太阳城集团

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显示装置及其制造方法.pdf

摘要
申请专利号:

CN201510616854.7

申请日:

2015.09.24

公开号:

CN105468191A

公开日:

2016.04.06

当前法律状态:

实审

有效性:

审中

法律详情: 实质审查的生效IPC(主分类):G06F 3/041申请日:20150924|||公开
IPC分类号: G06F3/041 主分类号: G06F3/041
申请人: 乐金显示有限公司
发明人: 孔善培; 朴正权; 朴燦; 柳京伯; 赵兴柱
地址: 韩国首尔
优先权: 10-2014-0129282 2014.09.26 KR; 10-2015-0028572 2015.02.27 KR
专利代理机构: 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 代理人: 徐金国
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法律状态
申请(专利)号:

CN201510616854.7

授权太阳城集团号:

|||

法律状态太阳城集团日:

太阳城集团2016.05.04|||2016.04.06

法律状态类型:

实质审查的生效|||公开

摘要

提供一种显示装置及其制造方法。显示装置包括:在下基板和上基板之间具有光控制材料的显示面板;位于下基板的上表面上的TFT层;位于下基板的下表面上的喷墨印刷金属图案,具有基本均匀的厚度和宽度,并用作显示面板中的导电路径,在基本防止光控制材料的恶化或退化的温度下固化喷墨印刷金属图案。按照本发明,提供具有环路形导电路径的显示面板,通过执行导电墨喷射工艺和高真空度去除工艺来制造环路形导电路径,从而在比大气压下溶剂的沸点低的温度下有效地气化导电墨线路中的溶剂。如此制造的导电路径不会在导电路径周围留下污迹或迹线,例如回退区域。因此,在工艺期间不被损坏的同时,可以获得具有初始期望设计的环路形导电路径。

权利要求书

1.一种显示装置,包括:
在下基板和上基板之间具有光控制材料的显示面板;
位于所述下基板的上表面上的TFT层;以及
位于所述下基板的下表面上的喷墨印刷金属图案,所述喷墨印刷金属图
案具有基本均匀的厚度和宽度,并用作所述显示面板中的导电路径,
其中,在基本防止所述光控制材料的恶化或退化的温度下固化所述喷墨
印刷金属图案。
2.如权利要求1所述的显示装置,其中所述喷墨印刷金属图案是光子烧
结的。
3.如权利要求1所述的显示装置,其中所述喷墨印刷金属图案具有一体
式环路形。
4.如权利要求1所述的显示装置,其中所述喷墨印刷金属图案对应于非
有源区,所述非有源区是包围所述显示面板的有源区的边界区域。
5.如权利要求1所述的显示装置,其中所述喷墨印刷金属图案包含有机
材料,所述有机材料在大气压下的沸腾温度高于所述光控制材料恶化或退化
的温度。
6.如权利要求4所述的显示装置,还包括:位于所述喷墨印刷金属图案
和所述下基板之间的对应于所述有源区和所述非有源区的透明导电层,
其中,所述喷墨印刷金属图案与所述透明导电层的下表面直接接触。
7.如权利要求6所述的显示装置,其中,所述导电层由从氧化铟、氧化
锡、氧化锌、铟锡氧化物、铟锌氧化物、锡锑氧化物、石墨烯、碳纳米管、
银纳米微粒、银纳米线和薄金属网中选出的任意一种形成。
8.如权利要求6所述的显示装置,其中,所述喷墨印刷金属图案的表面
电阻值高于所述透明导电层的表面电阻值。
9.如权利要求1所述的显示装置,其中所述喷墨印刷金属图案由银形
成。
10.一种具有至少两种不同类型的触摸传感器的显示装置,所述显示装
置包括:
被绝缘保护层覆盖的环路形导电路径,所述绝缘保护层暴露所述环路形
导电路径的一部分;以及
透明导电层,所述透明导电层在其边界与所述环路形导电路径直接接
触,
其中,所述环路形导电路径和所述透明导电层分别位于所述至少两种不
同类型的触摸传感器之一的至少一个触摸电极与所述至少两种不同类型的触
摸传感器中的另一个的至少一个触摸电极之间。
11.如权利要求10所述的显示装置,其中,所述环路形导电路径的表面
电阻值高于所述透明导电层的表面电阻值。
12.如权利要求11所述的显示装置,其中,所述至少两种不同类型的触
摸传感器之一是电容触摸传感器,所述至少两种不同类型的触摸传感器中的
另一个是电阻触摸传感器。
13.如权利要求12所述的显示装置,其中,所述环路形导电路径和所述
透明导电层位于所述电容触摸传感器的至少一个触摸电极与所述电阻触摸传
感器的至少一个触摸电极之间。
14.如权利要求13所述的显示装置,其中,在所述电容触摸传感器的至
少一个触摸电极和所述透明导电层之间具有液晶层。
15.如权利要求14所述的显示装置,其中,所述电容触摸传感器是集成
式触摸传感器。
16.如权利要求13所述的显示装置,其中,所述环路形导电路径是含有
有机溶剂的闭合环路金属图案。
17.一种显示装置的制造方法,所述显示装置具有有源区和非有源区,
所述方法包括如下步骤:
在包围所述有源区的非有源区的基板上提供墨材料,所述墨材料具有分
散在溶剂中的导电微粒;
通过在真空条件下在低于130℃的温度下从所述墨材料中去除所述溶
剂,形成导电路径;以及
在所述导电路径上形成保护层。
18.如权利要求17所述的方法,其中,所述基板具有连续地设置在所述
有源区和非有源区中的透明导电层。
19.如权利要求17所述的方法,其中,形成所述导电路径的步骤进一步
包括利用荧光硬化所述墨材料的工艺。
20.如权利要求17所述的方法,其中,所述保护层暴露所述导电路径的
部分表面。
21.如权利要求17所述的方法,其中,所述导电路径被所述保护层完全
覆盖。
22.如权利要求21所述的方法,进一步包括如下步骤:在所述保护层中
形成接触孔以暴露所述导电路径的连接部。
23.如权利要求17所述的方法,其中,利用喷墨印刷法在所述基板上提
供所述墨材料。
24.如权利要求17所述的方法,其中,从所述墨材料中去除所述溶剂的
步骤包括在真空条件下排出气态溶剂。
25.如权利要求17所述的方法,其中,所述导电层的表面电阻小于所述
导电路径的表面电阻。
26.如权利要求17所述的方法,其中,所述溶剂为极性有机溶剂。
27.如权利要求17所述的方法,其中,所述墨材料进一步包括粘性有机
材料,所述粘性有机材料的沸腾温度高于所述溶剂的沸腾温度。

说明书

显示装置及其制造方法

本申请要求分别于2014年9月26日和2015年2月27日向韩国知识产
权局申请的韩国专利申请No.10-2014-0129282和No.10-2015-0028572的优
先权,在此为了所有目的援引上述专利申请作为参考,如同在这里完全阐述
一样。

技术领域

本发明涉及一种显示装置及其制造方法,尤其涉及一种具有导电路径的
显示装置及其制造方法。

背景技术

用于形成具有连续且完整的环路形的金属线的方法包括利用金属墨进行
喷墨印刷。利用喷墨印刷,通过调整喷发金属墨的喷嘴的位置、移动速度和
喷射速度,能够在基板上形成导电图案。

但是,溶剂需要被去除,从而在基板上凝固金属墨,而这个过程要花费
很长的太阳城集团。此外,当凝固金属墨时会损失不期望的金属量,或者当溶剂蒸
发以干燥并凝固金属墨时,金属墨中的金属微粒会不期望地到处移动,从而
难以形成期望形状的导电路径。

发明内容

因此,本发明旨在提供一种显示装置及其制造方法,基本上解决了因现
有技术的限制和缺陷而产生的一个或多个问题。

本发明的一个优点是提供一种显示装置,具有以改进的稳定性通过喷墨
印刷形成的导电路径。

在下面的描述中将列出本发明的其他优点和特征,这些优点和特征的一
部分通过说明书对于所属领域技术人员将变得显而易见或者可通过本发明的
实施领会到。通过说明书、权利要求书以及附图中具体指出的结构可实现和
获得本发明的这些和其他优点。

