太阳城集团

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晶圆多次测试数据的整合方法.pdf

摘要
申请专利号:

CN201310631845.6

申请日:

2013.11.29

公开号:

CN103678529A

公开日:

2014.03.26

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法律详情: 授权|||实质审查的生效IPC(主分类):G06F 17/30申请日:20131129|||公开
IPC分类号: G06F17/30 主分类号: G06F17/30
申请人: 上海华力微电子有限公司
发明人: 莫保章; 吕伟; 李雨凡
地址: 201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号
优先权:
专利代理机构: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 竺路玲
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法律状态
申请(专利)号:

太阳城集团CN201310631845.6

授权太阳城集团号:

||||||

法律状态太阳城集团日:

2017.01.18|||2014.04.23|||2014.03.26

法律状态类型:

授权|||实质审查的生效|||公开

摘要

本发明公开了一种晶圆多次测试数据的整合方法,包括如下步骤:在对测试系统中存储的任一批次晶圆的测试数据进行整合时,根据制造执行系统实时记录的该批晶圆的太阳城集团,由整合系统判断当前批次晶圆中是否有晶圆被拆分;在判定当前批次晶圆中有晶圆被拆分时,去除当前批次晶圆中不存在的晶圆的所有测试数据;由所述整合系统对当前批次晶圆中的每个晶圆的测试数据根据测试时采用的测试程式种类的不同进行整合,得到每个晶圆的测试数据整合结果。采用本发明的技术方案,能得到正确的测试数据整合结果,从而可以对晶圆的测试数据进行正确的判断和分析。

权利要求书

权利要求书
1.  一种晶圆多次测试数据的整合方法,用于整合测试系统中存储的若干批次晶圆的多次测试数据,所述测试系统包括制造执行系统和整合系统,其特征在于,包括如下步骤:
S1,在对所述测试系统中存储的任一批次晶圆的测试数据进行整合时,根据所述制造执行系统实时记录的该批晶圆的太阳城集团,由所述整合系统判断当前批次晶圆中是否有晶圆被拆分;
S2,在判定当前批次晶圆中有晶圆被拆分时,由所述整合系统去除当前批次晶圆中被拆分的晶圆的所有测试数据;
S3,由所述整合系统对当前批次晶圆中每个晶圆的多次测试数据根据测试时该晶圆采用的测试程式种类的不同进行整合,得到每个晶圆的测试数据整合结果。

2.  如权利要求1所述的晶圆多次测试数据的整合方法,其特征在于,还包括:
S2’,在判定当前批次晶圆没有晶圆被拆分时,直接进行步骤S3。

3.  如权利要求1或2所述的晶圆多次测试数据的整合方法,其特征在于,在所述步骤S3中,由所述整合系统对当前批次晶圆中的每个晶圆的多次测试数据根据该晶圆测试时采用的测试程式种类的不同分别进行整合。

4.  如权利要求1或2所述的晶圆多次测试数据的整合方法,其特征在于,在所述步骤S3中,所述测试程式种类的不同为测试矩阵的不同或测试参数数量的不同。

5.  如权利要求4所述的晶圆多次测试数据的整合方法,其特征 在于,在所述步骤S3中,所述测试矩阵的不同为测试点数量的不同或测试点位置的不同。

6.  如权利要求5所述的晶圆多次测试数据的整合方法,其特征在于,在所述步骤S3中,当所述测试点数量和所述测试参数数量相同,所述测试点位置不同时,由所述整合系统将当前批次晶圆中的每个晶圆根据不同测试程式种类得到的多次测试数据一起进行整合。

7.  如权利要求1所述的晶圆多次测试数据的整合方法,其特征在于,在所述步骤S1中,所述制造执行系统实时记录的该批晶圆的太阳城集团为该批晶圆的ID。

8.  如权利要求1所述的晶圆多次测试数据的整合方法,其特征在于,在所述步骤S3中,所述对每个晶圆的多次测试数据进行整合是取每个晶圆的在每种测试程式下测试太阳城集团最晚的一次测试数据。

