太阳城集团

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散热装置及其组装方法.pdf

摘要
申请专利号:

太阳城集团CN201210095717.X

申请日:

2012.04.03

公开号:

CN103369918B

公开日:

2015.01.21

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法律详情: 专利权的转移IPC(主分类):H05K 7/20登记生效日:20170511变更事项:专利权人变更前权利人:全亿大科技(佛山)有限公司变更后权利人:全亿大科技(佛山)有限公司变更事项:地址变更前权利人:518109 广东省佛山市禅城区城西工业区华宝北路35号变更后权利人:广东省佛山市禅城区城西工业区华宝北路35号变更事项:共同专利权人变更前权利人:鸿准精密工业股份有限公司|||授权|||实质审查的生效IPC(主分类):H05K 7/20申请日:20120403|||公开
IPC分类号: H05K7/20 主分类号: H05K7/20
申请人: 全亿大科技(佛山)有限公司; 鸿准精密工业股份有限公司
发明人: 陈乔龙; 杨子富; 符猛; 陈俊吉
地址: 518109 广东省佛山市禅城区城西工业区华宝北路35号
优先权:
专利代理机构: 代理人:
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法律状态
申请(专利)号:

CN201210095717.X

授权太阳城集团号:

|||103369918B||||||

法律状态太阳城集团日:

太阳城集团2017.05.31|||2015.01.21|||2013.11.20|||2013.10.23

法律状态类型:

太阳城集团专利申请权、专利权的转移|||授权|||实质审查的生效|||公开

摘要

一种散热装置,包括底座以及多个散热片。每一散热片的底缘设置有燕尾形凸条。底座顶面设置有至少两个卡合件。该至少两个卡合件相互配合以于其间形成与该凸条相对应的卡槽。该卡合件被压铆以使每一散热片的凸条卡合固定于该底座的卡槽中,从而将散热片固定于底座上。

权利要求书

权利要求书
1.  一种散热装置,包括底座以及多个散热片,其特征在于,每一散热片的底缘设置有燕尾形凸条,底座顶面设置有至少两个卡合件,该至少两个卡合件相互配合以于其间形成与该凸条相对应的卡槽,该卡合件被压铆以使每一散热片的凸条卡合固定于该底座的卡槽中,从而将散热片固定于底座上。

2.  如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,每个卡合件包括一个卡合端,该卡合件被压铆后,其卡合端的纵截面呈由V型变成“一”字型。

3.  如权利要求2所述的散热装置,其特征在于,每个卡合件进一步包括一个连接在卡合端与底座顶面之间的支撑端。

4.  如权利要求3所述的散热装置,其特征在于,该卡合件被压铆后,其纵截面由Y型变成T型状。

5.  如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该卡合件与底座一体成型。

6.  如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,每一凸条的底缘上有垂直延伸的折边,所述折边置于卡槽的底部且抵靠于底座的顶面上。

7.  如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,进一步包括热管,,该底座的底面开设有与该卡合件平行的沟槽,该热管的冷凝段穿过该多个散热片,该热管的蒸发段收容于所述沟槽中并与所述沟槽过盈配合。

8.  一种散热装置的组装方法,包括:
提供多个散热片,每一散热片的底缘设置有燕尾形凸条;
提供一底座,该底座顶面设置有至少两个卡合件,该至少两个卡合件相互配合以于其间形成与该凸条相对应的卡槽;
将散热片的凸条逐个收容在该底座的卡槽内;
压铆该卡合件,以使每一散热片的凸条卡合固定于该底座的卡槽中,从而将散热片固定于底座上。

9.  如权利要求8所述的散热装置的组装方法,其特征在于,每个卡合件包括一个卡合端,该卡合端的纵截面呈V型,该卡合端的位于相邻两散热片之间的部分被压铆后变成“一”字型。

