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静液式型轨引导装置.pdf

摘要
申请专利号:

CN201480024740.7

申请日:

2014.02.27

公开号:

太阳城集团CN105164435A

公开日:

2015.12.16

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法律详情: 授权|||实质审查的生效IPC(主分类):F16C 29/02申请日:20140227|||公开
IPC分类号: F16C29/02; F16C32/06 主分类号: F16C29/02
申请人: 舍弗勒技术股份两合公司
发明人: 沃尔夫冈·鲍尔; 迪特马尔·鲁迪
地址: 德国黑措根奥拉赫
优先权: 102013207782.3 2013.04.29 DE
专利代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 李骥; 车文
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法律状态
申请(专利)号:

CN201480024740.7

授权太阳城集团号:

||||||

法律状态太阳城集团日:

太阳城集团2018.04.27|||2016.01.13|||2015.12.16

法律状态类型:

授权|||实质审查的生效|||公开

摘要

本发明涉及一种静液式型轨引导装置,其具有以能在引导轨(1)上纵向移动的方式布置的且静液式支承的引导滑座(2),其中,引导滑座设有压力兜和围绕压力兜布置的兜面,并且其中,引导轨在其朝向压力兜的侧上设有轨道工作面(7),用以使引导滑座静液式地支承在引导轨上,其中,构造在引导滑座上的兜面设有第一涂层部,第一涂层部由Cu/Sn合金构成。

权利要求书

权利要求书
1.  一种静液式型轨引导装置,其具有以能在引导轨(1)上纵向移动的方式布置的且静液式地支承的引导滑座(2),其中,所述引导滑座(2)设有压力兜(13)和围绕所述压力兜(13)布置的兜面(8),并且其中,所述引导轨(1)在其朝向所述压力兜(13)的侧上设有轨道工作面(7),用以使所述引导滑座(2)静液式地支承在所述引导轨(1)上,其特征在于,构造在所述引导滑座(2)上的兜面(8)设有第一涂层部(10),所述第一涂层部由Cu/Sn合金构成。

2.  根据权利要求1所述的静液式型轨引导装置,其Cu/Sn合金由具有12至14重量百分比的Sn的Cu构成。

3.  根据权利要求1至2中至少一项所述的静液式型轨引导装置,其引导滑座(2)具有由钢形成的承载体(5),所述承载体具有构造在其上的兜面(8),其中,所述第一涂层部(10)施加到由Cu构成的第二涂层部(11)上,其中,所述第二涂层部(11)施加到所述承载体(5)的钢上。

4.  根据权利要求3所述的静液式型轨引导装置,其第一涂层部(10)和其第二涂层部(11)总共具有从14μm至包括16μm在内的层厚度。

5.  根据权利要求1至4中至少一项所述的静液式型轨引导装置,其第一涂层部(10)是电镀地施加的。

6.  根据权利要求1至5中至少一项所述的静液式型轨引导装置,其第二涂层部(11)是电镀地施加的。

7.  一种用于制造根据权利要求1至6中至少一项所述的静液式型 轨引导装置的方法,其中,所述第二涂层部(11)由铜电镀地施布,并且之后,所述第一涂层部(10)由Cu/Sn电镀地施布。

8.  一种用于制造根据权利要求1至6中至少一项所述的静液式型轨引导装置的方法,利用所述方法,所述第一涂层部(10)由Cu/Sn电镀地施布,并且紧接着以磨削法进行磨削。

9.  根据权利要求8所述的方法,利用所述方法,电镀地施布的第一涂层部(10)具有大于15μm的层厚度,其中,所述第一涂层部借助磨削法以如下程度磨削,即,调节出14μm至16μm的总的层厚度。

10.  根据权利要求9所述的方法,其中,所述总的层厚度包含所述第二涂层部(11)的层厚度。

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