太阳城集团

  • / 5
  • 下载费用:30 金币  

一种LED车灯电路板.pdf

摘要
申请专利号:

CN201510775093.X

申请日:

2015.11.13

公开号:

太阳城集团CN106714506A

公开日:

2017.05.24

当前法律状态:

公开

有效性:

审中

法律详情: 公开
IPC分类号: H05K7/20; F21S8/10 主分类号: H05K7/20
申请人: 曾广文
发明人: 王磊; 其他发明人请求不公开姓名
地址: 364200 福建省龙岩市上杭县临城镇城南村寨角路55号
优先权:
专利代理机构: 代理人:
PDF完整版下载: PDF下载
法律状态
申请(专利)号:

太阳城集团CN201510775093.X

授权太阳城集团号:

法律状态太阳城集团日:

2017.05.24

法律状态类型:

公开

摘要

本发明公开了一种LED车灯电路板,包括散热金属基板、覆盖在所述散热基板上的绝缘层、覆盖在绝缘层上的铜皮和位于铜皮上方的LED,所述铜皮通过刻蚀形成印刷电路,使得LED芯片的底部与散热基板紧密接触,LED芯片产生的热量能够直接及时传导到散热金属基板上,LED芯片热量不易富集,散发的更快,从而使LED光效更高、寿命更长。

权利要求书

1.一种LED车灯电路板,包括散热金属基板、覆盖在所述散热金属基板上的绝缘层、覆盖在绝缘层上的铜皮和位于铜皮上方的LED芯片,所述铜皮通过刻蚀形成印刷电路,其特征在于:所述绝缘层和铜皮上对应设有露出散热金属基板的孔位, LED的底部通过所述孔位直接安装在散热金属基板上。2.根据权利要求1所述的一种LED车灯电路板,其特征在于:在所述散热金属基板连接LED芯片底部位置的表面设有导热层,导热层采用金或银、铬、锌镀层。

说明书

一种LED车灯电路板

技术领域

太阳城集团本发明属于LED照明技术领域,具体涉及一种LED车灯电路板。

背景技术

传统的汽车、摩托车、电动车前照灯LED电路板的制作方法是在一定厚度的铜板或铝板等金属组成的散热基板上覆盖一层耐高温、耐电压的绝缘层,再在绝缘层上覆盖一层铜皮,然后将 LED底部焊接到铜皮上,最后,再将LED正、负电极分别焊接到电路上,这种传统的LED电路板的制作方法使得LED底部与散热基板之间隔有一层绝缘层,由于绝缘层热阻很大,导热系数低,使得LED芯片产生的热量不能及时传到散热基板上,造成LED芯片结面温度高,从而影响LED的发光效率和使用寿命。

发明内容

本发明提供一种LED车灯电路板,以简单的结构解决现有技术中LED芯片结面温度高,影响LED发光效率和使用寿命的问题。

一种LED车灯电路板,包括散热金属基板、覆盖在所述散热金属基板上的绝缘层、覆盖在绝缘层上的铜皮和位于铜皮上方的LED,所述铜皮通过刻蚀形成印刷电路;所述绝缘层和铜皮上对应设有露出散热金属基板的孔位,LED的底部通过所述孔位直接安装在散热金属基板上。

进一步地,在所述散热金属基板连接LED底部的位置的表面设有导热层,导热层可采用金或银、铬、锌镀层。

本发明的制作方法:

太阳城集团1、在散热金属基板上除需安装LED芯片的位置处依次覆盖绝缘层和铜皮,或者在散热金属基板上依次覆盖绝缘层和铜皮,然后再在需安装LED的位置处将绝缘层和铜皮镂空,露出散热金属基板。

太阳城集团2、将所述铜皮通过刻蚀形成印刷电路。

3、将LED通过其底部直接焊接到散热金属基板上,并将LED芯片的正、负电极分别焊接到印刷电路上,即形成电路板。

采用上述结构后,LED芯片的底部与散热金属基板紧密接触, LED芯片产生的热量能够直接及时传导到散热基板上, LED芯片热量不易富集,散发更快,可实现电路板热、电分离, 在不影响电路的基础上热量得到了充分的传导,从而使LED光效高、寿命长,尤其适用于在汽车、摩托车、电动车前照灯中使用,使其寿命充分延长,效率得到很大程度的提高。

附图说明

图1为本发明不带导热层时的结构示意图;

图2为本发明具有导热层时的结构示意图。

图中, 1—散热金属基板,2—绝缘层,3—铜皮,4—导热层,5—LED芯片。

具体实施方式

如图1和图2所示,一种LED车灯电路板,包括散热金属基板1、覆盖在所述散热基板上的绝缘层2、覆盖在所述绝缘层2上的铜皮3和位于铜皮上方的LED芯片5,其中,绝缘层2和铜皮3均设有露出散热金属基板的孔位,LED5的支架通过绝缘层2和铜皮3的孔位与散热金属基板1直接接触。在散热基板1的露出位置表面,即对应于绝缘层2和铜皮3的孔位的表面,还设有导热层4,该导热层4可以采用金或银、铬、锌镀层, 或采用喷锡层。所述散热金属基板1的材料为铜板、铝板或其他的高导热材料。当金属散热基板1为铜板时,铜板置LED芯片支架底部可以设有导热层,也可以在该位置处不设导热层;当金属基板1为铝板时,铝板置LED芯片支架底部位置处需设有导热层。

本发明的制作方法:

太阳城集团1、在散热金属基板1上除正对安装LED芯片5的位置处依次覆盖绝缘层2和铜皮3,绝缘层2采用耐高温的绝缘材料制作;或者,在散热基板1上先依次覆盖绝缘层2和铜皮3, 然后再在需安装LED芯片的位置处将绝缘层2和铜皮3镂空,露出散热基板1。

太阳城集团2、在铜皮3上经烛刻等工艺形成印刷电路。

3、将LED芯片5的底部焊接到金属基板1没有被绝缘层和铜皮覆盖的位置处,并将LED芯片5的正、负电极分别焊接到电路上,形成电路板。

关 键 词:
一种 LED 车灯 电路板
  专利查询网所有资源均是用户自行上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作他用。
太阳城集团本文
本文标题:一种LED车灯电路板.pdf
链接地址:http://zh228.com/p-6059572.html
太阳城集团我们 - 网站声明 - 网站地图 - 资源地图 - 友情链接 - 网站客服客服 - 联系我们

copyright@ 2017-2018 zhuanlichaxun.net网站版权所有
经营许可证编号:粤ICP备17046363号-1 
 


收起
展开
葡京赌场|welcome document.write ('');