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印制线路板化学沉铜返回式工艺流程.pdf

摘要
申请专利号:

太阳城集团CN201210013448.8

申请日:

2012.01.17

公开号:

太阳城集团CN103205735B

公开日:

2015.01.28

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法律详情: 授权|||实质审查的生效IPC(主分类):C23C 18/30申请日:20120117|||公开
IPC分类号: C23C18/30; C23C18/38; H05K3/18 主分类号: C23C18/30
申请人: 江苏华神电子有限公司
发明人: 唐泉; 王品华; 杨小林; 陆清
地址: 215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇富民二路东侧
优先权:
专利代理机构: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德
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法律状态
申请(专利)号:

CN201210013448.8

授权太阳城集团号:

103205735B||||||

法律状态太阳城集团日:

太阳城集团2015.01.28|||2013.08.14|||2013.07.17

法律状态类型:

授权|||实质审查的生效|||公开

摘要

太阳城集团本发明公开了一种印制线路板化学沉铜返回式工艺流程,包括预浸步骤、活化步骤和水洗步骤,在所述活化步骤后进行第二次预浸步骤,然后再进行所述水洗步骤,且所述第二次预浸步骤和所述预浸步骤在同一预浸槽内进行。该工艺流程运行时成本低、品质高、保养简单。

权利要求书

权利要求书
1.   一种印制线路板化学沉铜返回式工艺流程,包括预浸步骤(1)、活化步骤(2)和水洗步骤(4),其特征在于:在所述活化步骤后进行第二次预浸步骤(3),然后再进行所述水洗步骤(4),且所述第二次预浸步骤和所述预浸步骤在同一预浸槽内进行。

2.   根据权利要求1所述的印制线路板化学沉铜返回式工艺流程,其特征在于:在所述活化步骤使用的活化槽中含有稀有金属钯。

说明书

说明书印制线路板化学沉铜返回式工艺流程
技术领域
本发明涉及一种印制线路板化学沉铜返回式工艺流程。
背景技术
目前,同行业中化学沉铜的工艺流程中,其中在含稀有金属钯的活化槽之前是预浸槽,活化槽之后是水洗槽,化学沉铜时PCB板在这三个槽位间的流程是:预浸→活化→水洗,这种流程对于胶体钯体系的沉铜工艺存在两大缺陷,其一是PCB板从活化槽出来后直接进水洗槽会浪费稀有金属钯,钯的减少过快会影响沉铜品质;其二是PCB板从活化槽出来后直接进水洗槽,水洗槽的槽壁会产生大量胶状污物,在对槽子做保养时极难清洗掉。
发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供了一种印制线路板化学沉铜返回式工艺流程,该工艺流程运行时成本低、品质高、保养简单。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种印制线路板化学沉铜返回式工艺流程,包括预浸步骤、活化步骤和水洗步骤,在所述活化步骤后进行第二次预浸步骤,然后再进行所述水洗步骤,且所述第二次预浸步骤和所述预浸步骤在同一预浸槽内进行。
作为本发明的优选方案,在所述活化步骤使用的活化槽中含有稀有金属钯。
本发明的有益效果是:通过在活化步骤后增加第二次预浸步骤,可使从活化槽内带出的含稀有金属钯的药水融入预浸槽,并且随着生产的进行,预浸槽内的金属钯含量会越来越高,这就使第一次预浸又起到预活化的目的,提高钯在PCB板孔壁沉积的效果,化学沉铜的质量得到提升,钯得到回收利用,明显节省成本;同时,PCB板上只有少量钯药水被带入水洗槽,水洗槽内生成的胶体也就相应减少,槽壁上胶体难以清洗的问题也就不复存在。
附图说明
图1为本发明工艺流程图;
结合附图,作以下说明:
1——预浸步骤        2——活化步骤
3——第二次预浸步骤  4——水洗步骤
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述:
预浸槽内的药水性质与活化槽相近,但不含稀有金属钯,经前期处理过的PCB板首先放入预浸槽浸泡即进行预浸步骤1,可防止污物和水分污染;然后使经预浸槽浸泡之后的PCB板进入活化槽进行活化步骤2,在PCB板经预浸槽浸泡后进入活化槽时,含钯的活化剂会吸附在板子上,由于PCB板表面材质的性质差异,孔内的吸附情况会更好;然后使PCB板从活化槽出来再返回预浸槽进行第二次预浸步骤3,这时板面上大量从活化槽带出的含钯药水会溶入预浸槽,由于带来的活化槽的含钯药水在酸性的预浸槽溶液(药水性质与活化槽相近)中不会水解,随着生产的不断进行,预浸槽内钯的含量会不断上升,这时预浸槽会同时起到预浸和预活化的作用,提高了钯在PCB板孔壁沉积的效果,化学沉铜的质量得到了提升,钯的回收利用,明显节省了生产成本,同时,大量从活化槽带出的含钯药水溶入到预浸槽,减少了PCB板上含钯药水到之后水洗槽内的水解量;最后,使PCB板经第二次预浸槽浸泡后进入水洗槽进行水洗步骤4,这时只有少量的含钯药水被带到水洗槽,水洗槽内由于钯药水的水解而生成的胶体就少得很,槽壁上胶体难清洗的问题也就不再存在了。

关 键 词:
印制 线路板 化学 返回 工艺流程
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