10.  如权利要求9所述的散热装置,其特征在于,该卡合件的纵截面为Y型,压铆该卡合件的位于相邻两散热片之间的部分使之变成T型状。

说明书

说明书散热装置及其组装方法
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别是指一种用于电子组件散热的散热装置及其组装方法。
背景技术
随着电子产业技术的不断发展,电子组件的运行速度加快,产生的热量增多,使系统和电子组件本身的温度升高,如不及时将热量排除,将导致其工作性能的下降。为确保电子组件正常运转,通常在其表面安装一散热装置以辅助散热。
传统的散热装置包括若干铝挤型散热片、位于散热片下方的一基板及夹设于散热片与基板间的一热管。这些散热片镀镍后与热管焊接在一起。该基板开设有一沟槽。该热管通过锡膏焊接在基板的沟槽内。在这种情况下,由于锡膏存在热阻,因此散热装置的散热效率受到影响;同时,由于需要电镀及焊接处理,散热装置的制作成本较高。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种散热效率较高、制作成本较低的散热装置及其组装方法。
一种散热装置,包括底座以及多个散热片。每一散热片的底缘设置有燕尾形凸条。底座顶面设置有至少两个卡合件。该至少两个卡合件相互配合以于其间形成与该凸条相对应的卡槽。该卡合件被压铆以使每一散热片的凸条卡合固定于该底座的卡槽中,从而将散热片固定于底座上。
一种散热装置的组装方法,包括:提供多个散热片,每一散热片的底缘设置有燕尾形凸条;提供一底座,该底座顶面设置有至少两个卡合件,该至少两个卡合件相互配合以于其间形成与该凸条相对应的卡槽;将散热片的凸条逐个收容在该底座的卡槽内;压铆该卡合件,以使每一散热片的凸条卡合固定于该底座的卡槽中,从而将散热片固定于底座上。
与现有技术相比,本发明散热装置及其组装方法中,位于两相邻散热片之间的卡合件被压铆后以将散热片固定在预定位置,该固定方式无需焊接及电镀,散热装置的热阻较低、散热效率高且成本较小。
附图说明
图1是本发明实施例提供的散热装置的立体组装图。
图2是图1中散热装置的倒置图。
图3是图1中散热装置的分解图。
图4是图1中底座的正视图。
图5是图1中散热片的正视图。
图6是图1中散热装置沿VI-VI的剖示图。
图7是图1中散热装置的卡合件压铆后的剖示图。
主要元件符号说明
散热装置100支架10底座20顶面21底面22沟槽221缺口223卡合件23卡合端231支撑端232卡槽24卡接槽241连接槽242散热片组30散热片31第一折边311通孔312折缘313凸条32第二折边321热管40冷凝段41蒸发段42导热板50
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
图1所示为本发明实施例提供的散热装置100的立体结构。
请同时参阅图2与图3,该散热装置100包括支架10、底座20、散热片组30以及连接底座20与散热片组30的二U型热管40。
该支架10与底座20配合,用于将该散热装置100固定在外部设备上用于对发热电子元件进行散热。
请同时参见图4,该底座20大致呈矩形,由导热性能良好的金属如铜、铝等材料制成。该底座20具有一个顶面21以及与其对应的底面22。该底座20的顶面21上设置有多个沿该底座20长度方向延伸的卡合件23。每个卡合件23包括一个卡合端231以及一个连接该卡合端231以及该底座20顶面21的支撑端232。在本实施例中,该卡合件23的截面呈Y型,其中,该卡合端231的截面呈V型。该卡合端231的高度大于该支撑端232的高度。相邻的两个卡合件23相互配合以于其间形成卡槽24。每个卡槽24包括位于相邻两个卡合端231之间的卡接槽241以及位于相邻两个支撑端232之间的连接槽242。在本实施例中,该卡接槽241呈燕尾形,该连接槽242呈长方形,并与该卡接槽241的尺寸大的一端相连。该连接槽242的宽度等于该卡接槽241的最大宽度(亦即尺寸大的一端的宽度)。该底座20的底面22上开设有两个长条形沟槽221,该沟槽221用于收容该两热管40的蒸发段42。该沟槽221与该卡合件23平行。该两热管40的蒸发段42分别收容于该两沟槽221内,且该两热管40的蒸发段42与所述沟槽221过盈配合,从而固定在该底座20上。该热管40的底面与该热管40的底面在同一平面上,用以通过一个导热板50与发热电子元件连接,从而将发热电子元件工作散发的热量传送至散热装置100。在具体地应用中,该热管40的底面也可直接用于与发热电子元件连接,而无需使用导热板50。该底座20通过挤压成形,该卡合件23通过挤压而与该底座20一体成型。在本实施例中,该底座20的底面22的相侧边分别开设有一长条形缺口223,以便于与该支架10相配合。
