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锡膏印刷机的PCB板固定装置.pdf

摘要
申请专利号:

CN201510761263.9

申请日:

2015.11.09

公开号:

CN105235366A

公开日:

2016.01.13

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法律详情: 授权|||实质审查的生效IPC(主分类):B41F 15/20申请日:20151109|||公开
IPC分类号: B41F15/20 主分类号: B41F15/20
申请人: 惠州TCL移动通信有限公司
发明人: 刘申
地址: 516003广东省惠州市仲恺高新区和畅七路西86号
优先权:
专利代理机构: 深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304 代理人: 孙伟峰
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法律状态
申请(专利)号:

太阳城集团CN201510761263.9

授权太阳城集团号:

||||||

法律状态太阳城集团日:

太阳城集团2017.12.22|||2016.02.10|||2016.01.13

法律状态类型:

授权|||实质审查的生效|||公开

摘要

本发明公开了一种锡膏印刷机的PCB板固定装置,包括:支撑平台及位于其两侧的滑轨;支撑平台包括真空平台以及位于真空平台上的支撑部,支撑部为上端具有开口的中空腔体,支撑部中设置有将中空腔体流体连通至真空平台的多个通孔;真空平台连接有真空泵;滑轨上设置有用于夹取PCB板的夹取机构;夹取机构夹取PCB板并将其放置于支撑部的上端,PCB板盖合中空腔体;真空平台通过真空泵抽真空将PCB板吸附固定在支撑部上;夹取机构在夹取PCB板时,夹持部的顶面不高于PCB板的顶面。根据本发明的锡膏印刷机的PCB板固定装置,通过夹取机构及真空平台对PCB板的夹持作用和吸附作用,保证了PCB板与位于其上的钢网平整贴合在一起,以保证PCB板的锡膏印刷效果。

权利要求书

权利要求书
1.  一种锡膏印刷机的PCB板固定装置,其特征在于,包括:
支撑平台,所述支撑平台包括真空平台以及设置于所述真空平台上的支撑部,所述支撑部为上端具有开口的中空腔体,所述支撑部中设置有将所述中空腔体流体连通至所述真空平台的多个通孔;所述真空平台连接有真空泵;
位于所述支撑平台两侧的滑轨,所述滑轨上设置有用于夹取PCB板的夹取机构,所述夹取机构包括连接于所述滑轨上且可沿所述滑轨移动的连杆以及与所述连杆连接的夹持部;
所述夹取机构夹取所述PCB板并将所述PCB板放置于所述支撑部的上端,所述PCB板盖合所述中空腔体;所述真空平台通过所述真空泵抽真空将所述PCB板吸附固定在所述支撑部上;所述夹取机构在夹取所述PCB板时,所述夹持部的顶面不高于所述PCB板的顶面。

2.  根据权利要求1所述的锡膏印刷机的PCB板固定装置,其特征在于,所述锡膏印刷机的PCB板固定装置还包括:
真空切换装置,所述真空切换装置设置于所述真空泵与所述真空平台之间;所述真空切换装置包括切换本体及设置于所述切换本体上的第一抽气孔和第二抽气孔,其中,所述第一抽气孔与所述真空泵相连通,所述第二抽气孔与所述真空平台相连通。

3.  根据权利要求2所述的锡膏印刷机的PCB板固定装置,其特征在于,所述切换本体上还设置有第三抽气孔,所述第三抽气孔连接有气管,用于对印刷PCB板的钢网进行清洗;其中,所述第二抽气孔与所述第三抽气孔择一开通。

4.  根据权利要求1至3任一所述的锡膏印刷机的PCB板固定装置,其特征在于,所述锡膏印刷机的PCB板固定装置还包括设置在所述滑轨上的调节螺丝;所述调节螺丝用于调节所述夹持部的高度,以使所述夹持部的顶面不高于所述PCB板的顶面。

5.  根据权利要求4所述的锡膏印刷机的PCB板固定装置,其特征在于,所述调节螺丝为机米螺丝。

6.  根据权利要求4所述的锡膏印刷机的PCB板固定装置,其特征在于,所述真空平台还包括与所述通孔相对应的孔盖,所述孔盖用于控制将所述PCB板吸附固定在所述支撑部上的吸附程度。

7.  根据权利要求6所述的锡膏印刷机的PCB板固定装置,其特征在于,所述支撑平台还包括位于所述中空腔体内部、并设置在所述真空平台上的若干支撑柱。

8.  根据权利要求7所述的锡膏印刷机的PCB板固定装置,其特征在于,所述支撑柱的顶面与所述支撑部的上端相平齐;所述支撑柱用于对放置在所述支撑部的上端的所述PCB板进行支撑。