为了实现这些和其他优点,按照本发明的意图,如在此具体化和概括描
述的,一种显示装置例如可包括;在下基板和上基板之间具有光控制材料的
显示面板;位于所述下基板的上表面上的TFT层;以及位于所述下基板的
下表面上的喷墨印刷金属图案,所述喷墨印刷金属图案具有基本均匀的厚度
和宽度,并用作所述显示面板中的导电路径,其中,在基本防止所述光控制
材料的恶化或退化的温度下固化所述喷墨印刷金属图案。

在本发明的另一方面,一种具有至少两种不同类型的触摸传感器的显示
装置例如可包括:被绝缘保护层覆盖的环路形导电路径,所述绝缘保护层暴
露所述环路形导电路径的一部分;以及透明导电层,所述透明导电层在其边
界与所述环路形导电路径直接接触,其中,所述环路形导电路径和所述透明
导电层分别位于所述至少两种不同类型的触摸传感器之一的至少一个触摸电
极与所述至少两种不同类型的触摸传感器中的另一个的至少一个触摸电极之
间。

在本发明的又一方面,一种显示装置的制造方法,所述显示装置具有有
源区和非有源区,所述方法例如可包括如下步骤:在包围所述有源区的非有
源区的基板上提供墨材料,所述墨材料具有分散在溶剂中的导电微粒;通过
在真空条件下在低于130℃的温度下从所述墨材料中去除所述溶剂,形成导
电路径;以及在所述导电路径上形成保护层。

可以理解的是,上文的大体描述和下文的详细说明都是示例性和解释性
的,意在对要求保护的本发明提供进一步的解释。

附图说明

用于对本发明提供进一步的理解、并入且构成了本申请的一部分的附图
显示了本发明的多个实施方式,并与文字描述一起用于解释本发明的原理。
附图中:

图1为按照本发明的典型实施方式具有导电路径和保护层的显示面板的
平面图;

图2A为图1的X区域的平面图;

图2B为图1的X区域的侧视图;

图2C为沿线A-A'纵向切割图1的X区域的平面图得到的截面图;

图3A为图1的Y区域的平面图;

图3B为图1的Y区域的侧视图;

图3C为沿线A-A'纵向切割图1的Y区域的平面图得到的截面图;

图4为切割按照本发明的典型实施方式的显示装置的横截面得到的截面
图;

图5为放大与图1的X区域相对应的常规导电路径的一部分的平面
图;

图6为示出按照本发明典型实施方式的导电路径120的平面图的示意
图;

图7A为示出当导电墨存在于大气压下时导电墨的内部的示意图;以及

图7B为示出当在低于大气压的压力下去除导电墨的溶剂时导电墨的内
部的示意图。

具体实施方式

将通过参照附图描述的下列典型实施方式更清楚地理解本发明的优点和
特征以及其实现方法。然而,本发明不限于本文中描述的典型实施方式。提
供这些实施方式仅是为了使本发明的公开内容全面完整,并将本发明的范围
充分地传递给本发明所属领域的普通技术人员。本发明将由所附权利要求书
限定。

用于描述本发明的典型实施方式的附图中所示的形状、尺寸、比例、角
度和数量等等仅仅是举例,本发明不限于此。

在通篇说明书中,相似的参考标记一般指代相似的元件。

在以下描述中,对已知的相关技术的详细解释可能被省略,以避免不必
要地混淆本发明的主题。

本文所使用的术语“包括”、“具有”和“包含”通常意在允许增加其他组
件,除非与术语“仅”一起使用。

即使未明确声明,各个分量被解释为具有普通的误差范围。

当使用“上”、“上方”、“下方”和“之后”等术语描述两个部分之间的位置
关系时,可以有一个或多个部分位于这两个部分之间,除非这些术语与术语
“正好”或“直接”一起使用。

虽然术语“第一”、“第二”等被用于描述多个组件,但这些组件不受这些
术语的约束。这些术语仅用于将一个组件区别于另一个组件。因此,下文提
及的第一组件在本发明的技术概念中可以是第二组件。

在描述本发明的组件时,本文中会使用第一、第二、A、B、(a)、或(b)
这样的术语。这些术语的每一个并非用于定义相应组件的本质、等级、次序
或数量,而是仅用于将相应组件区别于其他组件。应注意的是,如果本说明
书中描述一个组件“连接”、“接合”或“结合”至另一组件,虽然第一组件可以
直接连接、接合或结合至第二组件,但在第一和第二组件之间也可以“连
接”、“接合”或“结合”第三组件。

在本发明中,术语“环路形导电路径”可以是具有形成闭合环路形的导线
的导电路径。闭合环路形可以是圆形、椭圆形、矩形、正方形、菱形、梯形
或不定形。应注意的是,环路形导电路径可进一步包括从导线的连续环路部
分延伸出的导线部分。

形成环路形导电路径的整个导线是利用相同的工艺用相同的金属墨形成
的,因此环路形导电路径的整个导线被集成为一体式无缝导线。换言之,在
没有任何互连元件的情况下,电流可以在环路形导电路径的任何两点间流
动。

本发明的多个实施方式中所描述的特征可以部分或全部地互相组合。

图1为按照本发明的典型实施方式具有导电路径和保护层的显示面板的
平面图。

参照图1,按照本发明的典型实施方式的显示面板100包括基板110、
有源区A/A、非有源区I/A、导电路径120、延伸部130、保护层140、孔
151和连接部150。

按照本发明的典型实施方式的显示面板100包括有源区A/A和与有源
区A/A相邻的非有源区I/A。有源区A/A是指在显示面板上实际显示图像
(或其它可视输出)的区域,非有源区I/A是指在显示面板上除了实际显示图
像(或其它可视输出)的区域以外的区域。非有源区I/A可位于有源区A/A的
一侧或多侧。此外,非有源区I/A可位于有源区A/A的周围,从而包围有源
区A/A。例如,有源区A/A可设置为圆形,非有源区A/A可具有包围有源
区A/A的闭合环路形。

显示面板100中所包括的组件被布置在基板110上,基板110被配置为
支撑显示面板100的形状。也就是说,基板110用作显示面板100的基本框
架。基板110可以被固定为平坦状态,也可以固定为弯曲或曲面状态,或者
可以具有一定程度的柔性,从而使显示面板100可以被设置为柔性显示器。
此外,基板110可以由玻璃或塑料基聚合物材料形成。基板110可以是透明
或半透明的。

环路形导电路径120包括闭合环路部。也就是说,环路形导电路径120
的至少一部分被设置为闭合环路,例如环。如图1所示,环路形导电路径
120可进一步包括从环路形导电路径120的闭合环路部延伸出的多个延伸部
130。闭合环路部和延伸部130在没有任何部分彼此交叠或者没有单独元件
来互连任何部分的条件下,被集成为连续的无缝环路形导电路径120。

导电路径120可被布置或设置在非有源区I/A中。因此,在一些实施方
式中,导电路径120可以包围基板110的有源区A/A,如图1所示。举例来
说,导电路径120可被布置为使导电路径120的闭合环路部包围(或封闭)有
源区A/A。

通过在基板110上喷射(或输出)导电金属墨以形成期望的设计,可以在
基板上形成环路形导电路径120。更具体而言,通过喷射导电墨、去除导电
墨中的溶剂以保持其形状、并执行硬化工艺(例如光子烧结工艺),制造导电
路径120。本文中,作为使导电墨形成期望设计的示例方法,描述了喷墨印
刷法。本文中,硬化工艺可以是利用热能、光能等的烧结工艺,典型的烧结
工艺可以是利用发射数分钟的荧光脉冲的氙气灯的光子烧结工艺。

本文中,术语“导电墨”是指一种浆态组合物,其中导电微粒分散在极性
有机材料中并在室温下保持液态。导电微粒可以是高导电性金属材料,例如
银(Ag)、铜(Cu)、铬(Cr)等,或这种材料或类似材料的合金。导电微粒可分
散在溶剂中以形成导电墨,从而在室温下保持液态。

