太阳城集团

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集成电路自动测试装置.pdf

摘要
申请专利号:

太阳城集团CN201310616203.9

申请日:

2013.11.27

公开号:

CN103630827A

公开日:

2014.03.12

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法律详情: 授权|||实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20131127|||公开
IPC分类号: G01R31/28; G01R1/02; G01R1/04 主分类号: G01R31/28
申请人: 杭州友旺电子有限公司
发明人: 周望标
地址: 310012 浙江省杭州市滨江区环兴路1号
优先权:
专利代理机构: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 浦易文
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法律状态
申请(专利)号:

CN201310616203.9

授权太阳城集团号:

||||||

法律状态太阳城集团日:

太阳城集团2016.07.06|||2014.04.09|||2014.03.12

法律状态类型:

授权|||实质审查的生效|||公开

摘要

一种集成电路自动测试装置,该装置包括位于轨道部件的一部分上、对集成电路芯片进行测试的测试区,测试区设置有用于固定金手指的金手指固定装置和用于阻挡集成电路芯片在重力作用下向下游移动的阻挡装置,其中阻挡装置包括:设置在测试区的轨道部件上的阻挡底座;构造成能够相对于阻挡底座移动并且能够被操作而抵靠集成电路芯片的下侧边缘从而阻挡集成电路芯片的阻挡针,阻挡针提供致动力的阻挡气缸;以及可枢转地安装在阻挡底座上的阻挡拨块,阻挡拨块的一端抵靠阻挡气缸并由阻挡气缸致动,阻挡拨块的另一端与阻挡针配合以使阻挡针移动。采用根据本发明的集成电路自动测试装置可以精确控制阻挡针的位置,避免出现芯片卡料或错位的现象。

权利要求书

权利要求书
1.  一种集成电路自动测试装置,所述集成电路自动测试装置包括位于轨道部件的一部分上、对集成电路芯片进行测试的测试区,所述测试区设置有用于固定金手指的金手指固定装置和用于阻挡集成电路芯片在重力作用下向下游移动的阻挡装置,其特征在于,所述阻挡装置包括:
阻挡底座,所述阻挡底座设置在所述测试区的轨道部件上;
阻挡针,所述阻挡针构造成能够相对所述阻挡底座移动并且能够被操作而抵靠集成电路芯片的下侧边缘从而阻挡集成电路芯片向下游移动;
阻挡气缸,所述阻挡气缸为阻挡针提供致动力;以及
阻挡拨块,所述阻挡拨块可枢转地安装在所述阻挡底座上,所述阻挡拨块的一端抵靠所述阻挡气缸并由所述阻挡气缸致动,所述阻挡拨块的另一端与所述阻挡针配合以使所述阻挡针移动。

2.  如权利要求1所述的集成电路自动测试装置,其特征在于,所述阻挡针具有突伸位置和缩进位置,在所述突伸位置中,所述阻挡针能够与位于测试区的轨道部件上的集成电路芯片的下侧边缘的一部分抵靠,在所述缩进位置中,所述阻挡针不接触位于所述轨道部件上的集成电路芯片。

3.  如权利要求2所述的集成电路自动测试装置,其特征在于,所述阻挡装置还包括安装在阻挡针上、使阻挡针朝所述突伸位置偏置的弹簧。

4.  如权利要求2所述的集成电路自动测试装置,其特征在于,所述阻挡针设有与所述阻挡拨块抵靠配合的限位凸缘,以此限定所述阻挡针的所述突伸位置,并且在所述突伸位置中所述阻挡针与轨道部件中的滑动表面之间留有间隙。

5.  如权利要求1所述的集成电路自动测试装置,其特征在于,所述阻挡针的形状构造成与集成电路芯片之间的接触为面接触。

6.  如权利要求1所述的集成电路自动测试装置,其特征在于,所述阻挡气缸通过阻挡气缸固定块安装到所述阻挡底座上,所述阻挡气缸固定块与阻挡底座一体形成或各自单独形成。

7.  如权利要求6所述的集成电路自动测试装置,其特征在于,所述阻挡 气缸固定块或所述阻挡底座上设有滑动导向部,所述阻挡针保持在所述滑动导向部上并由所述滑动导向部导向。

8.  如权利要求1所述的集成电路自动测试装置,其特征在于,所述金手指固定装置包括固定到所述测试区的所述轨道部件上的金手指固定块和连接到所述金手指固定块两侧的金手指压块。

