太阳城集团

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电子基板之制程与所应用的接着剂.pdf

摘要
申请专利号:

太阳城集团CN201210041497.2

申请日:

2012.02.23

公开号:

CN102740601B

公开日:

2015.01.28

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法律详情: 授权|||实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20120223|||公开
IPC分类号: H05K3/00; H05K3/46; C09J125/14; C09J7/02 主分类号: H05K3/00
申请人: 浙江国森精细化工科技有限公司
发明人: 庄学平; 王佩瑶; 陈怡全
地址: 313310 浙江省湖州市安吉县天子湖工业园区五福路23号
优先权: 2011.04.27 TW 100114666
专利代理机构: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 王雪
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法律状态
申请(专利)号:

CN201210041497.2

授权太阳城集团号:

太阳城集团102740601B||||||

法律状态太阳城集团日:

2015.01.28|||2012.12.12|||2012.10.17

法律状态类型:

授权|||实质审查的生效|||公开

摘要

一种电子基板之制程与所应用的接着剂,其中制作电子基板的制程实施例包括先备置第一基板,特别是硬式的基板,并于其上涂布液态接着剂,接着透过升温形成干膜;接着,于第一基板上贴合具有不同物理特性的第二基板,特别是软性基板。之后经一处理程序后形成一电子基板;之后,透过降温或是其它光学方法使接着剂干膜失去接着性,并可剥离电子基板。特别的是,经升温形成接着剂干膜、降温脱膜的接着剂为可回收的材料。

权利要求书

1.一种电子基板之制程,包括:备置一第一基板;于该第一基板上涂布一液态接着剂;经一除溶剂程序使该液态接着剂形成一具接着性的接着剂干膜;于该第一基板与该接着剂干膜上贴合一与该第一基板具有不同物理特性的第二基板;经一处理程序使该第二基板形成一电子基板;使该接着剂干膜失去接着性;以及剥离该电子基板。2.如权利要求1所述之电子基板之制程,其中系经一升温程序形成该具接着性的接着剂干膜。3.如权利要求2所述之电子基板之制程,其中系经一降温程序使该接着剂干膜处于一定温度状态下而失去接着性。4.如权利要求2所述之电子基板之制程,其中该具接着性的接着剂干膜系经一光线照射程序失去接着性。5.如权利要求1所述之电子基板之制程,其中该贴合第二基板之步骤系应用一滚轮压合制程或一层压制程。6.如权利要求1所述之电子基板之制程,其中该液态接着剂为一溶剂型的胶水。7.一种电子基板之制程,包括:备置一第一基板;于该第一基板上涂布一液态接着剂;固化经一升温程序,使该液态接着剂形成一具吸附接着性的接着剂干膜;于该第一基板与该接着剂干膜上贴合一与该第一基板具有不同物理特性的第二基板;经一处理程序使该第二基板形成一电子基板;经一降温程序使该接着剂干膜失去吸附接着性;以及剥离该电子基板。8.一种电子基板之制程,包括:备置一第一基板;于该第一基板上涂布一液态接着剂;经一升温程序,使该液态接着剂形成一具接着性的接着剂干膜;于该第一基板与该接着剂干膜上贴合一与该第一基板具有不同物理特性的第二基板;经一处理程序使该第二基板形成一电子基板;经一光线照射程序使该接着剂干膜失去接着性;以及剥离该电子基板。9.一种应用于如申请专利范围第1项或第7项所述之电子基板制程之接着剂,其组成为:其中:R1为氢(Hydrogen)、甲基(Methyl)之一;R2为壬基(Nonyl)、乙氧化壬基(Ethoxylated Nonyl)之一;R3为氢(Hydrogen)、甲基(Methyl)之一;R4为以下化合物之一,包括:甲基(Methyl)、乙基(Ethyl)、丁基(Butyl)、乙基己基(Ethyl Hexyl)、缩水甘油基(Glycidyl)、十八烷基(Stearyl)、烷氧化月桂基(Alkoxylated Lauryl)、四氢呋喃基(Tetrahydro furfuryl)、2-苯氧基乙基(2-Phenoxy Ethyl)、异癸基(Isodecyl)、辛基(Octyl)、癸基(Decyl)与异冰片基(Isobornyl);x=0~5;y=5~25;z=10。10.如申请专利范围第9项所述之接着剂,其中该组成具有升温固化而使该接着剂干膜具有接着性,且于降温使该接着剂干膜失去接着性的特性。

说明书

电子基板之制程与所应用的接着剂

技术领域

本说明书提出一种电子基板之制程与所应用的接着剂,特别是指一具温控特性接着剂,与应用此接着剂的制程。

背景技术

随着电路板的应用日趋广泛且功能强大,应用上产生多层结构的电路板或是多层材料叠合的结构。在制作中,各层之间具有一定的物理差异,比如各层材料遇热时因为各层上的结构与材料比热的差异产生不同的现象,特别是因为制程中加热或低温时,各层对温度的反应不一产生翘曲的问题,这使得各层不能密切贴合。

