顶端的圆周,并因而突起部没有被吸引到吸嘴的顶端处的开口中,但是,由于在吸嘴与吸附面之间形成有间隙,所以自动安装机可检测到不适当的吸附。也就是说,在吸附位置具有较大偏离的情况下不能完成吸附,而且当吸附位置存在较大偏离时能够使自动安装机检测到错误。
因此,与没有上述配置的突起部的情况相比,吸附位置的稍微偏离可被校正,而且吸附位置的较大偏离可作为错误被检测到。因此,可促进对吸附位置和质量控制的优化,焊料流入抑制部和焊接部的定位可以更适当地执行。
此外,在突起部进入吸嘴的顶端处的开口的情况下,即使在吸嘴移动以运送连接器期间连接器相对于吸嘴稍滑动,但是,一旦突起部被吸嘴的内圆周捕获,进一步的滑动会被抑制。因此,连接器被运送时所导致的偏离可由突起部抑制,突起部还可用于允许焊料流入抑制部和焊接部的适当定位。
在本发明的第六方面所述的连接器中,优选的是,在第一方面至第五方面中的任一方面的连接器包括吸附面,所述吸附面能够由自动安装机的吸嘴吸附在与设置有管状部的区域相反侧的位置处,以及主体部包括通孔,通孔贯穿于所述吸附面与用于所述可动部的容纳空间之间。
根据如上配置的连接器,因为在使用自动安装机将连接器安装在印刷电路板上时可动部通过通孔抽吸,所以可动部被抽吸力吸引到主体部的内部。因此,在吸嘴的抽吸过程中,可动部的伸出量较小。因此,与较大伸出量的情况相比,更容易将连接器从包含连接器的承载带的凹部或盘中取出,这可有助于改进安装速度。
根据本发明的第七方面中的连接器接合结构,为通过将第一方面至第六方面中的任一方面的连接器焊接到设置在板状部件上的导电部而构成的连接器接合结构。优选的是,板状部件包括附接孔和导电部,附接孔被形成为贯穿板状部件,导电部被形成在附接孔的外周侧上并且与附接孔间隔一定距离,以及焊料流入抑制部被配置成当管状部被插入附接孔时,在限定附接孔与导电部之间的一定距离的区域中与板状部件抵接。
根据如上配置的连接器接合结构,因为包括了第一方面至第六方面中的任一方面的连接器,所以由于已描述的原因,大量熔化的焊料将不会流到焊料流入抑制部的内周侧上的附接孔中而到达可动部。因此,能够预先避免由于焊接对可动部的移动造成的阻碍。
附图说明
图1A至图1F为示出示范为第一实施方式的连接器的视图。图1A为连接器的平面图,图1B为连接器的仰视图,图1C为连接器的正面视图,图1D为连接器的右侧视图,图1E为沿线IE‑IE所取的连接器的横截面图,以及图1F为示出连接器的正侧、右侧和底侧的立体图。
图2A至图2B为示出示范为第一实施方式的连接器的视图。图2A为示出被焊接布置在印刷电路板上之前的连接器的横截面图,以及图2B为示出被焊接在印刷电路板上的连接器的横截面图。
图3A至图3C为示出示范为第二实施方式的连接器的视图。图3A为连接器的平面图,图3B为连接器的正面视图,以及图3C为沿线IIIC‑IIIC所取的连接器的横截面图。
图4A至图4C为示出示范为第二实施方式的连接器的视图。图4A为示出包含在凸出袋中的偏置位置的状态的横截面图,图4B为示出偏置已通过吸嘴的抽吸而被校正的状态的横截面图,以及图4C为示出尽管吸嘴进行了抽吸但偏置未被成功校正的状态的横截面图。
图5A至图5C为示出示范为第三实施方式的连接器的视图。图5A为连接器的平面图,图5B为连接器的正面视图,以及图5C为沿线VC‑VC所取的连接器的横截面图。
图6A为示出示范为第三实施方式的连接器的视图,并且图6A为示出通过吸嘴的抽吸而使可动部升起的状态的横截面图。图6B为示出示范为第二实施方式的连接器的视图,并且图6B为示出通过吸嘴的抽吸而导致可动部未升起的实施例的横截面图。
参考标记说明
1…连接器,3…主体部,5…可动部,11…基部,13…管状部,15…焊料流入抑制部,15A、17A…凹部,17…焊接部,19、25…孔,21…小径部,23…大径部,31…印刷电路板,33…附接孔,37…导电部,39…阻焊部
具体实施方式
接下来将通过示例对本发明的实施方式进行描述。
(1)第一实施方式