导电墨进一步包括增强导电微粒的分散性的分散剂。举例来说,导电墨
包括作为溶剂的具有极性的极性有机材料;导电微粒分散在极性有机溶剂
中,在室温下保持液态。导电墨的溶剂可以是具有乙醇官能团的极性有机溶
剂,例如三乙撑乙二醇一乙基醚(TGME)。但是,应当理解的是,按照本发
明的原理,例如根据导电微粒和分散剂的性质,非极性有机材料也可被用作
导电墨的溶剂。

在大气压和极性有机溶剂的三相点压力之间的压力下,极性有机溶剂可
具有130℃的沸点。除了极性有机材料之外,导电墨还可包括粘性有机材料
以调节导电墨的粘性,并调节将其喷到或提供到基板110的表面上后的导电
墨的分布。

在此,导电墨的粘性应足够低,从而使导电墨可以采用喷墨印刷法。同
时,导电墨的粘性应足够高,从而能以受控的方式将其正确喷到或提供到基
板110的目标区域。换言之,在喷到或提供到基板110的表面上之后,导电
墨应能够保持其形状。导电墨中的粘性有机材料也可有助于改善所形成的导
电路径120在目标表面上的粘结度。具体而言,在从导电墨中去除极性有机
溶剂并执行硬化或烧结工艺后,粘性有机材料可增加导电路径120的粘结强
度。

通过在大气中蒸发,可以从导电墨中去除极性有机材料,但仅通过自然
蒸发去除极性有机材料要花费不期望的长太阳城集团。因此,应执行主动气化工艺
(如沸腾工艺)以在短太阳城集团内去除极性有机材料。但是,主动气化工艺应当在
不损坏显示面板组件的温度下进行。例如,当暴露在高温环境下(如130℃
以上)时,显示面板中的有机发光二极管、液晶或其他光控制材料会被损
坏。如果去除作为溶剂的极性有机材料时的沸点等于或高于因光控制材料的
恶化或退化而使显示面板变为有缺陷时的温度,则无法从所形成的导电路径
120中充分去除极性有机材料。

通常,极性有机溶剂在大气压下的沸腾温度高于光控制材料发生恶化或
退化时的温度。为了使显示面板的缺陷最小化,在去除极性有机溶剂材料期
间导电墨中所包含的极性有机材料的沸点不可高于显示面板变为有缺陷时的
温度。或者,为了使显示面板的缺陷最小化,在去除极性有机溶剂材料期间
导电墨中所包含的极性有机材料的沸点可低于显示面板变为有缺陷时的温
度。有利的是,使用TGME之类的有机材料作为导电墨的溶剂,此溶剂是
一种有助于导电微粒的扩散的溶剂且是一种能被容易排放的液体。同时,
TGME具有在大气压条件下高于光控制材料发生恶化或退化时的温度的沸
点。

为了降低极性有机材料的沸点,可以在真空环境下执行极性有机材料的
去除工艺。应当注意的是,执行去除工艺的真空环境不必是绝对真空环境。
真空环境能够将极性有机材料的沸点降低至低于显示面板损坏时的温度就够
了。作为举例,可以在使极性有机材料的沸点变为等于或低于130℃的高真
空度环境下执行从导电墨中去除极性有机材料的工艺。更具体而言,可以降
低压力,从而使极性有机材料的沸点变为低于导致显示面板的缺陷时的温度
(如大约130℃)。高真空度环境指10-2Pa-10-5Pa的压力范围,可以采用涡轮
分子或低温泵来实现。由此,导电墨的溶剂会在不会对显示面板的组件造成
任何损坏的条件下经受从液态到气态的相态转换。

此外,通过提取(或排出)已气化为气体的极性有机材料,可以更快地去
除极性有机材料。利用高真空度去除工艺从导电墨中快速去除极性有机材
料,可允许在不存在回退(pull-back)区域的条件下以精确的方式形成导电路
径。更具体而言,从导电墨中快速去除极性有机溶剂能够限制导电微粒的移
动,这种移动会从初始喷射导电墨的区域产生回退区域。

利用高真空度去除工艺可以从导电墨中去除大部分极性有机材料。但
是,应当注意的是,即使在制造完毕的显示面板中,也仍然可能有极少量的
极性有机材料残留在导电路径120中。因此,在高真空度去除工艺之后残留
的极性有机材料可能与导电路径120中的导电微粒发生不希望的凝固。

因为其中仅残留有少量极性有机材料,所以在烧结工艺期间,导电路径
120不会被烧毁。也就是说,少量有机溶剂不会对导电路径120的烧结产生
严重影响。因此,虽然在导电路径120中保留了极性有机材料的残余量,仍
然可以结束高真空度去除工艺。因此,存在的极性有机材料的残余量适于分
析在高真空度去除工艺和烧结工艺之间是否含有极性有机材料,并具体分析
残留在导电路径120中的极性有机材料的组分。

优选的是,粘性有机材料的沸点可高于极性有机材料的沸点。这是因
为,即使在高真空度去除工艺中通过使有机溶剂沸腾从导电路径120中去除
了大部分极性有机材料,粘性有机材料仍可以留在导电路径120中以提供足
够的粘结度。

导电路径120可包括至少一个突出区域或分支状部分,例如延伸部
130,其从导电路径的环路部延伸出。延伸部130可以从导电路径120的环
路部分支出来,并向显示面板100的边缘延伸。延伸部130可以突出至保护
层140之外(如图1中右侧的延伸部130所示),或者延伸部130可以被保护
层140覆盖,但具有暴露部分延伸部130的接触孔151(如左侧的延伸部130
所示),或者延伸部130和保护层140一起在显示面板100的边缘处终止(例
如,延伸至显示面板100的边缘),延伸部130是导电路径120的一部分。
因此,与导电路径120的性质有关的所有描述也可适用于延伸部130。

将延伸部130用作接触端子或接触焊盘,可以通过导电路径120提供或
传输电信号(也就是电流)。举例来说,通过延伸部130可将电信号施加于导
电路径120,或者通过延伸部130可从导电路径120传输电信号。举例来
说,导电路径120可以通过延伸部130接地。在此,下文将描述的孔151和
连接部150可位于延伸部130的上表面上。虽然图1中显示了延伸部130停
止而未到达显示面板100的边缘,但在一些实施方式中,导电路径120的延
伸部130可以延伸至显示面板100的边缘。

保护层140可被定位为(或被放置为)与导电路径120直接接触。在此,
导电路径120的下表面是指与喷射导电墨的表面接触的导电路径120的表
面。导电路径120的上表面与喷射导电墨的表面不接触。因此,导电路径
120的下表面为平坦状,而导电路径120的上表面具有具体形状,例如从导
电路径120的中心向边缘厚度逐渐减小的倾斜状。

保护层140具有与导电路径相似的设计或形状,并被配置为覆盖导电路
径120的上表面。例如,保护层140具有与导电路径120相似的形状,但宽
度大于导电路径120的宽度。此外,类似于导电路径120,保护层140也可
具有环路形或其他封闭结构。此外,类似于导电路径120,保护层140也可
位于或设置在非有源区I/A中。如果保护层140是光学透明的,则可以将保
护层14形成为布置在从有源区A/A到非有源区I/A的上方区域的层。

由于保护层140配置为覆盖导电路径120,所以其可具有大于导电路径
120的宽度,而无论保护层140是否依随导电路径120的图案设计。因此,
保护层140的某些部分可以与喷射导电墨的表面直接接触,而不在其间插入
导电路径120。在此,喷射导电墨的表面可以是基板110或位于基板110和
导电路径120之间的部分导电层,这将在下文中进行描述。由于喷射导电墨
的表面部分以及保护层140是互相直接接触的,因此可以减少或避免在喷射
导电墨的表面上损耗导电路径120。

为了防止损耗并支撑导电路径120,保护层140可包括粘性有机材料,
其可以与导电墨中所使用的粘性有机材料相同或不同。此外,为了使导电路
径120与其他组件绝缘,保护层140可包括绝缘材料。举例来说,保护层
140可以是着色的或透明的聚酰亚胺基材料。

