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一种检测装置、阵列基板检测系统及其方法.pdf

摘要
申请专利号:

CN201310630165.2

申请日:

2013.11.29

公开号:

CN103676234A

公开日:

2014.03.26

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法律详情: 授权|||实质审查的生效IPC(主分类):G02F 1/13申请日:20131129|||公开
IPC分类号: G02F1/13 主分类号: G02F1/13
申请人: 合肥京东方光电科技有限公司; 京东方科技集团股份有限公司
发明人: 卢彦春
地址: 230012 安徽省合肥市新站区铜陵北路2177号
优先权:
专利代理机构: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
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法律状态
申请(专利)号:

太阳城集团CN201310630165.2

授权太阳城集团号:

||||||

法律状态太阳城集团日:

2016.06.01|||2014.04.23|||2014.03.26

法律状态类型:

太阳城集团授权|||实质审查的生效|||公开

摘要

本发明实施例提供一种检测装置、阵列基板检测系统及其方法,涉及基板测试技术领域。能够同时对阵列基板上反射率差异较大的各个膜层进行不良检测。该阵列基板检测系统包括检测装置,该检测装置通过采集装置可以生成待测基板上反射率不同的各个膜层表面的灰阶图片,再利用处理器根据上述灰阶图片,得出待测基板的缺陷坐标图。

权利要求书

权利要求书
1.  一种检测装置,包括用于承载待测基板的承载台,所述承载台一侧设置有光源,所述光源发出的光线通过分束器照射到所述待测基板的表面,经过反射后进入所述分束器并输出,其特征在于,所述检测装置还包括:
第一半反半透镜,与所述分束器输出的光线之间具有预设夹角,用于将所述分束器输出的光线分为第一光束和第二光束;
采集装置,用于采集所述第一光束和所述第二光束,根据所述第一光束和所述第二光束生成所述待测基板上第一膜层表面和第二膜层表面的灰阶图片;其中,所述第一膜层具有第一反射率;所述第二膜层具有第二反射率,所述第二反射率与所述第一反射率不同;
处理器,用于将所述采集装置生成的灰阶图片进行对比得出所述待测基板的缺陷坐标图。

2.  根据权利要求1所述的检测装置,其特征在于,所述采集装置包括:
第一子采集装置,用于采集所述第一光束;
第二子采集装置,用于采集所述第二光束。

3.  根据权利要求2所述的检测装置,其特征在于,
所述第一子采集装置和所述第二子采集装置均包括电荷耦合相机;
所述第二子采集装置与所述第一半透半反镜之间还包括光学膜片层,所述光学膜片层用于改变入射到所述第二子采集装置的第二光束的亮度。

4.  根据权利要求3所述的检测装置,其特征在于,所述处理器还包括数据整合单元,所述数据整合单元用于:
删除所述缺陷坐标图中的重复坐标删除;和/或,
删除灰阶值大于预设定阈值的所述灰度图片。

5.  根据权利要求1所述的检测装置,其特征在于,所述分束器包括:
第二半反半透镜,与所述光源发出的光线之间具有所述预设夹角;以及,
透镜装置,位于所述第二半反半透镜与所述承载台之间,用于汇聚透过所述第二半反半透镜的光线。

6.  根据权利要求1或5所述的检测装置,其特征在于,所述预设 夹角为45°。

7.  一种阵列基板检测系统,其特征在于,包括如权利要求1-6任一项所述的检测装置。

8.  根据权要求7所述的阵列基板检测系统,其特征在于,还包括:
参数加载单元,用于在对待检测基板检测前,向所述阵列基板检测系统载入检测参数;以及,
卸载单元,用于在对所述待检测基板检测后,清除所述检测参数。

9.  根据权要求8所述的阵列基板检测系统,其特征在于,还包括:
拍照单元,用于根据所述检测装置的检测结果,对所述待测基板上的缺陷进行拍照,以确认所述缺陷。

10.  根据权要求7所述的阵列基板检测系统,其特征在于,还包括:
对位单元,用于将放入载物台上的所述待测基板的位置通过机械或光学的方式进行对位。

11.  一种阵列基板检测系统的检测方法,包括参数处理的步骤、待测基板检测的步骤以及缺陷确认的步骤,其特征在于,所述待测基板检测的步骤包括:
光源发出的光线通过分束器照射到待测基板的表面,经过反射后进入所述分束器并输出;
第一半反半透镜将分束器输出的光线分为第一光束和第二光束;
采集装置采集所述第一光束和所述第二光束,根据所述第一光束和所述第二光束生成所述待测基板上第一膜层表面和第二膜层表面的灰阶图片;其中,所述第一膜层具有第一反射率;所述第二膜层具有第二反射率,所述第二反射率与所述第一反射率不同;
处理器将所述采集装置生成的灰阶图片进行对比得出所述待测基板的缺陷坐标图。

12.  根据权利要求11所述的阵列基板检测系统的检测方法,其特征在于,在所述处理器得出所述待测基板的缺陷坐标图的步骤之后,该方法还包括:
数据整合单元删除所述缺陷坐标图中的重复坐标;和/或,
删除灰阶值大于预设定阈值的所述灰度图片。

13.  根据权利要求11所述的阵列基板检测系统的检测方法,其特征在于,在所述待测基板检测的步骤之前,所述方法还包括:
参数加载单元向所述阵列基板检测系统载入检测参数。

14.  根据权利要求13所述的阵列基板检测系统的检测方法,其特征在于,在所述待测基板检测的步骤之后,所述方法还包括:
拍照单元根据所述检测装置的检测结果,对所述待测基板上的缺陷进行拍照,以确认所述缺陷。

15.  根据权利要求13所述的阵列基板检测系统的检测方法,其特征在于,在所述待测基板检测的步骤之后,所述方法还包括:
卸载单元清除用于检测所述待测基板的所述检测参数,结束测试。

16.  根据权利要求11所述的阵列基板检测系统的检测方法,其特征在于,在所述待测基板检测的步骤之前,所述方法还包括:
对位单元将放入载物台的待测基板的位置通过机械或光学的方式进行对位。

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一种 检测 装置 阵列 系统 及其 方法
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