如图1A至图1F所示,连接器1包括金属构成的主体部3和金属构成的可动部5以及压缩弹簧7,可动部5由主体部3以可作往复运动的方式支持,压缩弹簧7使可动部5以一个方向偏置(与本发明的偏置机构相对应)。在下文的描述中,压缩弹簧7使可动部5偏置的方向被称为“向下”,而与“向下”相反的方向被称为“向上”。然而,向上和向下的方向仅出于方便的目的来限定以对连接器1包含的多个部之间的相对位置关系进行简明描述,而并不意味着连接器1的安装方向应该为特定方向。
主体部3包括:基部11,被形成为具有基本圆柱形的形状;管状部13,管状部13为从低于基部11的位置向下伸出的部并具有直径小于基部11的、基本圆柱形的形状;焊料流入抑制部15,焊料流入抑制部15为从低于基部11的位置向下伸出的部并具有环绕管状部13的环形形状;以及焊接部17,焊接部17为从基部11向下倾斜伸出的部并且该部具有环绕焊料流入抑制部15的锥形圆柱部分。此外,在本实施方式中,连接器1被配置为能够通过自动安装机安装的自动安装部分。主体部3包括吸附面11A,吸附面11A位于基部11的上表面上(即,位于与主体部3上设置管状部13的位置相反侧的位置)、能够被自动安装机的吸嘴吸附。
管状部13的下端布置为低于焊料流入抑制部15的下端并高于焊接部17的下端。此外,向上凹的环形凹部15A形成在焊料流入抑制部15的内周侧上,而向上凹的环形凹部17A形成在焊接部17的内周侧上。
主体部3还包括孔19,孔19从管状部13的下端向上形成。可动部5的一端从位于孔19的下端处的开口向外伸出,而可动部5的另一端被容纳在孔19之内。
可动部5的一端构成具有小于孔19的开口的直径的小径部21,而可动部5的另一端构成具有大于孔19的开口的直径的大径部23。因此,大径部23不能经过孔19的开口,因而可动部5在大径部23在孔19内可移动的范围内进行上下往复运动。
此外,可动部15包括从其上端向下形成的孔25,压缩弹簧7的下端被引导在孔25内。压缩弹簧7的上端与孔19的上端顶面抵接,压缩弹簧7被压缩在孔19的上端顶面与孔25的下端底面之间。由于压缩导致的弹性回复力,可动部5被向下偏置。
在将连接器1焊接在印刷电路板31上之前,如图2A所示,如上配置的连接器1被放置在印刷电路板31上。在放置连接器1的过程中,管状部13被插入贯穿印刷电路板31的附接孔33内。
这时,焊料流入抑制部15的下端与印刷电路板31的上表面抵接。由于焊料流入抑制部15的下端被设计成定位在管状部13的下端之上高出印刷电路板31的厚度处,所以管状部13的下端表面变成与印刷电路板31的下表面成水平。
此外,成糊状的焊料35被涂布至印刷电路板31,当连接器1被设置在印刷电路板31上时,焊接部17的下端稍微埋入成糊状的焊料35中。
在这种状态下,焊接部17的下端没有与印刷电路板31的上表面抵接,而焊料35存在于形成在焊接部17的下端与印刷电路板31之间的间隙中。如上所述,焊接部17的尺寸设置为以使其下端稍埋入成糊状的焊料35中,从而使焊接部17不会过度挤压成糊状的焊料35,由此阻止成糊状的焊料35移动至焊接部17的内周侧。
成糊状的焊料35被涂布至与印刷电路板31上的导电部37(焊盘图形)相对应的区域。导电部37被形成在与附接孔33间隔较小距离的位置处。阻焊部39被形成在导电部37与附接孔33之间。
焊料流入抑制部15的下端与位于导电部37与附接孔33之间的阻焊部39内的印刷电路板31抵接。导电部37的位置考虑到焊料流入抑制部15的下端位置来设置,以便二者在其位置处抵接。
以上述方式放置在印刷电路板31上的连接器1与印刷电路板31一同在回流炉中被加热,由此焊料35熔化。一旦焊料35开始熔化,熔化后的焊料35使焊接部17的外周侧和内周侧润湿。在本文中,熔化的焊料的润湿意味着因焊料的润湿特性而导致焊料升起从而接合至焊接部的状态。
因为熔化的焊料35润湿了焊接部17的外周侧,所以进入焊接部17的内周侧的焊料量比涂布至印刷电路板31的焊料35的量小出润湿量。在涂布至印刷电路板31的焊料35的量为标准量的情况下,在凹部17A中留有小空隙,如图2B所示。
因此,即使焊料35的量在某种程度上大于标准量(例如,所涂布的焊料35的厚度大于标准厚度),连接器1仍具有空隙的空间,而且熔化的焊料35基本上不会接近焊料流入抑制部15。
此外,即使由于某些原因焊料35的量仍然较大,从而导致焊料35到达焊料流入抑制部15,在这种情况下的焊料35可被焊料流入抑制部15阻止进一步流入其内周侧。