按照本发明的典型实施方式的显示面板100可进一步包括连续地位于或
放置在有源区A/A和非有源区I/A中的导电层。导电层可以是透明的,并且
可以由氧化铟、氧化锡、氧化锌、铟锡氧化物、铟锌氧化物、锡锑氧化物、
石墨烯、碳纳米管、银纳米微粒、银纳米线、薄金属网的任意其中之一或其
组合物形成。导电层可以与导电路径120的下表面或上表面接触。导电路径
120可以位于导电层和保护层140之间。在此,导电路径120可以与导电层
和保护层140直接接触。更具体而言,导电路径120的下表面可与导电层直
接接触,导电路径120的上表面可与保护层140直接接触。

暴露在保护层140外部的导电路径120可用作连接部150,用于将导电
路径120电连接至显示面板100中的其他组件。图1中,从暴露在保护层
140外部的导电路径120的环路部延伸出的部分延伸部130被设置为连接部
150。但是,应当理解的是,导电路径120的未被保护层140覆盖的任意部
分,例如导电路径120的暴露部分,可以用作连接部150。在一些情况下,
通过保护层140中的接触孔151暴露的导电路径120的部分可以是连接部
150。下面将参照图2和3对其进行详细描述。

连接部150可以实现从外部对导电路径120施加电信号。此外,连接部
150可使导电路径120能够电连接至按照本发明的典型实施方式的显示面板
100中的其他组件。此外,连接部150可以使导电路径120的电势与按照本
发明的典型实施方式的显示面板100中所包括的其他组件相同。例如,连接
部150可使导电路径120能够接地。(代理人备注:翻译人漏!)在此,按
照本发明的典型实施方式的显示面板100中所包括的其他组件不仅指本说明
书中明确描述的组件,也指通常被视为显示面板组件的组件。

将参照图2和3更详细地描述图1所示的按照本发明典型实施方式的显
示面板100中的接触孔151或连接部150的多种可适用的设置和形状。

图2和3为对图1的X区域进行放大的平面图和侧视图,图1所示的导
电路径120的延伸部130位于X区域中。图1中的孔151或连接部150的位
置仅仅是用于说明的目的,图2和3中的孔或连接部的位置也是用于说明的
目的。

图2A至2C示出了通过暴露导电路径120的部分上表面而形成的连接
部150。

图2A为X区域的平面图。参照图2A,暴露部分130进一步向保护层
140的外部突出。或者,保护层140暴露延伸部130的上边缘的一部分。换
言之,保护层140被配置为使导电路径120的拐角的部分端部暴露。

在此,连接部150是暴露延伸部130的上边缘的一部分以用于电连接用
途的区域。也就是说,连接部150是暴露导电路径120的拐角的部分端部的
区域。同时,在保护层140和延伸部130交叠的部分中,保护层140的宽度
大于延伸部130的宽度,从而使保护层140形成为覆盖延伸部130。在所有
描述中,对于不包含延伸部130的导电路径120,延伸部130都可以被导电
路径120所代替。

图2B为X区域的侧视图。参照图2B,在保护层140和延伸部130交
叠的部分中,保护层140形成为覆盖并屏蔽延伸部130。在保护层140和延
伸部130不交叠的部分中,延伸部130形成为从保护层140向外部突出,因
此,暴露延伸部130。在此,连接部150是暴露的延伸部130的上表面。

图2C为沿线A-A'纵向切割X区域的平面图得到的截面图。参照图
2C,与保护层140和延伸部130交叠的部分相比,保护层140和延伸部130
不交叠的部分位于更外侧的位置。也就是说,与位于延伸部130的上表面上
的保护层140的部分相比,不在延伸部130的上表面上的保护层140的部分
处在更靠外的位置。因此,保护层140被配置为使导电路径120的拐角的部
分端部暴露。在此,连接部150是因未在上面放置保护层140而暴露的延伸
部130的上表面。

在所有参照图2A至2C的描述中,对于不包含延伸部130的导电路径
120而言,延伸部130可以被导电路径120代替。

在按照本发明的实施方式的显示面板100中,可以提供一种显示面板,
其中具有覆盖几乎整个导电路径120的保护层140,且保护层140暴露导电
路径120的部分区域,从而形成连接部150。

图3A至3C显示了通过屏蔽导电路径120的整个边缘而形成的孔151
和连接部150。

图3A为Y区域的平面图。参照图3A,保护层140进一步向延伸部
130的外部突出。或者,保护层140可被设置为通过暴露延伸部130的部分
上表面而形成孔151,也可以被设置为覆盖延伸部130的拐角的整个端部。
也就是说,保护层140可被放置为至少完全覆盖延伸部130的上表面的边
缘。同时,保护层140的区域的宽度或尺寸大于延伸部130的区域的宽度或
尺寸,从而保护层140可形成为覆盖延伸部130。利用保护层140的至少一
个孔151可以暴露延伸部130的上表面。连接部150是按此方式通过孔151
暴露的导电路径120的表面。也就是说,连接部150是孔151的底部。

图3B是区域Y的侧视图。参照图3B,保护层140覆盖延伸部130的
整个边缘。因此,延伸部130看起来似乎不具有暴露区域。

图3C为沿线A-A'纵向切割Y区域的平面图得到的截面图。再次参照图
3C,延伸部130看起来似乎其整个区域未暴露。但是,如图3C所示,实际
上形成了用于延伸部130的表面的暴露区域的连接部150。也就是说,参照
图3C,保护层140形成为通过孔151暴露导电路径120的一部分。

更具体而言,参照图3C,延伸部130的整个边缘,例如延伸部130的
拐角的整个端部,被保护层140覆盖。同时,由于保护层140通过孔151暴
露延伸部130的一部分,存在保护层140未与延伸部130交叠的部分。

在参照图3A至3C的所有描述中,对于不具有延伸部130的导电路径
120而言,延伸部130可以被导电路径120代替。

按照本发明的实施方式的显示面板中,保护层140可形成为覆盖导电路
径120的拐角的整个端部,并暴露导电路径120的部分区域。也就是说,由
于形成了具有包括孔151的图案的保护层140,可以将连接部150形成为使
得导电路径120的边缘不暴露到外部。

因此,在后端工艺中,在利用蒸馏水之类的液体的清洗工艺期间,可以
减少或最小化导电路径120的边缘的损耗。此外,可以保持导电路径120的
形状,因此,导电路径120可以具有总体恒定的电阻。此外,通过保持期望
形状的孔151和连接部150,可以更易于向导电路径120施加电信号。

虽然图中未显示,但在一些情况下,孔151和连接部150可位于按照本
发明典型实施方式的显示面板中除了导电路径120的突出延伸部130之外的
其他区域中。在这种情况下,在所有描述中,类似于不包含延伸部的导电路
径,延伸部130可以被导电路径120代替。

同时,在利用从导电墨中蒸发或沸腾极性有机材料的方法制造导电路径
120的同时,在导电路径120周围会形成所谓的回退区域。下面将参照图5
描述回退区域。

图5为对与图1的X区域相对应的常规导电路径的一部分进行放大的
平面图。作为参考,图中显示了与图1的X区域相对应的常规导电路径的
某个区域周围的回退区域560。但是,回退区域560可以出现在导电路径周
围的任何区域中。

图5中的箭头表示随着导电墨中所包含的极性有机材料的体积逐渐减
少,导电墨的收缩方向。该方向与导电微粒凝固时移动的方向相同。导电墨
的收缩方向可以通过收缩工艺期间导电墨的迹线或标记来识别。导电墨的迹
线可以用肉眼或通过显微镜观察,并被称为回退区域560。在此,回退区域
560是指通过蒸发或沸腾而去除导电墨中包含的极性有机材料且因此导电墨
的体积减小并收缩的迹线区域。也就是说,回退区域560是在从导电墨中去
除极性有机材料之后以沾染的方式留下的迹线区域。在此,在与通过单次连
续工艺相比相同或不同的条件下,如果在具体太阳城集团段期间通过多次不连续工
艺去除导电墨的溶剂,则在回退区域560中会形成与工艺次数对应的沾染或
污迹的边界561。