9.  根据权利要求2所述的锡膏印刷机的PCB板固定装置,其特征在于,所述锡膏印刷机的PCB板固定装置还包括:
真空门仓,所述真空门仓设置于所述真空平台和所述真空切换装置之间;所述真空门仓包括门仓本体及设置于所述门仓本体上的第一开口及第二开口,所述第一开口与所述真空平台相连通,所述第二开口与所述第二抽气孔相连通。

10.  根据权利要求1所述的锡膏印刷机的PCB板固定装置,其特征在于,所述夹持部的材料为硬铝。

说明书

说明书锡膏印刷机的PCB板固定装置
技术领域
本发明属于SMT技术领域,具体地讲,涉及一种锡膏印刷机的PCB板固定装置。
背景技术
电子产品中的印刷电路板(PCB板)上一般都会配置许多电子元器件,例如芯片、电阻、电容及电感等,以便形成具有特定功能的电路;因此,PCB板上会设置多个用于焊接上述电子元器件的焊接点,而为了获得较佳的焊接效果并提高焊接效率,在焊接上述电子元器件之前,首先会在PCB板的焊接点上涂抹一层能够辅助焊接的材料,该辅助焊接材料一般选用锡膏。
在PCB板上印刷锡膏时,一般是先根据PCB板上设置的焊接点的位置来制作相应的模板,所述模板常用的材料为钢,俗称钢网。所述钢网上即设置有对应于PCB板上的焊接点的孔,这些孔用来将锡膏导入至PCB板上相应的焊接点。在印刷锡膏的过程中,首先,将PCB板通过夹边进行固定,并将钢网对应放置于待印刷锡膏的PCB板上,让钢网上的孔对准PCB板上的焊接点;然后,将锡膏放置在钢网上,并利用刮刀在钢网上来回刮动锡膏;最后,锡膏在刮动的过程中会穿过钢网上的孔并落在PCB板的焊接点上,从而实现了锡膏在PCB板上的印刷。
如图1所示,现有锡膏印刷机的PCB板固定装置包括支撑台101、位于支撑台101两侧的导轨102、连接于导轨102上并可在导轨102上滑动的夹边103;其中,所述夹边103夹取PCB板201并放置在支撑台101上,用于印刷锡膏的钢网301即设置在该PCB板201上。但现有技术中的锡膏印刷机的PCB板固定装置通常会存在以下弊端:用于固定PCB板201的夹边103,通常会使得PCB板201与钢网301之间产生0.1mm左右的间隙,而导致PCB板201与钢网301无法紧密贴合,特别是PCB板201的靠近导轨102两侧的边缘部分,会造成锡膏印刷厚度过大及成型不稳定等现象;同时,手机产品中PCB板201去除工艺板边、邮票口及连接筋等后会造成其过炉变形拱起严重,从而导致印刷不良,影响产品品质。
发明内容
为解决上述现有技术存在的问题,本发明提供了一种锡膏印刷机的PCB板固定装置,该PCB板固定装置中的夹持部的顶面不高于PCB板的顶面,同时结合支撑平台中真空平台对PCB板的吸附作用,保证了PCB板能够与钢网密切贴合,从而保证了良好的锡膏印刷效果。
为了达到上述发明目的,本发明采用了如下的技术方案:
一种锡膏印刷机的PCB板固定装置,包括:支撑平台,所述支撑平台包括真空平台以及设置于所述真空平台上的支撑部,所述支撑部为上端具有开口的中空腔体,所述支撑部中设置有将所述中空腔体流体连通至所述真空平台的多个通孔;所述真空平台连接有真空泵;位于所述支撑平台两侧的滑轨,所述滑轨上设置有用于夹取PCB板的夹取机构,所述夹取机构包括连接于所述滑轨上且可沿所述滑轨移动的连杆以及与所述连杆连接的夹持部;所述夹取机构夹取所述PCB板并将所述PCB板放置于所述支撑部的上端,所述PCB板盖合所述中空腔体;所述真空平台通过所述真空泵抽真空将所述PCB板吸附固定在所述支撑部上;所述夹取机构在夹取所述PCB板时,所述夹持部的顶面不高于所述PCB板的顶面。
进一步地,所述锡膏印刷机的PCB板固定装置还包括:真空切换装置,所述真空切换装置设置于所述真空泵与所述真空平台之间;所述真空切换装置包括切换本体及设置于所述切换本体上的第一抽气孔和第二抽气孔,所述第一抽气孔与所述真空泵相连通,所述第二抽气孔与所述真空平台相连通。
进一步地,所述切换本体上还设置有第三抽气孔,所述第三抽气孔连接有气管,用于对印刷PCB板的钢网进行清洗;其中,所述第二抽气孔与所述第三抽气孔择一开通。
进一步地,所述锡膏印刷机的PCB板固定装置还包括设置在所述滑轨上的调节螺丝;所述调节螺丝用于调节所述夹持部的高度,以使所述夹持部的顶面不高于所述PCB板的顶面。
进一步地,所述调节螺丝为机米螺丝。
进一步地,所述真空平台还包括与所述若干通孔相对应的孔盖,所述孔盖用于控制将所述PCB板吸附固定在所述支撑部上的吸附程度。
进一步地,所述支撑平台还包括位于所述中空腔体内部、并设置在所述真空平台上的若干支撑柱。