具体地,因为焊料流入抑制部15的下端与位于导电部37与附接孔33之间的阻焊部39抵接,所以焊料35不太可能流入该抵接区域。此外,将焊接部17的外周侧和内周侧润湿的焊料35的表面张力充当将焊接部17朝向印刷电路板31吸引的力,焊料流入抑制部15的下端也朝向印刷电路板31偏置。因此,由于这样的作用,在焊料流入抑制部15的下端处可以完全阻止焊料35流入至内圆周侧。
另一种例外的情况可能为,涂布至印刷电路板31的焊料35的量远大于预期的标准量。在这种情况下,即使由于焊料35的量远大于预期的标准量而使得微量的焊料35进入焊料流入抑制部15的内周侧,由于在焊料流入抑制部15的内周侧中设置有辅助凹部15A,所以焊料35的进一步进入必定被阻止。因此,焊料35将不会流入附接孔33中。
因此,作为以上的结果,可以极大程度地抑制焊料35流入附接孔33中。因此,通过使用如上配置的连接器1的焊料接合结构,大量熔化的焊料不可能流入附接孔33中而到达可动部5,并且能够预先抑制由于焊接对可动部5造成的阻碍。
根据如上所述的连接器1,能够将主体部3(管状部13)插入附接孔33,并在这种状态下将主体部3焊接至印刷电路板31。因此,能够抑制从印刷电路板31的下表面的伸出量。因此,具有这种配置的连接器1可被用于印刷电路板31的下表面与另一导电部件之间的距离相对较小的装置。
此外,可动部5的冲程量可被设计成大于其从印刷电路板31的下表面的伸出量,而且可以容易地抑制可动部5的底部。因此,能够使可动部5以适合的接触压力与另一导电部件接触。
(2)第二实施方式
接下来将对第二实施方式进行描述。然而,第二实施方式以及随后的实施方式具有大多数与第一实施方式相同的配置,但还包括与第一实施方式有部分差别的配置。因此,在下文的描述中将主要对差别进行详细地阐述,而且与第一实施方式相同的元件将用相同的参考标记指示,并将避免对第一实施方式的多余阐述。
如图3A至图3C所示,连接器41具有与第一实施方式中示范的连接器1基本相同的配置,而与第一实施方式的区别在于设置在吸附面11A上的突起部43。
根据如上配置的连接器41,可实现与第一实施方式中相同的操作和效果。此外,当使用自动安装机在印刷电路板上安装连接器41时,即使在连接器41的中心C1与吸嘴51的中心C0稍偏离的情况下,连接器41也被包含在承载带53的凸出袋53A中,如图4A所示,当连接器41被吸嘴51抽吸时,突起部43仍被抽吸至吸嘴51的顶端处的开口51A中。因此,如图4B所示,可减少连接器41的中心C 1与吸嘴51的中心C0之间的偏离。
不清楚之处在于,连接器41的中心C1与吸嘴51的中心C0之间的偏离为何会减少,以及吸附位置为何会如上所述地优化。然而,原因例如可被假设如下:当设置突起部43时,将突起部43吸至吸嘴51的顶端处的开口51A中的抽吸力更可能作用在突起部上。例如,如图4C所示,在因连接器41的中心C1与吸嘴51的中心C0之间存在偏离而导致突起部43被吸嘴51的顶端(下端)捕获的情况下,在突起部43被捕获的区域产生间隙45,空气从间隙45被吸入吸嘴51中。由于通过这种空气抽吸产生的气流,突起部43更可能被抽吸到吸嘴51的顶端处的开口51A中。或许,在突起部43被吸嘴51的顶端(下端)捕获之前,可能已经立即产生了气流的这种作用。这种抽吸力可将突起部43抽吸到吸嘴51的顶端处的开口51A中,从而将连接器41引导至更适合的位置。
可替换地,可以假设,在吸嘴51的开口51A附近,开口的中心区域的抽吸力将比流动阻力较大的、开口的圆周区域中的抽吸力更强,而且当突起部43相对于开口51A的中心偏心定位时,突起部43更可能被吸引至开口的中心区域。无论如何,与没有突起部43的情况相比,存在这样的倾向性,即,吸附位置的偏离通过设置突起部43得以抑制。
除了如上所述允许抑制吸附位置的偏离之外,即使吸附位置显著偏离而使突起部43被卡住以抵接于吸嘴51的顶端的圆周(如图4C所示),还是可以获得一些有利之处。具体地,即使突起部43抵接于吸嘴51的顶端的圆周,并因而突起部43没有被吸引到吸嘴51的顶端处的开口51A中,在吸嘴51与吸附面11A之间仍会保留间隙45,因此自动安装机可检测到吸附不足。也就是说,连接器41不能被吸附在具有大偏离的吸附位置中,如果吸附位置存在大偏离,则自动安装机可检测到错误。