此类问题可参考图1显示为习知技术中多层电路板产生翘曲现象的示意图。

图中显示有一个电路板结构10,示意为第一层电路板11、第二层电路板12与第三层电路板13所组成的结构。根据需求,各层应具有不同的布线(routing),且可能分布不均匀,使得各层之间产生差异。因为制程中会产生高热,比如焊接、在各层贴合时加温等程序,此时,因为对于温度的反应不一而产生翘曲的问题,如所示的翘曲范围15。

太阳城集团传统上的制程可能产生翘曲的问题,会影响各层材料的贴合,对精密的电子设备来说,也会造成组装上误差与困扰。

发明内容

 

为了改善多层材料的制程中可能因为各层材料、基板间的物理特性的差异产生制作上的问题,本说明书特别提出一种应用于电子基板制程中的一种具温控特性接着剂,利用制程的改善与本说明书所描述的各层间接着剂,除了可以防止制程中产生的误差,亦可以透过温度控制,或是其它光学方法的处理,让此接着剂顺利处理基板间的贴合与剥离。

根据实施例,电子基板之制程包括先备置第一基板,此可为一硬式基板,特别是应用于一般机台上,之后在第一基板上涂布一液态接着剂,可再利用温度控制使此液态接着剂形成一具接着性的接着剂干膜。

太阳城集团液态接着剂经固化形成一干膜,可使得之后第二基板平整地贴合于上述第一基板上,比如利用滚轮压合制程或是层压制程,特别是针对第一基板与第二基板具有不同物理特性的情况下。之后,经一处理程序使第二基板形成一电子基板,此处理程序可为一半导体制程,于第二基板上形成电子组件,或是透过图案化制程形成电路等制程。

太阳城集团特别的是,制程之后透过温控或是光学方法使接着剂干膜失去接着性,并能顺利剥离电子基板。

根据一实施例,上述液态接着剂的组成主要是具有升温固化而使接着剂具有接着性的干膜,亦于降温时使干膜失去接着性的特点。

附图说明

太阳城集团图1显示为习知技术中多层电路板产生翘曲现象的示意图;

图2A至图2I显示本发明电子基板之制程实施例;

图3描述本发明电子基板之制作流程实施例之一;

图4描述本发明电子基板之制作流程实施例之二。

 

【主要组件符号说明】

电路板结构10               翘曲范围15

第一层电路板11           第二层电路板12

太阳城集团第三层电路板13           第一基板20

太阳城集团液态接着剂22               接着剂干膜22’

第二基板24                   电子元件201

步骤S301~S313 电子基板之制程一

步骤S401~S417 电子基板之制程二

具体实施方式

(一)本案指定代表图为:图3。

太阳城集团(二)本代表图之组件符号简单说明:

S301 备置第一基板

S303 涂布液态接着剂

S305 形成接着剂干膜

S307 贴合第二基板

太阳城集团S309 形成电子基板

S311 接着剂干膜失去接着性

S313 剥离电子基板

太阳城集团最能显示发明特征的化学式:

本说明书提出一种接着剂,此接着剂应用于多层结构中不同基板材料间的贴合程序,接着剂特别是具有温控特性,可以透过温度控制改变其特性,比如接着剂的组成在高温时具有接着性,而于降温至一定温度下,可以使其失去接着性;此温控的方式可以依据接着剂的组成而有其它实施例。

太阳城集团根据实施例之一,此具有温控特性的接着剂之组成包括有三个主成份,其摩尔比例分别以下图的下标x, y, z来表示,根据可实施的组成,各主成份间的摩尔比例范围分别为x=0~5;y=5~25;z=10。

太阳城集团接着剂的实施例组成如下:

其中:

太阳城集团R1为氢(Hydrogen)、甲基(Methyl)之一;

太阳城集团R2为壬基(Nonyl)、乙氧化壬基(Ethoxylated Nonyl)之一;

R3为氢(Hydrogen)、甲基(Methyl)之一;

R4为以下化合物之一,包括:甲基(Methyl)、乙基(Ethyl)、丁基(Butyl)、乙基己基(Ethyl Hexyl)、缩水甘油基(Glycidyl)、十八烷基(Stearyl)、烷氧化月桂基(Alkoxylated Lauryl)、四氢呋喃基(Tetrahydro furfuryl)、2-苯氧基乙基(2-Phenoxy Ethyl)、异癸基(Isodecyl)、辛基(Octyl)、癸基(Decyl)与异冰片基(Isobornyl)。

上述接着剂特别是在制程中可以利用温度控制来控制接着剂的黏性,此类接着剂材料在特定实施例中为可回收重复使用的材料。

太阳城集团在另一实施例中,可以利用光学方法控制黏性,比如先利用升温或是紫外光(UV)固化液态接着剂,使之形成具有黏性的接着剂干膜,再于制程接近结束时,同样利用光学方法使接着剂干膜失去黏性,而使得容易剥离基板。但是此类利用升温产生接着性与利用光学方法脱膜的方式应用的接着剂不能回收使用。

太阳城集团利用上述接着剂干膜,可以改善多层材料的制程中可能因为各层材料、基板间的物理特性的差异产生制作上的问题,尤其是制程中针对软性基板加工时,高温会使得基板翘曲,或是不同层材料差异形成的翘曲现象。