9.  如权利要求8所述的集成电路自动测试装置,其特征在于,所述金手指为两个,两个所述金手指中的每一个分别夹设在所述金手指固定块和一个所述金手指压块之间。

10.  如权利要求8所述的集成电路自动测试装置,其特征在于,所述金手指固定块相对于轨道部件的安装位置是可调节的。

11.  如权利要求1所述的集成电路自动测试装置,其特征在于,所述轨道部件包括轨道和覆盖在所述轨道上的轨道盖,集成电路芯片沿所述轨道的滑动表面在所述轨道和所述轨道盖之间滑动,所述阻挡底座固定在轨道盖上。

12.  如权利要求1所述的集成电路自动测试装置,其特征在于,所述集成电路自动测试装置还包括沿所述轨道部件位于所述测试区上游的上暂存区,所述上暂存区具有上暂存区阻挡装置,所述上暂存区阻挡装置包括上暂存区阻挡针和致动所述上暂存区阻挡针的上暂存区阻挡气缸,所述上暂存区阻挡针具有突伸位置和缩进位置,在所述突伸位置中,所述上暂存区阻挡针构造成能够与位于轨道部件上的集成电路芯片的下侧边缘的一部分抵靠但与轨道部件中的滑动表面之间留有间隙,在所述缩进位置中,所述上暂存区阻挡针不阻挡位于所述轨道部件上的集成电路芯片。

13.  如权利要求1所述的集成电路自动测试装置,其特征在于,所述集成电路自动测试装置还包括沿所述轨道部件位于所述测试区下游的下暂存区,所述下暂存区具有下暂存区阻挡装置,所述下暂存区阻挡装置包括下暂存区阻挡针和致动所述下暂存区阻挡针的下暂区阻挡气缸,所述下暂存区阻挡针具有突伸位置和缩进位置,在所述突伸位置中,所述下暂存区阻挡针构造成能够与位于轨道部件上的集成电路芯片的下侧边缘的一部分抵靠但与轨道部件中的滑动表面之间留有间隙,在所述缩进位置中,所述下暂存区阻挡针不阻挡位于所述轨道部件上的集成电路芯片。