进一步地,所述支撑柱的顶面与所述支撑部的上端相平齐;所述支撑柱用于对放置在所述支撑部的上端的所述PCB板进行支撑。
进一步地,所述锡膏印刷机的PCB板固定装置还包括:真空门仓,所述真空门仓设置于所述真空平台于所述真空切换装置之间;所述真空门仓包括门仓本体及设置于所述门仓本体上的第一开口及第二开口,所述第一开口与所述真空平台相连通,所述第二开口与所述第二抽气孔相连通。
进一步地,所述夹持部的材料为硬铝。
本发明通过控制夹持部的顶面不超过PCB板的顶面的方式将PCB板夹设于两平行滑轨之间,保证了PCB板可在滑轨上进行移动;同时将所述PCB板放置于支撑平台的上方,并利用真空平台通过真空泵抽真空将该PCB板吸附固定在支撑部的上端,从而保证了PCB板与位于其上方的钢网能够密切贴合,继而保证了在使用所述钢网进行锡膏印刷时的印刷效果。
附图说明
通过结合附图进行的以下描述,本发明的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚,附图中:
图1是现有技术中的锡膏印刷机的PCB板固定装置的结构示意图;
图2是根据本发明的实施例的锡膏印刷机的PCB板固定装置的结构示意图;
图3是根据本发明的实施例的支撑平台的结构示意图;
图4是根据本发明的实施例的真空平台的结构示意图;
图5是根据本发明的实施例的夹持部夹持PCB板的结构示意图;
图6是根据本发明的实施例的真空切换装置的结构示意图;
图7是根据本发明的实施例的真空门仓的结构示意图。
具体实施方式
以下,将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而,可以以许多不同的形式来实施本发明,并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反,提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用,从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。在附图中,为了清楚起见,可以夸大元件的形状和尺寸,并且相同的标号 将始终被用于表示相同或相似的元件。
将理解的是,尽管在这里可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件,但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开来。
参照图2至图7,本发明实施例提供了一种锡膏印刷机的PCB板固定装置。如图2所示,该固定装置包括:支撑平台1、位于所述支撑平台1两侧的滑轨2、设置于所述滑轨2上的用于夹取PCB板5的夹取机构3、以及与所述支撑平台1的底端相连通的真空泵4。其中,夹取机构3设置在滑轨2上并可在滑轨2上移动,而PCB板5被位于支撑平台1两侧的夹取机构3夹持固定在支撑平台1上。滑轨2带动夹取机构3将PCB板5移动并放置于支撑平台1的顶端,启动真空泵4,所述真空泵4即可对支撑平台1进行抽真空,并将PCB板5牢牢的吸附固定在该支撑平台1的顶端,以使所述PCB板5的顶面保持平整,继而通过设置于所述PCB板5上方的钢网6即可对PCB板5进行锡膏的印刷,以保证良好的锡膏印刷效果。
具体地,参照图3和图4所示,支撑平台1包括真空平台11以及位于所述真空平台11上的支撑部12,支撑部12围合形成一上端开口的中空腔体13。所述中空腔体13内部具有若干通孔14,这些通孔14保证了该中空腔体13与真空平台11之间可进行气体的流通。真空平台11的侧面具有连接口111,真空平台11通过连接口111与真空泵4连接。
优选地,如图4所示,上述若干通孔14为阵列排布的大小不一的孔。同时,为了方便对提供给PCB板5的吸附力进行有效的控制,真空平台11还包括与所述若干通孔14相对应的孔盖15,孔盖15可盖合在与其相对应的通孔14上,可以对由真空泵4发出的经由真空平台11到达中空腔体13内的真空吸力进行调节,也就是对PCB板5被吸附固定在支撑部12的上端的吸附程度进行控制,以使所述PCB板5的表面保持平整。
参照图3所示,支撑平台1还包括位于所述中空腔体13内部、并设置在真空平台11上的若干支撑柱16。在本实施例中,四根支撑柱16的顶部表面与支撑部12的上端相平齐,以对放置在支撑部12上的PCB板5起到支撑的作用。