在此,利用肉眼或通过显微镜可以识别到,回退区域560的尺寸可以与
喷射导电墨的边界571和导电路径522之间的尺寸相同。或者,利用肉眼或
通过显微镜可以识别到,回退区域560的尺寸可以与沾染的边界561和导电
路径522之间的尺寸相同。

因此,回退区域560的尺寸与(1)喷射导电墨时的形状和(2)通过从喷射
的导电墨中去除极性有机材料并硬化(例如烧结)导电墨所形成的导电路径
522的形状之间的差异度成比例。也就是说,回退区域560的尺寸是指(1)喷
射导电墨时的导电路径的预期设计与(2)导电路径522的所形成设计之间的
误差。

通常,如果导电路径被用作电信号的路径,则导电路径在整个区域中的
厚度和宽度需要一致。但是,如果导电路径被形成为不平滑和不均匀的形
状,则导电路径的电阻值也会在一定程度上变化。此外,在任意位置处都可
能出现导电路径的断连。回退区域560反映了导电路径在形状或性能上的这
些不一致性。因此,从回退区域560的形状或尺寸,可以间接确定导电路径
522的形状和性能。更具体而言,可以确定的是,随着回退区域560的尺寸
增加,导电路径522的形状(例如宽度或厚度)的一致性减小。此外,可以确
定的是,随着回退区域560的尺寸增加,导电路径522的性能下降。

此外,回退区域560的尺寸被认为是根据工艺操作的虚拟区域或裕度包
含的尺寸。为了使导电路径的断连或虚拟区域的尺寸最小化,有利的是使回
退区域560的尺寸最小化。

此外,由于延伸部130中的孔151或连接部150被设置为更靠近显示面
板100的边缘,所以延伸部130的边缘和显示面板100的边缘之间的距离更
小。尤其是当延伸部130中的连接部150的边缘被设计为接触显示面板100
的边缘时,不会存在此距离。如上所述,在溶剂的去除工艺期间,延伸部
130的导电墨在与显示面板100的边缘相反的方向收缩。随着回退区域560
的尺寸增大,这就难以将延伸部130的边缘和显示面板100的边缘之间的距
离设计得更小。换言之,回退区域560的尺寸最好应尽可能小,从而在显示
面板100的边缘处设置连接部150。

本发明的发明人发现,回退区域560的尺寸至少可受以下因素的影
响:(1)因导电墨的表面张力产生的导电墨的收缩速度,(2)有机溶剂的蒸发或
沸腾速度,和(3)利用导电墨形成导电路径时导电墨中残留的微孔的体积。
通过控制上述因素,可以减小导电墨120的回退区域560的尺寸,如图6所
示。下面,将参照图6描述按照本发明的典型实施方式的导电路径120。

图6为示出按照本发明的典型实施方式的导电路径120的平面图的示意
图。

本发明的发明人发现,快速去除极性有机溶剂有助于导电墨收缩为具有
减小的或最小化的表面区域。因此,本发明的发明人进行了多次实验以促使
分散在极性有机溶剂材料中的导电微粒快速地停留在基板110上。下面将描
述其细节。

当通过蒸发或沸腾去除极性有机材料时,导电墨的体积逐渐减小。同
时,导电墨通过其表面张力收缩为具有最小化的尺寸。随着导电墨的收缩,
导电微粒凝固。导电微粒的这种移动留下了迹线,也就是回退区域。本发明
的发明人发现,利用高真空度去除工艺,极性有机溶剂材料能被快速去除。

高真空度去除工艺是指通过主动气化例如利用沸腾实现从液态到气态的
相态转换,去除液体的工艺。本发明的发明人通过减小蒸发和沸腾有机溶剂
时的环境压力,降低了导电墨的有机溶剂的沸点。更具体而言,压力被降至
使极性有机材料的沸点低于显示面板中的有机发光二极管或液晶被损坏时的
温度,例如大约130℃。也就是说,环境被设置为使导电墨的溶剂能够经受
从液态到气态的相态转换,同时基本不会改变显示面板的性能。此外,当用
作导电墨的溶剂的有机材料在大气压和三相点压力之间的某个压力下沸点为
130℃时,环境被设置为使有机材料可以在低于大气压的压力下被蒸发(例
如沸腾)。此外,环境被设置为,通过抽吸的方式从环境中去除已气化为气
体的有机材料,由此可以更有效地执行沸腾工艺。由于高真空度去除工艺是
在此环境下进行的,因此可以快速去除极性有机材料,且在使导电微粒基本
上没有太阳城集团移动的条件下,使导电微粒能够在初始喷射导电墨的位置凝固。

由此,可以按照原始设计的那样,以尺寸减小的回退区域制造导电路径
120。

此外,本发明的发明人通过去除存在于导电墨中的微孔使导电微粒更快
速地停留,并通过减小导电微粒之间的距离而使导电微粒更快速地凝固。下
面将参照图7A和7B对其细节进行描述。

图7A为示出大气压下导电墨的内部的示意图。图7B为示出除了压力
低于大气压之外,在相同条件下导电墨的内部的示意图。

导电墨770包括微尺寸孔773,微尺寸孔是在导电微粒771分散在作为
导电墨770的溶剂的有机材料772中时制造的。此外,当通过喷墨打印机的
喷嘴的导电墨770被喷射到基板110上时,形成孔773。喷射到基板110上
的导电墨770中可含有孔773。孔773在导电微粒771之间形成间隙,从而
阻止导电微粒771互相凝固。此外,在溶剂去除工艺之后导电路径120被烧
结时,孔773中剩余的气体会膨胀并炸开。在孔773中含有氧气的情况下,
导电路径120会被烧毁。因此,在从导电墨770中去除有机材料772时,最
好也去除孔773。

根据图7A和7B中的压力差异,图7B中的孔773的体积大于图7A中
的孔773的体积。如图7B所示,本发明的发明人通过在压力低于大气压的
高真空度的环境下执行去除工艺,使导电墨770中的孔773的体积增大,并
使体积增大后的孔773通过导电墨770的表面而暴露。由于高真空度去除工
艺是按照这种方式执行的,因此可以从导电墨770中去除尽可能多的微孔
773。

从图7A和7B之间的对比可见,本发明的发明人通过增大孔773的体
积,减小了导电墨770中的导电微粒774之间的间隙,从而使导电微粒774
快速地互相凝固。此外,本发明的发明人通过使导电微粒774向基板110移
动并在导电微粒774浮置于有机材料772中的状态下停留,从而使导电微粒
774快速地互相凝固。

由此,本发明的发明人对导电墨770执行高真空度去除工艺,并使导电
微粒774更快速紧密地凝固,从而在基本上不存在导电微粒774的移动迹线
(也就是回退)的情况下制造导电路径120。

换言之,如图6所示,在由导电墨形成导电路径120之后残留的回退区
域的尺寸被最小化至基本接近于0。也就是说,导电路径120被形成为与初
始设计基本相同的形状,且喷射导电墨的边界621和导电路径120之间的尺
寸差异基本上无法被肉眼或通过显微镜识别出。也就是说,回退区域660实
际上无法看到。在此,图6所示的回退区域660是为了说明回退区域660基
本上不存在,或者即使存在回退区域660,但尺寸非常小从而基本上无法识
别出。也就是说,虽然图6中有所显示,但回退区域660根本不存在。换言
之,由于导电路径120与喷射导电墨的边界621交叠,因此按照本发明的典
型实施方式的导电路径120不包括回退区域660。

此外,与未被执行高真空度去除工艺的常规导电路径相比,具有更平坦
表面的导电路径120被制造。此外,与未被执行高真空度去除工艺的常规导
电路径相比,含有更少量微孔的导电路径120被制造。