说明书

说明书集成电路自动测试装置
技术领域
本发明涉及集成电路测试领域,尤其涉及一种用于对集成电路芯片进行自动测试分档的集成电路自动测试装置。
背景技术
近年来,集成电路广泛应用在各个领域,对于集成电路产品的需求呈几何级数的增长。为了顺应集成电路产品生产效率的提高,目前已有对集成电路进行自动测试分档的技术手段,可以省去大量的人力物力。目前已有的自动测试分档的技术手段的集成电路自动测试装置适用于DIP、SOP、SSOP等各种封装形式的集成电路的自动测试。该集成电路自动测试装置一般包括自上游至下游依次设置的上暂存区、测试区以及下暂存区,集成电路芯片沿着一个轨道部件在芯片本身的重力作用下依次移动经过这三个区。上暂存区、测试区和下暂存区分别具有阻挡部件,在将集成电路芯片在该自动测试装置中进行测试时,集成电路芯片会通过阻挡部件依次在上暂存区、测试区和下暂存区停留,从而进行测试和分选。然而,现有的测试区的结构存在一些不足,例如测试区的阻挡装置的安装准确性要求较高,此外,阻挡部件中的阻挡针容易碰到芯片上的毛刺而造成卡料的现象,另一方面,集成电路自动测试装置中通过金手指对集成电路芯片进行测试,有时需要对金手指的位置进行调节,但是这种调节并不容易,因此,集成电路自动测试装置仍待改进。
发明内容
为了克服上述现有技术中存在的不足,特别是为了对测试区作出改进,本发明提供一种集成电路自动测试装置,集成电路自动测试装置包括位于轨道部件的一部分上、对集成电路芯片进行测试的测试区,测试区设置有用于固定金手指的金手指固定装置和用于阻挡集成电路芯片在重力作用下向下游移动的阻挡装置,其中,阻挡装置包括:阻挡底座,阻挡底座设置在测试区的轨道部件 上;阻挡针,阻挡针构造成能够相对阻挡底座移动并且能够被操作而抵靠集成电路芯片的下侧边缘从而阻挡集成电路芯片向下游移动;阻挡气缸,阻挡气缸为阻挡针提供致动力;以及阻挡拨块,阻挡拨块可枢转地安装在阻挡底座上,阻挡拨块的一端抵靠阻挡气缸并由阻挡气缸致动,阻挡拨块的另一端与阻挡针配合以使阻挡针移动。
根据本发明的一个方面,阻挡针具有突伸位置和缩进位置,在突伸位置中,阻挡针能够与位于测试区的轨道部件上的集成电路芯片的下侧边缘的一部分抵靠,在缩进位置中,阻挡针不接触位于轨道部件上的集成电路芯片。此外,阻挡装置还包括安装在阻挡针上、使阻挡针朝突伸位置偏置的弹簧。
根据本发明的另一个方面,阻挡针设有与阻挡拨块抵靠配合的限位凸缘,以此限定阻挡针的突伸位置,并且在突伸位置中阻挡针与轨道部件中的滑动表面之间留有间隙。较佳地,阻挡针的形状构造成与集成电路芯片之间的接触为面接触。
根据本发明的又一个方面,阻挡气缸通过阻挡气缸固定块安装到阻挡底座上,阻挡气缸固定块与阻挡底座可以一体形成或者各自单独形成。阻挡气缸固定块或阻挡底座上可设有滑动导向部,阻挡针保持在滑动导向部上并由滑动导向部导向。
根据本发明的又一个方面,金手指固定装置包括固定到测试区的轨道部件上的金手指固定块和连接到金手指固定块两侧的金手指压块。通常金手指为两个,两个金手指中的每一个分别夹设在金手指固定块和一个金手指压块之间。较佳地,金手指固定块相对于轨道部件的安装位置是可调节的。
根据本发明的又一个方面,轨道部件包括轨道和覆盖在轨道上的轨道盖,集成电路芯片沿轨道的滑动表面在轨道和轨道盖之间滑动,阻挡底座固定在轨道盖上。
根据本发明的又一个方面,集成电路自动测试装置还包括沿轨道部件位于测试区上游的上暂存区,上暂存区具有上暂存区阻挡装置,上暂存区阻挡装置包括上暂存区阻挡针和致动上暂存区阻挡针的上暂存区阻挡气缸,上暂存区阻挡针具有突伸位置和缩进位置,在突伸位置中,上暂存区阻挡针构造成能够与位于轨道部件上的集成电路芯片的下侧边缘的一部分抵靠但与轨道部件中的滑动表面之间留有间隙,在缩进位置中,上暂存区阻挡针不接触位于轨道部件上的集成电路芯片。
根据本发明的又一个方面,集成电路自动测试装置还包括沿轨道部件位于测试区下游的下暂存区,下暂存区具有下暂存区阻挡装置,下暂存区阻挡装置包括下暂存区阻挡针和致动下暂存区阻挡针的下暂区阻挡气缸,下暂存区阻挡针具有突伸位置和缩进位置,在突伸位置中,下暂存区阻挡针构造成能够与位于轨道部件上的集成电路芯片的下侧边缘的一部分抵靠但与轨道部件中的滑动表面之间留有间隙,在缩进位置中,下暂存区阻挡针不接触位于轨道部件上的集成电路芯片。
采用根据本发明的集成电路自动测试装置,测试区的阻挡装置具有安装在轨道部件上的阻挡底座,因此,定位准确度高。而且,阻挡装置采用了杠杆式的结构,因此,整体结构紧凑,安装精度高。