可以理解的是,该卡合件23也可以只包括卡合端231,即该卡合件23的截面呈V型,且该V型的底部直接与该底座20的顶面21相接触。
请同时参见图3和图5,该散热片组30由若干相互平行、等距离间隔设置的竖直散热片31组合而成。这些散热片31与底座20垂直。每一散热片31大致呈矩形,其顶面边缘垂直弯折延伸有一第一折边311。每一散热片31的上方相对两侧冲设有二通孔312用于穿插热管40的冷凝段41。每一通孔312边缘垂直弯折延伸有折缘313。每一散热片31的底缘上设置有多个燕尾形凸条32,每个凸条32的形状大小相同。且每个凸条32的底缘上均具有垂直延伸的第二折边321。该第二折边321的垂直延伸的方向与第一折边311的垂直延伸方向相同。该第二折边321的高度小于或者等于相邻两个散热片31之间的距离。该第二折边321用以抵靠于底座20的顶面21上,亦即置于卡槽24的底部。每一散热片31的凸条32过盈配合于底座20的卡槽24中,从而将散热片31固定于底座20上。
当然,该底座20上也可以只设置两个或者三个卡合件23。每个散热片31上也可以只设置一个或者两个凸条32,以分别于卡合件23所形成的卡槽24相配合。
请一并参见图6与图7,组装时,首先将散热片31的凸条32逐个收容在该底座20的卡合件23形成的卡槽24内,然而通过压铆该卡合件23位于相邻两散热片31之间的部分,使卡合件23的经过压铆的部分产生形变变成近似T形状,即该V型卡合端231变成近似“一”字型,且该一”字型的宽度大于该V型的宽度,从而使散热片31通过与其相邻的两个T型卡合件23的卡合紧密配合于该底座20上的卡槽24,以防止散热片31沿该热管40冷凝段41的延伸方向移动。当然,也可以将单个散热片31卡合于卡合件23内,冲压卡合件23,再安装第二个散热片31,如此反复地将多个散热片31固定于该底座20上。该卡合件23位于相邻两散热片31之间的部分经过压铆受挤压后,变成近似T形状,,即该V型卡合端231变成近似“一”字型,且该一”字型的宽度大于该V型的宽度,从而使散热片31通过与其相邻的两个T型卡合件23的卡合紧密配合于该底座20上的卡槽24,以防止散热片31沿该热管40冷凝段41的延伸方向移动。相比于过盈配合,该压铆配合方式可使该多个散热片31更好地固定于该底座20。然后,再将热管40的蒸发段42穿设在该底座20的沟槽221内,其冷凝段41穿设于散热片31的通孔312内。再通过冲压机冲压蒸发段42,使每一蒸发段42产生塑形变形而呈与沟槽221对应的形状,每一蒸发段42的顶面与底座20的底面22共面,其它部分填满沟槽221并与沟槽221形成过盈配合。同时,冲压每个通孔312的折缘313,从而使散热片31紧密套设在热管40的冷凝段41上。此时,散热装置100组合完成。
由于底座20、散热片组30以及热管40间都是过盈配合方式结合,无需电镀及锡焊处理,不仅有效降低了散热装置的热阻,使底座20吸收的热量能通过热管40快速的传导至散热片组30上散发,而且制作成本较低。
请一并参见图1至图6,该散热装置100进一步包括一种组装方法,具体包括如下步骤:
步骤一:提供多个散热片31,每一散热片31的底缘设置有燕尾形凸条32。
步骤二:提供一底座20,该底座20顶面21设置有至少两个卡合件23,该至少两个卡合件23相互配合以于其间形成与该凸条32相对应的卡槽24;该卡合件23沿该底座20长度方向延伸。每个卡合件23包括一个卡合端231以及一个连接该卡合端231以及该底座20顶面21的支撑端232。在本实施例中,该卡合件23的截面呈Y型,其中,该卡合端231的截面呈V型。
步骤三:将散热片31的凸条32逐个收容在该底座20的卡槽24内。
步骤四:压铆该卡合件23,以使每一散热片31的凸条32卡合固定于该底座20的卡槽24中,从而将散热片31固定于底座20上。每个卡合件23包括的V型卡合端231的位于相邻两散热片31之间的部分被压铆后变成“一”字型。即该Y型卡合件23的位于相邻两散热片31之间的部分经压铆后变成T型状。从而使散热片31通过与其相邻的两个T型卡合件23的卡合紧密配合于该底座20上的卡槽24,以防止散热片31沿该热管40冷凝段41的延伸方向移动。相比于过盈配合,该压铆配合方式可使该多个散热片31更好地固定于该底座20。
可以理解的是,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形,而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

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