与常规导电路径相比,按照本发明的典型实施方式的导电路径120具有
显著小尺寸的附近回退区域以及更高的形状一致性。

更具体而言,按照本发明的典型实施方式被执行高真空度去除工艺的导
电路径120中每单位体积中的孔体积小于除了在大气压下被执行去除工艺之
外、在与按照本发明的典型实施方式的导电路径120相同的条件下制造的常
规导电路径中每单位体积中的孔体积。此外,按照本发明的典型实施方式被
执行高真空度去除工艺的导电路径120的表面比除了在大气压下被执行去除
工艺之外、在与按照本发明的典型实施方式的导电路径120相同的条件下制
造的常规导电路径的表面更平坦。此外,按照本发明的典型实施方式被执行
高真空度去除工艺的导电路径120的密度高于除了在大气压下被执行去除工
艺之外、在与按照本发明的典型实施方式的导电路径120相同的条件下制造
的常规导电路径的密度。与常规导电路径相比具有更高的形状一致性和更高
的密度的按照本发明的典型实施方式被执行高真空度去除工艺的导电路径
120,其表面电阻值低于除了在大气压下被执行去除工艺之外、在与按照本
发明的典型实施方式的导电路径120相同的条件下制造的常规导电路径的表
面电阻值。

因此,与在大气压下被执行去除工艺的常规导电路径相比,按照本发明
的典型实施方式的导电路径120能够更快速地传送电信号。

下面,将描述具有按照图1的典型实施方式的嵌入式导电路径的显示面
板。

图4为通过切割按照本发明的典型实施方式的显示装置的横截面得到的
截面图。

按照图4的本发明典型实施方式的显示装置400被举例说明为液晶显示
器(LCD)。但是,这仅仅是用于说明的目的,并非意在限制本发明的范围。
举例来说,按照本发明的典型实施方式的显示装置可以是有机发光显示器
(OLED)。这是因为具有本文所述的按照典型实施方式的减小的回退区域的
导电路径作为导线的一部分可以明确地用于各种类型的显示装置。

图4显示了显示装置400是具有金属图案424的显示装置。金属图案
424可以实现显示装置400中的导电路径120,且与导电路径120有关的所
有描述均适用于金属图案424。但是,这仅仅是用于说明的目的,并非意在
限制本发明的范围。举例来说,按照本发明的典型实施方式的显示装置400
可包括利用喷墨印刷导电墨制成的、具有非一体式的闭合环路形的金属图案
424。或者,按照本发明的典型实施方式的显示装置400可包括利用喷墨印
刷导电墨制成的、具有敞开环路形的金属图案424。

下面将参照图4描述按照本发明的典型实施方式的显示装置400。

在发光以显示用户可识别的具体图像或可视太阳城集团的显示装置400中,可
设置金属图案424。金属图案424可以是一体式环路形,且可以实现用于收
发电信号的导电路径120。与图1的导电路径120有关的所有描述可适用于
金属图案424,因此,多余的解释可被省略,下面将描述上文未描述的组
件。

除了导电路径120之外,按照本发明的典型实施方式的显示装置400包
括一体式环路形金属图案424,金属图案424被设置在显示图像的有源区
A/A和非有源区I/A中。举例来说,非有源区I/A可位于有源区A/A周围,
从而包围有源区A/A。在此,一体式环路形金属图案424可位于非有源区
I/A中,且可包围有源区A/A。下面将参照图4详细描述显示装置400中的
金属图案424的布置。

按照本发明的典型实施方式的显示装置400被分为有源区A/A和靠近
有源区A/A的非有源区I/A。非有源区I/A形成为包围有源区A/A。因此,
在截面图中,非有源区I/A分别位于显示装置400的两个边缘的周围。

按照本发明的典型实施方式的显示装置400包括:显示面板、位于显示
面板的一侧表面上且用作导电路径的金属图案424、以及夹住显示面板的两
个偏振层(例如,下偏振层442和上偏振层441)。

更具体而言,显示装置400包括提供TFT层422的下基板421、提供滤
色器层412的上基板411、以及下基板421和上基板411之间的液晶层
432。液晶层432由液晶组成,控制穿过由两个基板411和421之间的多个
间隔物形成的间隙的光量。显示装置400还包括在非有源区I/A中包围液晶
层432的密封部431,用于密封液晶。滤色器层412由多个滤色器组成,每
个滤色器对应于有源区A/A中的一个像素。滤色器层412还包括位于其下
表面上的黑矩阵413,从而限定显示面板的非有源区I/A。在滤色器层412
的下表面上形成平坦化层414以填充滤色器层412的台阶差,从而可以在滤
色器层412和下基板421之间形成均匀的间隙。

在显示面板的下表面上可以形成导电层423。在显示面板的下表面上可
以形成金属图案424。因此,导电层423可位于下基板421和金属图案424
之间。金属图案424与导电层423直接接触。保护层425位于非有源区I/A
中并覆盖金属图案424。

在此,金属图案424可以由与导电路径120相同的材料形成,保护层
425可以由与保护层140相同的材料形成,下基板421可以由与基板110相
同的材料形成,液晶层432包括作为光控制材料的液晶。也就是说,与导电
路径120有关的所有描述适用于金属图案424,与保护层140有关的所有描
述适用于保护层425,与基板110有关的所有描述适用于下基板421。因
此,在描述这些组件时,与上文所述相同的描述可被省略。

显示装置400中所包括的组件被布置在上基板411上,上基板411被配
置为支撑显示装置400的形状。也就是说,上基板411用作显示装置400的
基本框架。上基板411可以被固定为平坦状态或被固定为弯曲状态,也可以
以柔性的方式弯曲以及不弯曲。此外,上基板411可以由玻璃或塑料基聚合
物材料形成。上基板411可以是透明或半透明的。

为了在显示装置400的上基板411上屏蔽不显示图像的边缘区域,形成
黑矩阵413。形成黑矩阵413的区域是非有源区I/A。向用户显示图像的区
域,即有源区A/A,是由黑矩阵413限定的。黑矩阵413被配置为屏蔽各种
线路、信号线和胶带(tapes),可包括吸收光的黑色树脂。

触摸传感器可位于显示面板的内部或外部。触摸传感器可形成为具有独
立基板的触摸屏面板或阵列,并可与显示面板组合。或者,触摸传感器可以
形成为膜,并可与显示面板组合。或者,触摸传感器可以形成为触摸电极作
为显示面板中的组件,并可位于滤色器层412上/内和/或TFT层422上/内。

TFT层422可包括位于预定间隙内并沿一个方向排列的多条彼此分离的
栅极线、位于预定间隙内并沿垂直于各栅极线的方向排列的多条彼此分离的
数据线、在由各栅极线和各数据线之间的交叉所限定的各个像素区内形成为
矩阵形状的多个像素电极、以及具有薄膜晶体管(TFT)的多个像素驱动电
路,其中薄膜晶体管通过来自栅极线的信号进行开关操作并将来自数据线的
信号分别传输至像素电极。液晶层432中的液晶被TFT层422中的像素驱
动电路驱动。

可引入导电层423以减小或最小化在检测用户触摸时因向TFT层422
施加驱动信号以驱动液晶而造成的错误。在这种情况下,导电层423可以起
信号干扰屏蔽层的作用。电信号被施加于触摸传感器的触摸电极,以电信号
被施加于TFT层422的像素电极和公共电极以驱动液晶的同时检测触摸位
置。在这种情况下,触摸传感器的触摸电极和TFT层422的像素电极或公
共电极分别成为第一电极和第二电极,在第一和第二电极之间提供有各种结
构作为电介质元件,从而形成寄生电容。在寄生电容中,施加到TFT层422
的像素电极或公共电极的电信号会对施加到触摸传感器的触摸电极的电信号
产生干扰。也就是说,施加到TFT层422的像素电极或公共电极的电信号
成为了施加到触摸传感器的触摸电极的电信号的噪声。

可引入导电层423以减小或最小化由两种不同类型的触摸传感器所提供
的两个不同触摸信号之间的干扰。例如,两种不同类型的触摸传感器可以是
被实现为检测或确定用户触摸的电容型触摸传感器(例如投射电容式触摸传
感器),其包括但并不限于单元内或集成式(in-cell)和单元上或附加式
(on-cell)型触摸传感器;以及电阻型触摸传感器(例如压力触摸传感器),
在它们之间具有TFT层422。可以在TFT层422的上方提供电容型触摸传
感器的触摸电极,而在TFT层422的下方提供电阻型触摸传感器的触摸电
极。此外,可以在金属图案424的下方布置电阻型触摸传感器的触摸电极。
由此,可以在两种不同类型的触摸传感器的触摸电极之间提供导电层423和
金属图案424。换言之,举例来说,可以在电容触摸传感器的一个触摸电极
和电阻触摸传感器的一个触摸电极之间提供导电层423和金属图案424。此
外,可以在电容触摸传感器的一个触摸电极和导电层423之间提供液晶层
432。