此外,由于阻挡装置的阻挡针与轨道部件中的滑动表面之间留有间隙,阻挡针能够避开集成电路芯片毛刺,因此,不会出现卡料或集成电路芯片定位错误的问题。
另一方面,由于根据本发明的集成电路自动测试装置中金手指固定装置的特定结构,可以通过调整金手指固定块的位置而同时对两个金手指的位置进行调整。
附图说明
图1为根据本发明的集成电路自动测试装置的一部分的俯视图。
图2为根据本发明的集成电路自动测试装置的图1所示的一部分的侧视图。
图3为根据本发明的集成电路自动测试装置的图1所示的一部分的正视图。
图4为示出了根据本发明的集成电路自动测试装置中的测试区阻挡结构和金手指固定结构的细节图。
图5为示出根据本发明的集成电路自动测试装置的测试区的背时侧的正视图。
图6为示出了根据本发明的集成电路自动测试装置中的测试区阻挡结构和金手指固定结构的分解立体图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图对本发明作进一步说明,在以下的描述中阐述了更多的细节以便于充分理解本发明,但是本发明显然能够以多种不同于此描述的其它 方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下根据实际应用情况作类似推广、演绎,因此不应以此具体实施例的内容限制本发明的保护范围。
图1、图2和图3为分别示出了根据本发明较佳实施例的集成电路自动测试装置1的一部分的俯视图、侧视图和正视图。图示的这部分自动测试装置1包括上暂存区50、测试区30和下暂存区60,这三个区从上游至下游沿着轨道部件10设置。待测的集成电路芯片80首先进入上暂存区50并且这里停留,如果确认测试区30空闲,则集成电路芯片80在重力作用下沿轨道部件10向下滑动进行测试区30进行测试,完成测试后,集成电路芯片80将继续在重力的作用下向下滑动进入到下暂存区60。
接着,参照图4、5和6对集成电路自动测试装置1的测试区30的结构进行详细描述。对集成电路芯片80进行测试的测试区30设置有用于固定金手指33(即在测试过程中与集成电路芯片80的管脚直接配合的测试元件)的金手指固定装置39以及用于阻挡集成电路芯片80在重力作用下向下游移动的阻挡装置20。阻挡装置20主要包括设置在轨道部件10上的阻挡底座21、抵靠集成电路芯片80而起阻挡作用的阻挡针22、为阻挡针22提供致动力的阻挡气缸24以及将致动力从阻挡气缸24传递到阻挡针22的阻挡拨块23。此外,在图示的实施例中,阻挡底座21上还设置了一个阻挡气缸固定块25,用于固定阻挡气缸24,但是可以理解的是,也可以将该阻挡气缸固定块25一体整合在阻挡底座21上,即可以以整体式的阻挡底座21替换当前的两件式的结构。
在阻挡装置20中,阻挡底座21是固定安装在轨道部件10上的,在阻挡底座21的支承作用下,阻挡气缸24、阻挡拨块23和阻挡针22构造成一个杠杆的结构,使阻挡针22在突伸位置和缩进位置之间移动,在突伸位置,阻挡针22能够与位于轨道部件10上的集成电路芯片80的下侧边缘抵靠从而阻挡住芯片,在缩进位置,阻挡针22不阻挡或不接触位于轨道部件10上的集成电路芯片80,这时,芯片80可以向下游滑移。
阻挡装置20的杠杆结构可参照图3和图6,一方面,阻挡气缸24通过阻挡气缸固定块25安装到阻挡底座21上,阻挡针22则被保持在阻挡气缸固定块25上的一个滑动导向部上并由其导向(在其实施例中,阻挡针22也可以由位于阻挡底座上的滑动导向部导向),另一方面,阻挡拨块23可枢转地安装在阻挡底座21上,阻挡拨块23的一端抵靠阻挡气缸24并由阻挡气缸24致动, 阻挡拨块23的另一端与阻挡针22配合以使阻挡针22移动。此外,阻挡装置20还包括用于使阻挡针22安装在阻挡针22上、使阻挡针22朝所述突伸位置偏置的弹簧26。阻挡装置20的作用如下:当需要阻挡集成电路芯片80时,阻挡气缸24不动作,阻挡针22在弹簧26的作用下保持偏置在突伸位置中,当集成电路芯片80测试完成之后,通过自动控制系统启动阻挡气缸24,阻挡气缸24使阻挡拨块23的一端朝向轨道部件10的方向枢转,而阻挡拨块23与阻挡针22配合的一端则相反远离轨道部件10枢转,从而克服弹簧26的偏置力使阻挡针22移动到缩进位置,这时阻挡针22脱开与集成电路芯片80的配合,芯片80便能够沿着轨道部件10向下滑移。