参照图2,夹取机构3包括连接于滑轨2上且可在滑轨2上进行移动的连杆31以及连接于连杆31的自由端的夹持部32。在本实施例中,滑轨2有两条,分别设置在支撑平台1的两侧,如此,两个夹持部32即可将PCB板5进行夹持 并将其置于支撑部12的上端。值得说明的是,参照图5所示,夹持部32在夹持PCB板5时,该夹持部32的顶面不高于所述PCB板5的顶面,优选地,其顶面与PCB板5的顶面相平齐,如此,当钢网6放置在PCB板5上方时,即可保证钢网6与PCB板5的表面平整贴合,尤其防止了PCB板5与钢网6贴合的边缘处出现间隙,从而导致印刷锡膏过厚的不良现象。
为了方便操作,以及出于提高该PCB板固定装置对不同PCB板5的适用性的目的,所述锡膏印刷机的PCB板固定装置还包括设置在所述滑轨2上的调节螺丝(图中未示出);所述调节螺丝用于调节夹持部32的高度,针对不同PCB板5,通过调节夹持部32的高度,可以实现所述夹持部32的顶面不高于所述PCB板5的顶面。在本实施例中,调节螺丝为机米螺丝,当然,本发明并不限制于此,其他起到调控夹持部32的高度的机构均可。
优选地,夹持部32的材质为硬铝。
如此,夹持部32即在PCB板5的传输过程中起到限位作用,从而防止传输过程中发生PCB板5卡板的意外状况。
优选地,如图1所示,本实施例的锡膏印刷机的PCB板固定装置还包括依次连接在真空泵4和支撑平台1之间的真空切换装置7和真空门仓8。具体地,分别参照图6和图7所示,在本实施例中,如图6所示,真空切换装置7是一个三通的部件,其包括切换本体71及设置于所述切换本体71上的第一抽气孔72、第二抽气孔73和第三抽气孔74。如图7所示,真空门仓8包括门仓本体81及设置于所述门仓本体81上的第一开口82和第二开口83。其中,第一抽气孔72与真空泵4相连通,第二抽气孔73与第二开口83相连通,第一开口82直接连通至真空平台11,而第三抽气孔74连接气管(图中未示出)并对钢网6进行清洗,此处对钢网6的具体清洗步骤不再赘述,参照现有技术即可。值得说明的是,在所述三通的真空切换装置7中,第二抽气孔73和第三抽气孔74择一连通;也就是说,当需要对中空腔体13进行抽真空时,第二抽气孔73处于打开状态,同时第三抽气孔74处于关闭状态,从而保证经真空泵4所进行的抽真空操作完全用作经由真空平台11以及中空腔体13对PCB板5进行的真空吸附;而当需要对经过印刷锡膏后的钢网6进行清洗时,则接通第三抽气孔74,而第二抽气孔73处于关闭状态。其中,第一开口82即直接固定连接在连接口111处,从而保证了真空泵4进行的抽真空可经由真空切换装置7、真空门仓8传输至真空平台11,继而通过通孔14对中空腔体13进行抽真空。
为保证上述各部件之间连接时的气密性,上述真空泵4与真空切换装置7之间、以及真空切换装置7与真空门仓8之间的连接均通过气管(图中未示出)连接来完成。
在使用本实施例中的锡膏印刷机的PCB板固定装置时,滑轨3带动夹持有PCB板5的夹取机构3移动至支撑平台1上方,并将PCB板5放置在中空腔体13的开口处,支撑部12的上端以及四根支撑柱16对PCB板5进行支撑并保证PCB板5将中空腔体13的上端开口堵住,以使该中空腔体13内部形成一密封空间。然后打开真空泵4,经由真空切换装置7、真空门仓8以及真空平台11对中空腔体13进行抽真空,从而吸附PCB板5固定在支撑部12的上端,并保持PCB板5的上表面平整。待锡膏印刷完毕后,关闭真空泵4,中空腔体13对PCB板5的吸附作用消失,滑轨3即带动夹持有完成锡膏印刷的PCB板5的夹取机构6移动至下一工段;如此往复,完成PCB板5的锡膏印刷。
根据本发明的锡膏印刷机的PCB板固定装置通过夹取机构3对PCB板5的夹持作用以及中空腔体13对PCB板5的真空吸附作用,保证了PCB板5待印刷锡膏的表面平整,且能够与位于PCB板5上的用于印刷锡膏的钢网6平整贴合在一起,从而保证了在印刷锡膏的过程中,不会出现印刷锡膏的厚度不均匀等不良现象,大大提高了产品的印刷效果。
太阳城集团虽然已经参照特定实施例示出并描述了本发明,但是本领域的技术人员将理解:在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下,可在此进行形式和细节上的各种变化。

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印刷机 PCB 固定 装置
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