说明书

说明书晶圆多次测试数据的整合方法
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种晶圆多次测试数据的整合方法。
背景技术
晶圆测试完成后需要对测试数据进行判断和分析,通常晶圆会进行多次和多种测试,判断和分析时需要对同种类型数据的最后一次数据进行处理,现有的处理方式使用的通常是对每片晶圆取测试太阳城集团最晚的一次数据,在大部分情况下可以满足判断和分析的需要。但在同片晶圆存在采用多种类型的测试程式进行测试的数据,以及一批晶圆在测试完成后,用户对某几片晶圆做拆分,拆分后的晶圆实物不再存在在这批晶圆中,出现上述的情况时直接整合晶圆的多次测试数据将无法获得正确的数据结果,从而影响对测试结果的判断和分析。
中国专利(公开号:CN1790314A)公开一种产品良率分析系统及方法,所述产品良率分析系统,包括下述互相耦合的多个装置。其中一晶圆测试结果撷取装置撷取晶圆测试数据后,由一晶圆缺陷图产生装置据以产生晶圆缺陷图。再由一整合良率计算装置依据上述测试结果数据,计算整合良率值。再由一区域性系统良率计算装置及重复性系统良率计算装置依据上述测试结果数据及晶圆缺陷图,分别计算上述晶圆的区域性系统良率值及重复性系统良率值。最后由一随机良 率计算装置依据上述产品整合良率值、上述区域性系统良率值计算重复性系统良率值。该发明能够依据其良率损失的原因的不同,进一步将上述系统良率值分析为区域性系统良率值及重复性系统良率值。
中国专利(公开号:CN103377241A)公开了一种电网数据整合的方法和系统,用以解决现有技术中的电网数据在系统间交互时需要进行大量重复性工作问题。该方法包括:步骤S11,分别将调度数据平台中的各个电网实时数据的条目保存到生产管理系统对应的一个或多个电网设备的管理数据的条目下;步骤S13,把调度系统获取的电网实时数据保存到所述电网实时数据的条目下;步骤S15,通过统一的数据接口向数据应用平台提供所述电网实时数据和所述电网设备的管理数据。采用该发明的技术方案,有助于形成统一的数据提供接口,达到太阳城集团资源共享的目的,减少了重复工作带来的资源浪费,降低了维护成本。
上述两件专利均未解决由于在同片晶圆存在采用多种类型的测试程式进行测试的数据,以及一批晶圆在测试完成后,用户对某几片晶圆做拆分,拆分后的晶圆实物不再存在于这批晶圆中,导致整合晶圆的多次测试数据时,无法获得正确的数据结果,从而无法对测试结果进行正确的判断和分析的问题。
发明内容
针对上述存在的问题,本发明公开了一种晶圆多次测试数据的整合方法,以克服现有技术中由于在同片晶圆存在采用多种类型的测试 程式进行测试的数据,以及一批晶圆在测试完成后,用户对某几片晶圆做拆分,拆分后的晶圆实物不再存在在这批晶圆中的情况,导致整合每个晶圆的多次测试数据时,无法获得正确的数据结果,从而无法对测试结果进行正确的判断和分析的问题。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种晶圆多次测试数据的整合方法,用于整合测试系统中存储的若干批次晶圆的多次测试数据,所述测试系统包括制造执行系统和整合系统,包括如下步骤:
S1,在对所述测试系统中存储的任一批次晶圆的测试数据进行整合时,根据所述制造执行系统实时记录的该批晶圆的太阳城集团,由所述整合系统判断当前批次晶圆中是否有晶圆被拆分;
S2,在判定当前批次晶圆中有晶圆被拆分时,由所述整合系统去除当前批次晶圆中被拆分的晶圆的所有测试数据;
S3,由所述整合系统对当前批次晶圆中每个晶圆的多次测试数据根据测试时该晶圆采用的测试程式种类的不同进行整合,得到每个晶圆的测试数据整合结果。
上述的晶圆多次测试数据的整合方法,其中,还包括:
S2’,在判定当前批次晶圆没有晶圆被拆分时,直接进行步骤S3。
上述的晶圆多次测试数据的整合方法,其中,在所述步骤S3中,由所述整合系统对当前批次晶圆中的每个晶圆的多次测试数据根据该晶圆测试时采用的测试程式种类的不同分别进行整合。
上述的晶圆多次测试数据的整合方法,其中,在所述步骤S3中, 所述测试程式种类的不同为测试矩阵的不同或者测试参数数量的不同。
上述的晶圆多次测试数据的整合方法,其中,在所述步骤S3中,所述测试矩阵的不同为测试点数量的不同或者测试点位置的不同。
上述的晶圆多次测试数据的整合方法,其中,在所述步骤S3中,当所述测试点数量和所述测试参数数量相同,所述测试点位置不同时,由所述整合系统将当前批次晶圆中的每个晶圆根据不同测试程式种类得到的多次测试数据一起进行整合。