因此,与没有突起部43的情况相比,吸附位置的小偏离可被校正,而且吸附位置的大偏离可被作为错误而检测到。因此,可容易地实现吸附位置和质量控制的优化,可以对焊料流入抑制部15和焊接部17进行更适当的定位。
此外,在如上配置的突起部43进入吸嘴51的顶端处的开口51A中的情况下,即使在吸嘴51移动以运送连接器41期间连接器41相对于吸嘴51稍滑动,一旦突起部43被吸嘴51的内圆周捕获,进一步的滑动就会被抑制。因此,连接器41被运送时所导致的偏离可由突起部43抑制,突起部43还可用于允许对焊料流入抑制部15和焊接部17进行适当定位。
虽然如上所述采用第二实施方式中示范的配置以优化吸附位置是优选的,但无需说明的是,是否设置突起部43是可选的,而且如果存在避免设置突起部43的任何原因,则可采用第一实施方式中的配置。
(3)第三实施方式
在下文中将对第三实施方式进行描述。
如图5A至图5C所示,连接器61具有与第二实施方式示范的连接器1基本相同的配置,与第二实施方式类似的是,在吸附面11A上设有突起部63。然而,与第二实施方式的差别在于,设置了通孔65以贯穿于吸附面11A的一侧(在本实施方式中为突起部53的端部(上端))与用于可动部5的容纳空间之间。
根据如上配置的连接器61,可实现与第一实施方式中相同的操作和效果,也可实现与第二实施方式中相同的操作和效果,即,由于设置了突起部63可更容易地实现对吸附位置的优化的效果。
此外,如图6A所示,根据连接器61,因为在使用自动安装机将连接器61安装在印刷电路板上时可动部5通过通孔65抽吸,所以可动部5通过吸嘴51的抽吸力被吸引至主体部3的内部。
因此,在吸嘴51的抽吸过程中,可动部5的伸出量较小。因此,一旦吸嘴51将连接器61升起至如图6A所示的高度位置H1,吸嘴51就可开始水平移动。因此,更容易将连接器61从包含连接器61的承载带53的凸出袋53A中取出,这有助于改进安装速度。
出于比较的目的,在第二实施方式中示范的连接器41中,例如,因为没有设置与通孔65等同的配置,所以即使在吸嘴51的抽吸过程中可动部5也不会移动,而且可动部5的伸出量大于在连接器61的情况下的伸出量(如图6B所示)。因此,如图6B所示,吸嘴51不能开始水平地移动直至连接器61被吸嘴51升起至高度H2(定位高于高度H1),这导致安装速度降低。
因此,采用在第三实施方式中示范的配置以改进安装速度可以是优选的。然而,无需说明的是,是否设置通孔65是可选的,如果存在避免设置通孔65的任何原因,可采用第一实施方式或第二实施方式中的配置。
在设置通孔65的上述配置的情况下,当在回流炉中进行加热以将连接器61焊接至印刷电路板时,炉中的热空气容易通过通孔65进入连接器61内。因此,存在一种效果,因为在连接器61中没有形成用作绝热层的封闭空间,所以连接器61便于被均匀加热,因此可实现良好的焊接。
此外,通过设置通孔65,在对用于可动部5的容纳区域进行电镀或对用于可动部5的容纳区域进行清洁时,电镀溶液或清洗剂可容易进入用于可动部5的容纳区域中。因此,在这方面,设置通孔65是优选的。
(4)其它实施方式
虽然上文中已对本发明的实施方式进行了描述,但本发明不应被限制于特定的实施方式,而是可以以多种其它形式实践。
例如,虽然在上述实施方式中示范的焊接部17具有锥形圆柱部,当从其正面观看时其基本呈现圆锥台状(参见图1),然而是否采用这种配置是可选的。
然而,应注意,当由焊料35润湿的表面为与上述锥形圆柱部的外圆周表面或内圆周表面类似的倾斜表面时,与垂直表面的情况相比,将焊料35向下拉的重力作用较弱,因此焊料35的润湿被加速。因此,在焊料35的量相对较大的情况下,减少焊料流到焊料流入抑制部15的下端中的效果可被加速。
太阳城集团此外,虽然在第三实施方式中示范了贯穿突起部53的端部(上端)与用于可动部5的容纳空间之间的通孔65,但是否在吸附面11A上设置突起部53是可选的。即使在没有设置突起部53的情况下,也可设置贯穿吸附面11A与用于可动部5的容纳空间之间的通孔。

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