在下基板412和上基板411之间可形成电容触摸传感器的至少一个触摸
电极,且电容触摸传感器可以是单元内型触摸传感器。在上表面上形成有
TFT层422的下基板421的下表面上可形成导电层432。也就是说,如果形
成有TFT层422的下基板421的表面被称为一个侧表面,则在下基板421
的另一侧表面形成导电层423。在此,导电层423可以是透明的,从而使从
与显示面板组合的背光单元发出的光入射到显示装置400。

同时,在上基板411的上表面上可形成电容触摸传感器的至少一个触摸
电极,且电容触摸传感器可以是单元上型触摸传感器。在下表面上形成有滤
色器层412的上基板411的上表面上可形成导电层423。也就是说,如果形
成有滤色器层412的上基板411的表面被称为一个侧表面,则在上基板411
的另一侧表面上形成导电层423。在此,导电层423需要是透明的,因为导
电层423位于被液晶层432偏振并从显示装置400发出的光的方向中。

作为两种不同类型的触摸传感器之一,可在下基板421的下方提供压力
触摸传感器的触摸电极。在这种情况下,可在位于下基板421的上方的电容
触摸传感器的触摸电极和位于下基板421的下方的压力触摸传感器的触摸电
极之间,提供导电层423和金属图案424,用于减小或最小化两种不同类型
的触摸传感器之间的干扰。金属图案424的表面电阻最好低于导电层423。
由于其高导电性,金属图案424可以缓解导电层423的整体表面电阻的不一
致性,此不一致性是因导电层423的较低表面电阻而产生的。

因此,导电层423可以由透明导电材料形成。举例来说,导电层423可
以由从氧化铟、氧化锡、氧化锌、铟锡氧化物、铟锌氧化物、锡锑氧化物、
石墨烯、碳纳米管、银纳米微粒、银纳米线和薄金属网中选出的任意一种形
成。导电层423最好很薄以透射光。

如果在按照本发明的典型实施方式的显示装置400中包括导电层423,
则金属图案424可被放置为与导电层423的一个表面直接接触。在此,金属
图案424的表面电阻值最好小于导电层423的表面电阻值。这是因为期望金
属图案42进一步改善导电层423的信号干扰屏蔽效果。更具体而言,为了
均匀地减小按照本发明的典型实施方式的显示装置400的整个表面上的触摸
噪声,最好提供表面电阻值低于导电层423的金属图案424。此外,金属图
案424可被放置为对应于由黑矩阵413限定的非有源区I/A。因此,金属图
案424可位于非有源区I/A中,同时与导电层423的一个侧表面直接接触,
并可形成为包围有源区A/A的环形。

为了去除由于寄生电容而在上基板411或下基板421上感生出的导致触
摸信号干扰的静电,导电层423形成为与上基板411的后表面或下基板421
的后表面直接接触,且导电层423接地。在这种情况下,导电层423和金属
图案424两者均接地。在此,导电层423起到了屏蔽上基板411和下基板
421的整个表面的作用,因此,导电层423位于有源区A/A中。因此,期望
导电层423的整个表面是透明的,这在选择构成导电层423的高导电性材料
时成为限制。

为了更容易地屏蔽导电层423的整个表面中的噪声,金属图案424形成
为与导电层423的一个侧表面直接接触,并具有低于导电层423的表面电阻
值,且金属图案424通过金属图案424的至少一个连接部接地。由于上基板
411或下基板421上感生的静电通过导电层423和金属图案424放电,因此
可以减小触摸信号干扰,从而减少或避免触摸故障。

因此,在按照本发明的典型实施方式的显示装置400中,如果导电层
423接触金属图案424,则导电层423和金属图案424彼此电连接,因此,
在任何时候它们具有基本上相等的电势。此外,如果在按照本发明的典型实
施方式的显示装置400处于开启的状态下导电层423接触金属图案424,则
在任何时候它们都具有固定不变的电势。

保护层425形成为与金属图案424接触。由于保护层425的宽度大于金
属图案424的宽度,因此保护层425可覆盖金属图案424。但是,在一些情
况下,期望金属图案424连接至其他线路以被施加电压或接地。为此,保护
层425可暴露金属图案424的一部分。保护层425由易于接合到金属图案
424和导电层423的材料来形成。

图4显示了保护层425沿金属图案424的形状被图案化。但是,如果保
护层425是透明的且具有与导电层423相同的折射系数,保护层425可以连
续地位于有源区和非有源区中,而不需要被图案化。利用保护层425,可以
减小或最小化金属图案424的损耗。

下面将按照本发明的典型实施方式描述制造显示装置的方法。如果在解
释按照本发明的典型实施方式的显示装置时上文所描述的组件与将要在解释
按照本发明的典型实施方式的显示装置的制造方法时描述的组件相同,则相
同的解释是适用的,因此,对各个组件的多余描述将被省略。

按照本发明的典型实施方式的显示装置的制造方法包括:利用导电微粒
分散在极性有机溶剂中的墨或墨材料提供基板的非有源区,以包围有源区;
在高真空度条件下从墨中去除极性有机溶剂;通过在高温条件下例如利用荧
光硬化墨形成导电路径;提供绝缘材料以覆盖导电路径的表面;以及暴露导
电路径的表面的一部分。这些步骤可以依序进行,或者某些步骤可以同时执
行。

在此,提供绝缘材料可包括提供绝缘有机材料并通过在高温条件下硬化
绝缘有机材料形成保护层。

在此,为了去除极性有机溶剂,利用气化实现从液态到气态的相态转
换,从而去除极性有机溶剂。也就是说,去除极性有机溶剂可包括气化极性
有机溶剂。为此,去除极性有机溶剂可包括对墨执行高真空度去除工艺。

在此,当执行高真空度去除工艺时,随着干燥压力的降低,溶剂的沸点
也降低,因此墨可以在低温下通过墨中的极性有机溶剂的气化而被烘干。由
于在低温下去除了墨中的极性有机溶剂,因此可以避免易受高温条件影响的
显示装置有缺陷。易受高温条件影响的显示装置已知为在大于等于130℃的
温度下通常会产生缺陷。因此,期望在极性有机溶剂能在低于130℃的温度
下气化的压力下执行用于降低极性有机溶剂的沸点的高真空度去除工艺。也
就是说,高真空度条件是指设定为使极性有机溶剂的沸点低于130℃的压力
的条件。举例来说,高真空度条件是指设定为预定压力和预定温度的条件,
其中预定压力低于大气压,预定温度等于或高于极性有机溶剂在预定压力下
的沸点并低于130℃。此外,高真空度条件是指由极性有机溶剂气化而成的
气态极性有机材料能以抽吸方式被连续地释放至高真空度条件外部的条件。

墨是一种浆态组合物,其中的导电微粒溶解在溶剂中且具有流动能力。
因此,在散布导电微粒的墨制造工艺中,墨中可含有微孔。或者,在将墨提
供至基板的工艺中,提供的墨中可含有微孔。这些存在于墨中的微孔期望被
去除。通过高真空度去除工艺,可以从墨中去除微孔。也就是说,在高真空
度条件下去除极性有机溶剂可以将微孔与极性有机溶剂一起去除。

此外,去除极性有机溶剂和形成导电路径可以依序进行,或者可以同时
进行以进一步减少工艺太阳城集团。

按照本发明的典型实施方式的显示装置的制造方法可进一步包括通过暴
露部分导电路径形成连接部。在此,通过去除布置在导电路径的上表面上的
部分保护层可以形成连接部。此外,通过在导电路径的除了连接部之外的上
表面上布置保护层,可以同时形成保护层和连接部。可将连接部形成在导电
路径从保护层简单地突出的形状,或者可通过在保护层中形成孔并通过孔的
底部暴露导电路径的部分表面来形成连接部。在此,利用保护层暴露导电路
径的部分上表面以形成连接部可包括在保护层中形成孔。