上述的晶圆多次测试数据的整合方法,其中,在所述步骤S1中,所述制造执行系统实时记录的该批晶圆的太阳城集团为该批晶圆的ID。
上述的晶圆多次测试数据的整合方法,其中,在所述步骤S3中,所述对每个晶圆的多次测试数据进行整合是取每个晶圆的在每种测试程式下测试太阳城集团最晚的一次测试数据。
上述发明具有如下优点或者有益效果:
采用本发明的晶圆多次测试数据的整合方法,去除已经被拆分的晶圆的所有数据且根据测试程式种类的不同对测试数据分别进行整合,得到晶圆测试数据正确的整合结果,从而对晶圆的测试数据进行正确的判断和分析。
具体附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标 记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图,重点在于示出本发明的主旨。
图1是本发明实施例一的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步的说明,但是不作为本发明的限定。
实施例一:
本实施例涉及一种晶圆多次测试数据的整合方法,用于整合测试系统中存储的若干批次晶圆的多次测试数据,所述测试系统包括制造执行系统和整合系统,如图1所示,包括如下步骤:
S1,在对所述测试系统中存储的任一批次晶圆的测试数据进行整合时,根据所述制造执行系统实时记录的该批晶圆的太阳城集团,由所述整合系统判断当前批次晶圆中是否有晶圆被拆分。
S2,在判定当前批次晶圆中有晶圆被拆分时,由所述整合系统去除当前批次晶圆中被拆分的晶圆的所有测试数据,有晶圆被拆分,则实际晶圆已经被取走而不存在,所以无须再对被拆分的晶圆的测试数据分别进行整合,以便能得到正确的测试数据整合结果。
或S2’,在判定当前批次晶圆没有晶圆被拆分时,直接进行步骤S3。
S3,由所述整合系统对当前批次晶圆中每个晶圆的多次测试数据根据测试时该晶圆采用的测试程式种类的不同进行整合,得到每个晶 圆的测试数据整合结果。
其中,所述测试程式种类的不同为测试矩阵的不同或者测试参数数量的不同;所述测试矩阵的不同包括测试点数量的不同或者测试点位置的不同;在所述步骤S1中,所述制造执行系统实时记录的该批晶圆的太阳城集团为该批晶圆的ID;所述对测试数据进行整合是取每个晶圆的在每种测试程式下测试太阳城集团最晚的一次测试数据,即为每种测试程式下最新的一次数据,从而不会整合到历史数据,可以对每个晶圆的测试数据进行正确的判断和分析。
实施例二:
本实施例和实施例一大致相同,具体改进为,当测试点数量和测试参数数量相同,仅仅测试点位置不同时,由所述整合系统将当前批次晶圆中的每个晶圆根据不同测试程式种类得到的多次测试数据一起进行整合,从而节约了整合系统进行测试数据整合的太阳城集团,可以更快的得到晶圆测试数据正确的整合结果。
采用本发明的晶圆多次测试数据的整合方法,去除已经被拆分的晶圆的所有数据且根据测试程式种类的不同对每个晶圆的多次测试数据分别进行整合,可以得到每个晶圆测试数据正确的整合结果,从而根据每个晶圆正确的测试数据整合结果对该晶圆的测试数据进行正确的判断和分析。
本领域技术人员应该理解,本领域技术人员在结合现有技术以及上述实施例可以实现所述变化例,在此不做赘述。这样的变化例并不影响本发明的实质内容,在此不予赘述。
以上对本发明的较佳实施例进行了描述。需要理解的是,本发明并不局限于上述特定实施方式,其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施;任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围情况下,都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰,或修改为等同变化的等效实施例,这并不影响本发明的实质内容。因此,凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰,均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

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多次 测试数据 整合 方法
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