因此可以防止制程中产生的误差,同时可以透过温度控制,或是其它光学方法的处理使接着剂干膜可以在制程中轻易贴合与剥离各层材料。

根据一实施例,本说明书揭示的制程可以为在一般机台上制作软性电路板的情况,因为此类机台通常为硬式的机台,当软性基板贴附时,两者的物理差异通常会使得制程产生误差,本说明书所揭示的接着剂可以改善此现象。

图2A至图2I接着显示本发明软性基板之制程实施例,其中显示利用上述具温控特性接着剂的制程,但仍适用于可控制接着剂接着性的各种实现方式使接着剂干膜失去接着性。

制程先备置机台、载具,再如图2A所示,备置有第一基板20,可为玻璃基板、金属基板等硬式基板,更可如晶圆制程中的载具。

太阳城集团接着如图2B所示,于第一基板20上涂布一液态接着剂22,此液态接着剂为接着用的材料,可经处理控制其特性,比如具有温度控制接着性的特性。如图2C所示,经一温度处理,产生一个形成干膜的过程,形成具接着性的接着剂干膜22’。

接着备置有一欲形成各式电子基板的第二基板24,如图2D所示,第二基板24特别是可与第一基板20具有不同物理特性的基板,比如为一种软性基板,特别因为两个基板因材料与布置的内容的不同产生不同的膨胀系数、不同的比热,第二基板24透过接着剂干膜22’贴合于第一基板20,如图2E所示。贴合的方法如利用一滚轮的压合制程,或是一种层压(lamination)的方式使第二基板24形成于第一基板20上。

太阳城集团再如图2F所示,经贴合第二基板24之后,此基板作为制作其它电子组件或是布线的基板,如图中显示,可以透过其它半导体制程制作电子元件201于第二基板24之上,其它还可透过微影(lithography)、蚀刻等图案化制程制作线路,或利用印刷制程(printing)而形成的各式电子基板。

完成上述制程后,程序如图2G所示,利用温度控制或是光线照射的方式,使接着剂干膜22’可以失去接着性,而能轻易剥离第二基板24所形成的电子基板。

接着如图2H所示,留下失去接着性的接着剂干膜22’。最后经除接着剂干膜之后,制程留下第一基板20,如图2I。

太阳城集团上述制程中,贴合第二基板24的步骤可利用滚轮压合制程或层压制程,而在这些步骤之前可应用一调准程序(alignment)调准第一基板20与第二基板24。特别是可借助着接着剂干膜使得不同特性的两种基板平整贴合,而能顺利执行后续制程。如图3所整理描述的电子基板之制作流程实施例。

根据图3,经步骤S301备置第一基板后,再如步骤S303,涂布一种液态接着剂,如溶剂型的胶水。经除溶剂后形成具接着性的干膜,如步骤S305所述形成接着剂干膜。再贴合第二基板(步骤S307),第一基板与第二基板可具有不同物理特性。经其它制程处理后,在第二基板上形成电子元件、布线等,以形成特定功能的电子基板(步骤S309),再使接着剂干膜失去接着性(步骤S311),以能顺利剥离电子基板(步骤S313)。

图4描述本发明电子基板之制作流程实施例,此系描述透过温度处理控制接着剂干膜的特性的实施例,在特定实施例中,制程后段在第一基板上的接着剂干膜为可重复利用的干膜。

步骤如S401,先备置第一基板,特别为一不易弯曲的硬式基板,并不限制为此。再如步骤S403,涂布一层液态接着剂于第一基板上。之后经加热至一定高温后(步骤S405),液态接着剂形成具有接着性的接着剂干膜(步骤S407)。

此时,如步骤S409,将欲贴合的第二基板进行调准,并将整体装置置于一真空环境中,在真空中贴合第二基板,特别为一软性基板,如软性电子基板(步骤S411)。之后经特定制程形成电子基板(步骤S413)。

完成后,可以以降温处理,经降温至一特定低温后(步骤S415),接着剂干膜将失去接着性,使得电子基板可轻易剥离(步骤S417)。

上述贴合第二基板的步骤中,特别是在可以减少其它杂质的真空环境下进行,并且可再于加热同时执行加压贴合的制程。

太阳城集团上述改变接着剂干膜的接着性的方式可不限于上述实施方式,比如,接着剂可经一升温程序使其产生接着性;并可在制程后段经一频率调变光线照射程序使接着剂干膜失去接着性。

太阳城集团上述中,若第一基板上的液态接着剂为一溶剂型胶水,则可施以除溶剂以形成具接着性的干膜。

综上所述,本说明书所提出的接着剂可参考本文描述的化学方程式与其中组成,特别是能够透过温度控制控制其接着剂干膜的接着性,另外仍可透过特定光线照射程序的光学方法使接着剂干膜改变接着性。

太阳城集团惟以上所述仅为本发明之较佳可行实施例,非因此即局限本发明之专利范围,故举凡运用本发明说明书及图示内容所为之等效结构变化,均同理包含于本发明之范围内,合予陈明。

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