按照本发明的典型实施方式的显示装置的制造方法可进一步包括在暴露
部分导电路径后清洗基板并使偏振板形成为与保护层接触。

按照本发明的典型实施方式的显示装置的制造方法可进一步包括在利用
导电微粒分散在极性有机溶剂中的墨提供基板的非有源区以包围有源区之
前,在有源区和非有源区所在的整个区域中形成连续布置的导电层。在此,
导电层可以是提供墨的表面。也就是说,导电层可以与导电路径的下表面直
接接触。

因此,在按照本发明的典型实施方式的显示装置中,以连续和无缝的方
式形成具有一体式环路形的导电路径120或金属图案424,其中在基本防止
光控制材料的恶化或退化的温度下固化金属图案。因此,可以提供具有嵌入
式导电路径120或金属图案424的显示装置,导电路径120或金属图案424
的界面电阻或接触电阻被进一步最小化。

此外,在按照本发明的典型实施方式的显示装置中,导电路径被保护层
覆盖。因此,可以提供具有嵌入式导电路径120或金属图案424的显示装
置,导电路径120或金属图案424在清洗步骤期间的边缘损耗被最少化。

此外,在按照本发明的典型实施方式的显示装置中,可提供导电路径
120或金属图案424以及具有嵌入式导电路径120或金属图案424的显示装
置,导电路径120或金属图案424更易于接合至形成导电路径120或金属图
案424的表面。

此外,在按照本发明的典型实施方式的显示装置中,具有一体式环路形
的导电路径120或金属图案424被形成为与导电层(屏蔽层)423直接接触,
用于减小显示装置中的触摸噪声。因此,可以提供具有嵌入式导电路径120
或金属图案424的显示装置,能够更有效地使感生的静电放电并改善触摸功
能。

此外,在按照本发明的典型实施方式的显示装置中,可提供具有嵌入式
导电路径120或金属图案424的显示装置,其中从导电路径的边缘或导电路
径的突出区域基本去除了导电路径上或周围残留的回退迹线区域。

此外,在按照本发明的典型实施方式的显示装置中,可提供具有嵌入式
导电路径120或金属图案424的显示装置,其中基本去除了导电路径上或周
围残留的回退迹线区域,由此产生总体恒定的电阻值。

此外,在按照本发明的典型实施方式的显示装置中,可提供具有嵌入式
导电路径120或金属图案424的显示装置,在很短的太阳城集团内从导电墨中去除
溶剂的同时,基本上去除了回退迹线区域,由此在较短的操作太阳城集团内形成导
电路径120或金属图案424。

此外,在按照本发明的典型实施方式的显示装置中,可提供具有嵌入式
导电路径120或金属图案424的显示装置,其中基本去除了回退迹线区域,
由此使导电路径在任意位置上的断连最少化。

此外,在按照本发明的典型实施方式的显示装置中,可提供具有嵌入式
导电路径120或金属图案424的显示装置,其中导电路径被保护层覆盖,由
此使清洗步骤期间导电路径的突出区域或导电路径的边缘的损耗最少化。

按照本发明实施方式的显示装置包括:导电路径,具有凝固极性有机材
料和导电微粒的结构且被执行高真空度去除工艺;以及绝缘保护层,覆盖导
电路径并具有暴露部分导电路径的孔,其中,导电路径配置为通过孔被施加
电信号,导电路径周围存在的回退区域的尺寸小于在大气压下被执行去除工
艺的导电路径周围存在的回退区域的尺寸。

此时,高真空度去除工艺是用于气化极性有机材料的工艺。

按照本发明的另一特征,被执行高真空度去除工艺的导电路径中每单位
体积内的微孔体积小于在大气压下被执行去除工艺的导电路径中每单位体积
内的微孔体积。

按照本发明的另一特征,被执行高真空度去除工艺的导电路径的表面比
在大气压下被执行去除工艺的导电路径的表面更平坦。

按照本发明的另一特征,被执行高真空度去除工艺的导电路径的表面电
阻值比在大气压下被执行去除工艺的导电路径的表面电阻值更低。

按照本发明的另一特征,显示装置进一步包括:有源区;以及位于有源
区附近的非有源区,其中,被执行高真空度去除工艺的导电路径位于非有源
区中且具有一体式环路形。

按照本发明的另一特征,在显示装置中,孔位于被执行高真空度去除工
艺的导电路径的延伸部的表面上,且延伸部向显示装置的外部延伸。

按照本发明的另一特征,显示装置进一步包括位于有源区和非有源区之
间的导电层,其中被执行高真空度去除工艺的导电路径与导电层的表面直接
接触。

按照本发明的另一特征,对于显示装置而言,导电层是透明的,且可以
由从氧化铟、氧化锡、氧化锌、铟锡氧化物、铟锌氧化物、锡锑氧化物、石
墨烯、碳纳米管、银纳米微粒、银纳米线和薄金属网中选出的任意一种形
成。

按照本发明的另一特征,在显示装置中,被执行高真空度去除工艺的导
电路径的表面电阻值低于导电层的表面电阻值。

按照本发明的另一特征,在显示装置中,导电微粒是金属微粒或金属合
金微粒。

按照本发明的另一特征,在显示装置中,导电微粒由银(Ag)形成。

按照本发明的另一特征,在显示装置中,在大气压和三相点压力之间的
预定压力下,极性有机材料的沸点为130℃。

按照本发明实施方式的显示装置的制造方法包括:利用导电微粒分散在
极性有机溶剂中的墨提供基板的非有源区,以包围有源区;在高真空度条件
下从墨中去除极性有机溶剂;通过在高温条件下硬化墨形成导电路径;提供
绝缘材料以覆盖导电路径的表面;以及暴露导电路径的表面的一部分。

按照本发明的另一特征,在显示装置的制造方法中,去除极性有机溶剂
包括气化极性有机溶剂。

按照本发明的另一特征,在显示装置的制造方法中,去除极性有机溶剂
为从溶剂中一起去除微孔和极性有机溶剂。

按照本发明的另一特征,在显示装置的制造方法中,高真空度条件是指
设定为使极性有机溶剂的沸点低于130℃的压力的条件。

按照本发明的另一特征,在显示装置的制造方法中,高真空度条件是指
设定为预定压力和预定温度的条件,预定压力低于大气压,预定温度等于或
高于极性有机溶剂在预定压力下的沸点并低于130℃。

按照本发明的另一特征,在显示装置的制造方法中,通过在保护层中形
成孔并暴露导电路径的部分表面来执行暴露导电路径的部分表面的步骤。

按照本发明的另一特征,在显示装置的制造方法中,去除极性有机材料
和形成导电路径是同时进行的。

按照本发明,提供具有环路形导电路径的显示面板,通过执行导电墨喷
射工艺和高真空度去除工艺来制造环路形导电路径,从而在比大气压下溶剂
的沸点低的温度下有效地气化导电墨线路中的溶剂。如此制造的导电路径不
会在导电路径周围留下污迹或迹线,例如回退区域。因此,在工艺期间不被
损坏的同时,可以获得具有初始期望设计的环路形导电路径。

虽然已参照附图详细描述了本发明的典型实施方式,但本发明不限于
此,而是可以在不脱离本发明的技术概念的前提下以多种不同的方式来实
现。

因此,本发明的典型实施方式仅用于说明的目的,并非意在限制本发明
的技术概念。本发明的技术概念的范围不限于此。

因此,应当理解的是,上述典型实施方式在所有方面都是说明性的,并
非限制本发明。本发明的保护范围应基于所附的权利要求书来进行解读,且
其等同范围中的所有技术概念应被解释为落在本发明的范围内。

对于所属领域技术人员而言显而易见的是,在不脱离本发明的概念和范
围的前提下,可以在本发明中进行多种修改和变形。因此,本发明意在覆盖
落在所附权利要求书的保护范围及其等同范围内的对本发明的所有修改和变
形。

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显示装置 及其 制造 方法
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