当阻挡针22位于突伸位置时,阻挡针22最好只与集成电路芯片80的下侧边缘的一部分接触而不与轨道部件10中的滑动表面抵靠。例如,阻挡针22只与集成电路芯片80下侧边缘的一半高度接触。这样,阻挡针22可以避开芯片80上的毛刺,从而确保每一颗芯片都停留在同一位置,同时也能够避免卡料。在阻挡针22不与轨道部件10中的滑动表面抵靠的情况下,可以通过阻挡针22与阻挡拨块23之间的抵靠配合而限定阻挡针22的突伸位置。例如,阻挡针22上可以设置与阻挡拨块23的端部配合的限位凸缘,在阻挡针22在弹簧26的作用下偏置的过程中,当限位凸缘抵靠在阻挡拨块23端部上时,阻挡针22将不能够再往前突伸,而阻挡针22的突伸位置设定为仅与集成电路芯片80的部分下侧边缘,阻挡针22的前端与轨道部件10的滑动表面之间将留有适当的间隙,芯片上的毛刺恰好能够被接纳在该间隙中。
此外,为了确保阻挡针22能够平稳地阻挡集成电路芯片80,可以将阻挡针22与集成电路芯片80之间的接触设置为面接触,例如,可以将阻挡针22的至少前端部分设置成具有方形截面。
此外,根据图示的实施例,轨道部件10包括轨道11和覆盖在轨道11上的轨道盖12,集成电路芯片80沿着轨道11的滑动表面在轨道11和轨道盖12之间滑动。当采用这种轨道部件10的构造时,阻挡底座21可以安装在轨道盖12上。
接着,参照图3、4和5对金手指固定装置39作详细描述。金手指固定装置39包括固定到测试区30的轨道部件10上的金手指固定块31和位于金手指 固定块31两侧的金手指压块32。金手指压块32例如通过螺纹紧固件或卡配结构固定到金手指固定块31上,而金手指固定块31相对于轨道部件10的固定位置是可调节的,例如在轨道部件10的背侧(即与滑动表面相反的一侧)设置多个定位螺丝孔,从而可以相应将金手指固定块31固定在不同位置上。一般情况下,将两个金手指33分别夹设固定在金手指固定块31和金手指压块32之间,这样,通过调节金手指压块32相对于轨道部件10的安装位置,两个金手指33的位置可以一并进行调节。如图3所示的测试区30设置了两个相同的测试工位301和302,相应地,两组金手指固定装置39左右并排设置。
此外,如图2所示,集成电路自动测试装置1还包括金手指致动气缸35,通过该致动气缸35可以使金手指33可靠地与集成电路芯片80的管脚接触,以便进行测试。
如图3所示,集成电路自动测试装置1还包括沿轨道部件10位于测试区30上游的上暂存区50。上暂存区50具有上暂存区阻挡装置,如图2所示,上暂存区阻挡装置包括上暂存区阻挡针52和致动所述上暂存区阻挡针52的上暂存区阻挡气缸53,上暂存区阻挡针52同样具有突伸位置和缩进位置,在突伸位置中,上暂存区阻挡针52能够与位于轨道部件10上的集成电路芯片80的下侧边缘抵靠但不与轨道部件10中的滑动表面抵靠(即阻挡针52的前端与滑动表面之间是有间隙),在缩进位置,上暂存区阻挡针52不阻挡或不接触位于所述轨道部件10上的集成电路芯片80。
此外,类似地,集成电路自动测试装置1还包括沿轨道部件10位于测试区30下游的下暂存区60。下暂存区具有下暂存区阻挡装置,如图2所示,下暂存区阻挡装置包括下暂存区阻挡针62和致动下暂存区阻挡针62的下暂区阻挡气缸63,下暂存区阻挡针62同样具有突伸位置和缩进位置,在突伸位置中,下暂存区阻挡针62能够与位于轨道部件10上的集成电路芯片80的下侧边缘抵靠但不与轨道部件10中的滑动表面抵靠(即下暂存区阻挡针62的前端与滑动表面之间是有间隙),在缩进位置,下暂存区阻挡针62不阻挡或不接触位于所述轨道部件10上的集成电路芯片80。
采用根据本发明的集成电路自动测试装置1,测试区30的阻挡装置20具有安装在轨道部件10上的阻挡底座21,因此,定位准确度高。而且,阻挡装 置20采用了杠杆式的结构,因此,整体结构紧凑,安装精度高。
此外,由于阻挡装置20的阻挡针22与轨道部件10中的滑动表面之间留有间隙,阻挡针22能够避开集成电路芯片80毛刺,因此,不会出现卡料或集成电路芯片80定位错误的问题。
另一方面,由于根据本发明的集成电路自动测试装置1中金手指固定装置39的特定结构,可以通过调整金手指固定块31的位置而对两个金手指的位置同时进行调整。
本发明虽然以较佳实施例公开如上,但其并不是用来限定本发明,任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内,都可以做出可能的变动和修改。因此,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改,都未脱离本发明技术方案的内容。

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